據外媒援引消息人士稱，華為將開放銷售其5G芯片，但僅限於一家公司：蘋果。一直以來，蘋果和華為雖然都在手機等終端產品上存在競爭關係，但二者向來交集並不算多，蘋果與華為如今有可能攜手5G芯片合作，實在出人意料。
先來科普一下，什麼是5G基帶芯片。基帶芯片是用來合成即將發射基帶的信號，或對接收到基帶信號進行解碼。現在能夠生產5G基帶芯片的廠商並不多，主要是，高通、華為、三星、聯發科等廖廖幾家通訊技術公司。
面對外界對華為賣5G給蘋果的質疑之聲，華為官方則回應，不予評論。而據華為芯片業務內部人士則表示：“單相思可不行”。以我們目前拿到的資料來看，除非華為特別向蘋果出售5G芯片，一般情況下，普通手機廠商要想拿到華為的5G芯片是比較困難的。
早在2018年的世界移動通信大會上，華為發佈了首款3GPP標準的5G商用芯片5G01。今年1月24日，華為發佈了巴龍5000基帶芯片。華為稱，這是全球最強的5G基帶芯片，峰值可達3.2G/秒。今年2月，華為首款摺疊屏5G手機HUAWEI Mate X正是搭載了巴龍5000芯片。但是，華為自己的芯片一直是“非賣品”，僅華為所用，不對外銷售。
實際上，三星、華為的5G智能手機新品已經落地，而小米、OPPO等也把5G產品的推出時間定格在2019年。而只有蘋果公司卻深陷入困局之中，四處“尋芯”，卻到處碰壁。或許有人會問，蘋果公司不是一直很強勢，怎麼會被芯片卡住脖子了呢？我們對此歸納以下幾個原因：
首先，本來蘋果可以與高通合作。在此前多年，高通一直是iPhone的基帶芯片供應商。但從2017年開始，蘋果控訴高通採用“排外政策和過度的版權費”。隨後，高通發起反擊，在全球範圍內起訴蘋果公司侵犯專利。至2018年底，蘋果手機在中國、歐洲市場遭遇“限售令”，兩家公司的關係已經到了劍拔弩張的地步。
當然，這次高通也並非要關閉蘋果採購其芯片的大門，畢竟蘋果所需芯片數量太大，是高通的重要收入來源。所以，高通總裁在被問及會否繼續與蘋果在5G產品方面合作時，他表示：我們一直在聖地亞哥，他們也知道我們的電話號碼。如果他們打電話給我們，我們願意提供支持。”也就是說，能不能合作，要看蘋果的態度。如果蘋果主動找高通，相信兩家也是可以冰釋前嫌。
再者，蘋果的兩大合作伙伴關鍵時候不給力。先說，韓國三星，蘋果有意向三星電子採購5G基帶芯片，但遭到了三星的拒絕，理由是，產能不足。不過，想想也明白，三星現在把5G基帶芯片都給自己的手機了，蘋果手機需求量又這麼大，當然，三星公司想賺這筆業務也不可能兩頭都兼顧了。
還有一家是英特爾，英特爾生產5G基帶芯片倒是沒問題，但是他能拿出產品的時間恐怕要延後。有媒體曾披露，英特爾要趕上2020年9月的蘋果新品發佈會，英特爾需要在今年初夏時候將新品樣本零件交付給蘋果，可是，英特爾卻無法趕上這一時間表。
不過，我們聽到的消息卻是，蘋果通常會利用自己訂單量規模，從芯片供應商那裡談判出過低的價格，這使得英特爾基帶芯片利潤相對較低，基本無利可圖。而隨著英特爾轉向成本更高的10納米和7納米的工藝技術，再替生產利潤較低的蘋果生產基帶芯片對於英特爾來說，已經形同雞脅。所以，英特爾在生產基帶芯片方面不能按期拿出蘋果要的基帶芯片，主要還是蘋果平時不給合作伙伴一點利潤空間。這讓人在關鍵時候，英特爾也不太肯拼死效力。
最後，蘋果完全有能力自主研發5G基帶芯片，只是現在已經有些晚了。因為在之前的蘋果看來，身邊有這麼多生產基帶芯片的廠商，自己不用再投資金去搞研發。現在，蘋果也意識到了，自己不能生產基帶芯片的痛苦來了。
去年，蘋果大舉招聘芯片方面的工程師，甚至到高通所在的聖地亞哥來招人。今年1月，蘋果負責硬件技術研發的副總裁Johny Srouji開始負責芯片研發。但是，自主研發芯片的問題在於時間。如果5G技術在2020年掀起第一波熱潮，蘋果手機將落後於其他手機廠商。所以，蘋果很可能與高通握手言和，畢竟雙方共同的利益擺在那裡。
近期，有外媒傳聞，蘋果與華為將在5G芯片領域展開深度合作，我覺得這種可能性並不大。其一，華為的5G芯片主要是用於自己內部，不太可能大批量的供應給蘋果公司。其二，蘋果如果與華為深度合作，美國政府可能會出面干涉，此事未必能成。其三，蘋果和高通都是美國企業，再大的過節都可以冰釋，實在不行了，只要一個電話，就能一笑解恩仇，高通也不願意失去蘋果這樣的合作伙伴。趁此之機，雙方反而可以結束對峙的局面。
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