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華為公司是一家總部位於中國廣東省深圳市的生產銷售電信設備的員工持股的民營科技公司，於 1987年由任正非創建於中國深圳，是全球最大的電信網絡解決方案提供商以及全球最大電信基站設備供應商。華為的主要營業範圍是交換，傳輸，無線和數據通信類電信產品以及通信設備，在電信領域為世界各地的客戶提供網絡設備、服務和解決方案。在 2018年 8月 29日公佈的 2018年中國民營 500強企業榜單中，華為技術有限公司名列第一，同時華為也是世界 500強中唯一一家沒有上市的公司。

一、從功能手機到智能手機，華為在世界舞臺逐漸崛起

智能手機發展到今天，已經有十餘年的歷史，在這期間智能手機的市場格局發生了翻天覆地的變化。近幾年來國產手機行業迅速發展，以華為為代表的國產手機品牌不僅僅在國內佔據了相當大的市場份額，在國外也能與其他世界一線手機品牌競爭一較高下，中國手機行業在世界舞臺上迅速崛起。

移動電話最早是美國企業巨頭摩托羅拉公司發明。1973年 4月 3日，世界上第一部手機在位於紐約曼哈頓的摩托羅拉實驗室裡誕生，研究團隊的領導者是 Martin Cooper。這部手機的誕生意味著一個新的交流時代的開始。1987年第一部移動電話進入中國，成為了人民信息溝通和社交的重要工具。

2001年，愛立信推出了世界上第一款採用 SymbianOS的智能手機 R380sc，隨後諾基亞、摩托羅拉也相繼推出了自己的第一款智能手機，不過那時智能手機的普及率並沒有那麼高。直到 2007年，蘋果推出了第一代 iPhone，開啟了觸屏+應用的智能時代，智能手機才開始真正走向大眾市場。而 2010年發佈的 iPhone4以全新的外觀設計、超高的屏幕分辨率、高性能的 A4處理器、以及獨特的 iOS4系統更是將智能手機市場推向了高潮。

根據IDC發佈的數據，2011年全球智能手機的總出貨量為4.914億部，較2010年的3.047億部增長了 61.3%，增長極其迅速，三星與蘋果分別以 19.1%和 19%的市場份額領先於其他廠商。當時前五大手機廠商中還沒有華為的身影。

2013年全球智能手機出貨量10.04億臺，首次超越了功能手機。華為以4880萬臺的智能手機出貨量躍居全球第三，市場份額從一年前的 4%上升至4.9%。之後幾年華為在全球手機市場的市場份額不斷增長，由 2012年的4.0%提升到了 2018年的14.7%，市場份額一直在不斷增長，更是連續四年保持了高兩位數的同比增長率，而蘋果和三星的市佔率分別由 2012年的 18.7%/30.3%分別下滑到了2018年的14.9%/20.8%。

二、華為手機發展歷史：厚積薄發，提升品牌溢價

從 2010年至 2018年，華為手機的出貨量分別為 300萬、2000萬、3200萬、5200萬部、7500萬、1.08億、1.39億、1.53億部和2.06億部。2018年出貨量穩居世界第三，2018年第二季度出貨量更是首次超越蘋果成為世界第二。華為手機不僅在整體市場趨勢上變現良好，另一值得注意的點是華為手機也越來越有特色，在高端手機市場華為也逐漸有了挑戰蘋果三星的實力。華為於 2018年第三季度推出的 P20/P20 Pro系列產品在600- 800美元的價格區間需求強勁，幫助華為在市場上樹立了非常好的形象，隨著“GPUTurbo”技術的發佈，華為繼續贏得了良好的聲譽。接下來，華為又發佈了 Mate 20系列以及 P30系列手機，在市場上也是備受好評。

初入市場，狼狽開局。2003年 7月，華為手機公司成立。當時正值小靈通市場快速發展之時，中興與 UT斯達康等眾多廠商不斷推出小靈通產品服務，並通過捆綁運營商渠道迅速佔領市場。到 2004年，小靈通業務迎來收穫期。這一年中興的年銷量超過1100萬部，UT斯達康的小靈通手機業務更是佔其總利潤的100%。

與競爭對手們“全情投入小靈通市場 ”不同，華為否定了加碼小靈通市場的策咯，認為3G業務才是數字通信時代創新的最終形態，因此在小靈通業務只調撥了 2億資金，但仍然採取價格戰策略。至 2006年，受限於有限的功能和並不算理想的用戶體驗，小靈通手機逐漸退出歷史舞臺。華為手機品牌基本定型：與運營商定製需求高度匹配、價格足夠低廉，與“山寨手機”大同小異。

尋找技術基因。隨著 3G網絡基礎設施建設不斷成熟，全球各國開始經營 3G網絡，中國也在 2008年 12月 12日向國內三大運營商發放 3G牌照。此時，華為終端的意義體現出來。由於小靈通時代，華為手機就以高性價比被用戶廣泛認知。用全新的 3G手機置換傳統的小靈通產品，一時間成為華為的主要工作。不久後，廉價的華為 3G手機出現在市場上，至此，價格戰成為華為手機市場競爭的主旋律。

但此時華為認識缺乏核心競爭力是華為手機業務的隱含危機。於是華為放棄沿用多年的空殼發展策略，並將自己的核心技術融入到產品中，向價格戰的反方向走一條高端發展的路線。於是華為終端向供應鏈上游尋找突破口，最終將目標鎖定為處理器。早在 1991年，華為就成立了 ASIC（混合信號集成電路）設計中心，解決公司面對的與半導體有關的技術難題。2004年該部門正式註冊成立，也就是後來的海思半導體。

2008年，海思開發出首款處理器K3V1，並將該方案的成熟版方案 K3V2安裝在Ascend D1上。從此，華為手機開始強調產品的技術含量。但海思畢竟剛剛起步，其技術能力仍然停留在 40nm工藝製程階段，而當時，整個行業已經過渡到 28nm時代。技術落後，導致 Ascend D1發熱嚴重，續航時間也受到影響，嚴重影響了華為手機的用戶口碑。隨著海思處理器的出現，華為手機的定位開始清晰：一傢俱備手機底層技術的廠商。伴隨技術的升級，華為給手機品牌的增值預留了一個理想窗口。

放棄價格上線，雙品牌並行。2010年國內手機行業又迎來一次新的革命。當時，國內手機市場正處於價格戰的高潮階段，各家廠商都希望在智能手機爆發式增長的時代分得一杯羹。2010年成立的小米科技用充滿了互聯網思維的有趣邏輯瞬間抓住了年輕用戶，依靠互聯網的力量，小米迅速滲透國內市場，被用戶認知並快速接受，各方均開始關注小米模式。小米手機的價格在 2000元區間浮動，與華為、聯想、酷派等主流廠商旗艦手機的定位區間切近。按照當時小米橫掃市場的速度來看，原本屬於傳統廠商的機會，將很快被互聯網品牌分食。

2013年12月16日，華為終端宣佈，將會堅持以技術為核心的產品路線，而非接入互聯網以求增量。與此同時，華為終端啟動旗下榮耀品牌的獨立發展，一邊用榮耀攻入中端市場，另一邊華為終端開始向上滲透，尋找 2000元以上市場的機會。

經過此輪運作，華為逐漸穩定了國內市場的位置。2013年，榮耀成立一年的銷售收入就達到1.09億美元，最大限度爭取到了線上紅利；而華為 P6和華為Mate則突破2000元價位段，建立了商務手機的國產品牌形象，讓高技術含量捆綁高品牌溢價的策略基本成型。

轉向高端化路線。2013年開始華為選擇了與市場完全不同的策略：擁抱高端市場，用P和 Mate兩大系列產品，對抗蘋果和三星的高端旗艦手機。為此，華為放棄了低端市場約3000萬部手機的出貨量，損失9億美元的收入。

2013年華為將40nm工藝升級到了28nm，將海思的K3系列產品更名為麒麟系列並安裝到產品中。至2014年，華為推出的高端機型 P7與Mate7分別採用了28nm工藝的麒麟 910和麒麟 925平臺。用戶用實際行動肯定了華為在技術上的努力，面對這兩款定價高昂（發佈價分別為2888元和2999元）的產品，用戶還是欣然接受。數據統計，P7在 10個月內的銷量就達到 600萬部，Mate7的累計銷量突破670萬部。

品牌疊加，提升品牌溢價

2016年4月15日，華為終端發佈了最新旗艦手機 P9。除了繼續保持手機硬件技術的優勢，華為找到徠卡協助設計並認證了雙攝像頭解決方案。徠卡幫助華為手機解決了在拍照過程中出現的雜散光和光斑，並調教了數字圖像處理的表現，還將6片鏡片組的厚度控制在 4.5mm，比 iPhone 6s少10%。

除了用技術護航，徠卡為華為P9品牌提供的溢價能力更是突出。有這樣的品牌加持，將 P9的均價定位在 3500元上下浮動，華為手機更多了自信。數據證明華為的嘗試再次成功。據第三方數據顯示，截至 2016年 9月，華為 P9的全球銷量已經突破 600萬部。升級版戰略成功之後，華為終端又將其嫁接到最新的產品華為 Mate9上。除了使用新一代徠卡攝像頭，華為還推出了與保時捷公司合作設計的 Porsche Design版本，售價高達1395歐元。Porsche Design給華為的品牌溢價空間高達 696歐元。截止於2018年1月份，華為三大高端手機 P9系列、Mate9系列、P10系列發貨量均突破1000萬臺。

三、反觀中國手機市場，華為市佔率逐漸提升

在國內的智能手機市場，以小米為代表的低價手機迅速崛起，小米憑藉著低價策略和線上線下相結合的營銷方式成功地獲得了大量用戶的支持。小米公司成立於 2010年 4月，2011年6月發佈旗下首款智能手機小米 1，當年出貨量30萬臺。在經歷5年持續增長後，2016年小米手機出貨量同比下滑 24%。

從國內的智能手機市場格局來看，由於受到國產智能手機的衝擊，蘋果的市場份額都在開始不斷下降。根據 IDC的數據顯示，在中國手機市場，華為的市場佔有率正在逐漸提升，由 1Q16的 16%提升到了4Q18的29.1%，增長迅速。

四、抓住消費者體驗關鍵點，感性功能強力突破

華為手機攝像頭、機身材質、存儲容量、電池等零組件不斷實現升級和創新，已成為國內龍頭的手機廠商，客戶群體不斷擴大，客戶忠誠度也在逐漸增加。如今智能手機進入存量時代，各大手機廠商都在尋找新的手機性能以謀求差異化的競爭優勢和銷量突破。隨著消費者對高質量拍照、錄像的需求日益增加，攝像頭模組的進化是智能手機發展的必經之路。

4.1由雙攝走向多攝，聚焦拍攝功能

伴隨著雙攝、三攝滲透率的提高，市場將會開啟新的成像變革。中國產業信息網數據顯示，2015至2017年中國雙攝滲透率分別為 2%、5%、15%，整體呈快速增長態勢，旭日大數據預計2018年雙攝滲透率將達35%。智研諮詢預計2020年雙攝滲透率將超60%。

從 2017年品牌雙攝手機總出貨量情況看，雙攝主要集中在蘋果、華為、OPPO、vivo、小米、LG、三星等品牌身上，其中華為（包含榮耀系列）是全球雙攝手機滲透率最大的手機品牌廠商，據統計 2017年華為有超過 20款機型搭載雙攝配置，出貨量佔總出貨量的5成以上，價格下探至千元機。vivo手機是繼華為之後雙攝滲透率第二的手機廠商，自 2016年開始，vivo便切入雙攝，並率先推出了前置雙攝，2017年vivo的雙攝滲透率超越蘋果，達到四成以上。而相比之下，三星的雙攝滲透率僅達 2.6%。

另外，旗艦機種的像素不斷升級，由 2000萬逐漸升至4000萬。前置攝像頭也逐漸由800萬升級至2400萬，拍照效果提升。此外，國內高端機種的鏡頭也逐漸從 5P升級到6P，以便實現超級大廣角，大光圈，光學變焦也不斷升級至三倍，使得夜拍效果逐漸加強。IDC預計2018年後置鏡頭的 6P滲透率約為40%。

手機廠商也不斷對鏡頭進行創新升級，由雙攝逐漸向三攝和多攝轉變。我們認為攝像頭三攝甚至多攝的普及也是未來兩年手機創新的重要領域之一。為什麼要用三攝鏡頭？三攝最大的優勢在於暗光下拍攝效果佳，並且可以突破 3倍以上的光學變焦，可以支持4D預測追焦、四合一混合對焦、5倍混合變焦、10倍數碼變焦等功能，背後閃光燈也有多重色溫可選，感光器面積增大，可以讓噪點控制更優異。

根據 Statista的預測，18年三攝滲透率僅為 1.6%，而到了 2020年三攝的滲透率將達到24.5%。在採用三攝的機型上，安卓陣營在今明兩年或比蘋果更加積極。IDC預測2018年和 2019年安卓陣營三攝的滲透率為1.2%和 9%，蘋果三攝的滲透率為0.0%和 15.0%。

P30鏡頭為超感光徠卡三攝，40MP（廣角，f1.8）+16MP（超廣角，f2.2）+8MP（長焦，f2.4）。

華為 P30支持 3倍光學變焦，5倍混合變焦和30倍數碼變焦。

P30 Pro配備了潛望鏡攝像頭，採用了萊卡四攝——40MP（廣角，f1.6）+20MP（超廣角，f2.2）+8MP（長焦，f2.4）+TOF攝像頭。

4.2潛望式鏡頭來襲，拍攝最遙遠的距離

4月11日，華為“未來影像”2019春季新品發佈會開幕，華為P30/P30 Pro系列機型正式與國內用戶見面，其中最值得期待的就是全新的華為 P30 Pro採用了潛望式攝像頭，支持五倍光學變焦，10倍混合變焦以及50倍數字變焦，光學升級成為了最大的亮點。

如今智能手機進入存量時代，隨著消費者對高質量拍照、錄像的需求日益增加，攝像頭模組的進化是智能手機發展的必經之路。隨著消費者對手機拍照的要求越來越高，光學變焦倍數會進一步發展，5x甚至 10x的光學變焦將成為主流，潛望式的設計可以很大程度上縮小鏡頭模組的高度，實現手機輕薄化的趨勢，也將引領新一輪攝像頭領域的升級。

最近剛剛發佈的 P30 Pro受益於潛望式鏡頭的設計，其支持5倍光學變焦，10倍混合變焦和 50倍數碼變焦。

潛望式鏡頭的優點以及難點在哪？

優點

1、潛望式鏡頭的採用的是內變焦的設計，光學變焦可以在機身內部完成，拍攝時不會出現類似於伸縮式鏡頭長焦端拍攝時鏡頭伸出而造成的機身輕微晃動的情況，即長焦端拍攝相對穩定。

2、潛望式鏡頭由於變焦模組封閉在機身內，有利於實現一定程度上的防塵防水設計。

3、潛望式鏡頭在成像上的特點是中央和邊緣的銳度差別較小，可以使畫面更加細膩。

4、潛望式鏡頭的光路是在通過前鏡組後被向下折射，最終在感光元件上成像，這樣實現了光學系統和機身的平行設計，機身厚度可以大幅減小。

缺點：

1、因為光學結構的限制，潛望式鏡頭基本上不能配備很大的光圈，而且變焦速度也不如伸縮式鏡頭。

2、由於潛望式鏡頭的鏡片較小，感光元件面積也會相應減小，而且對色散不能起到很好的抑制效果。

華為P30 Pro同時首創全新 RYYB的傳感器設計，以黃色像素替換三原色中的綠色像素，進光量提升40%。P30 Pro兩顆廣角鏡頭均支持光學防抖，能更好的進行夜間拍攝。同時華為 P30 ISO值超過 20萬，華為P30 Pro ISO值超過40萬。

4.3搭配自研結構光，3D傳感技術再次創新

近年最引人注目的是三攝像頭技術和 3D感測技術。雙攝/多攝像頭可以實現拍照的虛化、大光圈、光學廣角和大範圍變焦。雙攝/多攝像頭加入其它光學傳感器可以採集深度和位置信息，實現 3D建模。根據硬件實現方式的不同，目前行業內所採用的主流3D感應技術主要有三種：結構光、TOF、雙目立體成像。

已經比較成熟的方案是結構光和 TOF。其中結構光方案最為成熟，已經大規模應用於工業 3D視覺，但是極易受到外界光的干擾、反應速度較慢、精度較低，而TOF在這幾個方面均比結構光方案具有一定的優勢，因此 TOF目前在移動端較被看好的方案。雙目立體成像方案技術較新，還不夠成熟，目前在自動駕駛領域應用較多。雙目成像立體視覺分辨率最高，而 ToF技術分辨率最低；硬件方面，結構光需要高要求的照明覆雜系統，其餘兩項只需要簡單的照相機和複雜的系統；雙目成像立體視覺的計算能力最高；結構光技術適合中長距離的深度感應，ToF只適用於短距離的捕捉；除了雙目成像，結構光和 ToF都最好在室內使用，並且結構光技術需要電源。

華為 Mate 20 Pro是華為 Mate系列第一款劉海全面屏手機，該機搭載了3D深度感知相機系統，帶來了可用於移動快捷支付的 3D面部解鎖技術，解鎖速度小於0.6秒。根據華為的介紹，華為 Mate 20 Pro和華為 Mate 20 RS保時捷設計上使用的 3D結構光技術，也屬於華為自研的技術。其中點陣投影器會投射出高達 30000個面部信息點，從而繪製精準的 3D面部結構，保證了 3D人臉解鎖的安全性。

P30 Pro新增的 ToF鏡頭可捕捉深度信息，達到更出色的虛化能力。TOF投射器主要包括 VCSEL+Diffuser。TOF的 VCSEL並不像結構光那樣對編碼圖案有一定要求，常規的規則排列即可，因此可供選擇的 VCSEL供應商也會更多。

我們預計 2018年、2019年 3D傳感的出貨量分別為 1.09億和 2.49億，同比分別增長214%和 127%。其中安卓陣營 2018年和 2019年的3D傳感滲透率為1%和 3.5%，蘋果手機 2018年和 2019年3D傳感的滲透率為 45%和 80%，三星 2018年和 2019年的3D傳感滲透率為 0%和 15%。

通過對已經上市的主流 3D攝像頭產品進行拆解分析，3D攝像頭產業鏈可以被分為：

1、上游：紅外傳感器、紅外光源、光學組件、光學鏡頭以及 CMOS圖像傳感器；

2、中游：傳感器模組、攝像頭模組、光源代工、光源檢測以及圖像算法；

3、下游：終端廠商以及應用。

4.4堅持使用自主研發芯片，佈局人工智能

目前所有華為手機上均搭載了國產麒麟系列的芯片，成功擺脫了對於美國芯片的依賴，實現了在核心技術上的自主權。也正是很大程度上因為華為自主研發的麒麟芯片，華為在近兩年一躍成為國內手機品牌領跑者。

在 2004年10月華為成立了芯片研發隊伍，希望走出對美國芯片的依賴。第一款芯片 K3是海思公司研發的嵌入式 CPU，基於 ARM-11授權內核。雖然最後K3並沒有成功市場化，但這次也是象徵著華為芯片國產化的開始。

K3V2——代表機型：華為P6

海思 K3V2，是2012年業界體積最小的四核A9架構處理器，採用ARM架構40NM、64位內存總線，是 Tegra 3內存總線的兩倍。而其性能在當時和高通驍龍410的水平相當。

麒麟 910——代表機型：華為P6s

2013年華為將其推出的自主研發四核處理器命名麒麟 910，正式掀開了麒麟這一國產芯片的簾幕。該芯片採用 28nmHPM封裝工藝，支持 LTE 4G網絡。

麒麟 925——代表機型：華為 Mate 7

麒麟925是華為於2014年Q3推出的新一代智能手機芯片，內置四個1.8GHz Cortex-A15核心+四個1.3GHz Cortex-A7核心，採用 28nm工藝製程，相較於麒麟920，大核主頻從 1.7GHz提升到 1.8GHz，支持 LTE CAT6高速4G網絡。

麒麟 950——代表機型：華為Mate 8、榮耀8

2015年11月，華為發佈麒麟 950 SoC芯片，16nm工藝製造，首次採用 ARM CortexA72架構，CPU部分採用4*2.3GHz主頻 Cortex A72大核+4*1.8GHz主頻CortexA53小核。

麒麟 960——代表機型：華為 Mate 9

2016年10月，華為麒麟芯片 960發佈，首次配備 ARM Cortex-A73 CPU核心，與上一代相比，CPU能效提升15%。同時，圖形處理性能提升 180%，GPU能效提升20%，存儲方面支持 LPDDR4和 UFS2.1。

麒麟 970——代表機型：華為 Mate 10

2017年9月，華為發佈人工智能芯片麒麟 970。這是華為首款 10nm處理器，八核心芯片。麒麟 970的 GPU也從麒麟 960的 8核增加到了 12核。麒麟 970芯片設立了一個專門的 AI硬件處理單元—NPU用來處理海量的AI數據。在製程工藝上追平了高通驍龍 835和三星 Exynos 8895。

麒麟 980——代表機型：華為 Mate 20

2018年 8月，華為發佈其最新芯片麒麟 980。華為首發全球第一款 7nm手機芯片。與上一代相比單核性能提升75%，能效提升58%。GPU方面，麒麟980也是首發了Mali-G76 GPU，與上一代相比性能提升46%，能效提升178%。CPU核心主頻為2個 2.6GHz主頻的 A76超大核+ 2個1.92GH主頻的A76大核+四個 1.8GHz主頻的A55小核。

華為全球首發兩款 5G芯片：天罡和巴龍5000。

1月24日，華為在北京舉辦 5G發佈會暨 2019世界移動大會預溝通會，會上發佈了兩款重要的 5G芯片——華為天罡和 5G終端的基帶芯片巴龍5000。天罡用於 5G基站，是全球首款 5G基站核心芯片，天罡在集成度、算力、頻譜帶寬等方面，取得了突破性進展，其支持大規模集成有源 PA和無源陣子；實現 2.5倍運算能力的提升，搭載最新的算法，支持 200M運營商頻譜帶寬。華為表示基於這樣的芯片，可以使整個 5G基站尺寸縮小 55%，重量減少 23%。巴龍 5000是全球第一個支持 5G的3GPP標準的商用芯片組，理論傳輸速度高達 2.3Gbps，它支持 5G跨所有頻帶，包括Sub6 GHz和毫米波(MmWave)。

DRAM與NAND不斷升級。內存一般分為運行內存和非運行內存。非運行內存，也就是機身內存，機身內存越大可以存儲的數據越多。手機的運行內存指手機運行程序時的內存，也叫 RAM，容量足夠大的存儲可存儲的任務就足夠多，用戶在使用時手機反應速度也就更快。Mate 9系列支持的最高內存配置為 6GRAM+128GROM，而剛剛發佈的Mate20，進一步升級至 8GRAM+256GROM的大內存，兩年間內存和閃存容量幾乎都提升了一倍之多。我們認為系統、應用\遊戲、分辨率的提升是驅動存儲提升的主要驅動因素。

4.5續航能力不斷加強，無線充電+反向充電齊發

和所有手機一樣，電池續航能力及充電速度都備受關注。據華為介紹，華為Mate 20 Pro內置 4200mAh大電池，配備AI智能節電技術；新一代 40W華為SuperCharge超級快充可在 30分鐘內充電至70%（平均 30秒充電1%）。除此之外，該機還具備 15W無線快充功能。無線充電模組方面，主要由立訊精密、信維通信供應。Mate 20 Pro還能化身無線充電寶，反向給 iPhone XS等手機充電，只要是支持 Qi無線充電標準的手機貼近Mate 20 Pro都可以進行充電。

同時，剛剛發佈的華為P30為 3650mAh，Pro為4200mAh電量，配備了40W的超級快充，半小時充電 70%，支持 15W無線快充，亦可無線反向充電。

華為一直致力於擴大電池容量，增強續航能力。剛剛發佈的 Mate 20 Pro更是配備了4200毫安的大電池，提升了用戶的體驗感。

4.6採用OLED屏幕，全面屏再次升級

伴隨著智能手機的不斷更新換代，手機上的屏幕也進行的飛速的升級。回顧華為在2014年前 P系列旗艦手機，其屏幕尺寸均小於 5寸。而隨著在 2014年大屏幕化時代的到來，華為手機屏幕也開始了新的一個時代。

在 2014年發佈的 P7及Mate 7手機上，華為第一次使用了使用了 5寸（P7）和6寸（Mate7）的屏幕，實現了手機上的 1080像素，並且擁有超高的清晰度和對比度。

在 Mate 9系列上，在 Mate 9普通版上，華為使用了5.9寸屏幕，保持了1080P的顯示，其供應商為日本 JDI，夏普，以及 LG；在 Mate 9 Pro上，華為使用了尺寸為 5.5寸 2K顯示的 AMOLED顯示屏，其供應商為三星。

在 Mate 10系列上，在 mate 10普通版上，華為使用了 5.9寸大屏 2K現實的 LCD屏幕，供應商為日本 JDI；而在 Mate 10 Pro上，華為使用的則是 6英寸的 OLED HDR顯示屏，最高對比度 7000:1，分辨率 2160×1080，其供應商為三星。

在 Mate 20系列上，Mate 20採用了 6.53英寸，分辨率為 2244*1080 FHD+的 LCD屏幕；Mate 20 Pro採用了 6.39英寸，分辨率為 3120*1440的 2K OLED屏幕；Mate 20 X採用了 7.2英寸，分辨率為 2244*1080 FHD的 OLED屏幕；Mate 20 RS採用了 6.39英寸，分辨率為 3120*1440的 2K OLED屏幕。此次 Mate 20系列手機屏幕均來自 LG和國產品牌京東方。

華為 P30和華為 P30 Pro分別為 6.1英寸和 6.47英寸 OLED的水滴屏，華為 P30 Pro正面的邊框為雙曲面設計，兩款手機後殼均為 3D曲面玻璃，視覺體驗更加震撼。

4.7屏下指紋解鎖成為主流解鎖方式之一

目前常用的指紋識別方式分為四種：光學式、超聲波式、電容式和熱感式，其中超聲波和光學方案為主流的屏下指紋方案。光學式屏下指紋識別的解決方案是將光學指紋傳感器 CIS放置在 OLED顯示屏下，由 OLED發射近紅外光，通過 CIS接收指紋的凹凸而反射出的光的明暗來形成指紋圖像，再將指紋圖像與手機中的數據庫對比，完成指紋識別。為了增強 CIS的圖像，還需要在 CIS上增加一個光學準直儀或光學準直器過濾器，以更清晰地接收圖像，並減少到達光學指紋傳感器的背景光。光學式指紋識別具有靈敏度高、耐久度好、功耗低等優點。

隨著光學指紋識別產業鏈的初步成熟，供應鏈的進一步完善，屏下指紋識別應用規模將顯著擴大，同時，隨著國內 OLED面板廠商的生產能力逐漸導入，目前只適用於OLED屏幕的光學式和超聲波式屏下指紋識別方案的成本將會逐漸下降，光學式屏下指紋識別方案的滲透率將進一步提升。根據 IHS Markit數據預測，2018光學式指紋識別模組的出貨量將預計超過9000萬顆；2019年繼續保持高速增長，出貨量預計將超過1.75億顆；至2021年預計將超過2.8億顆。

華為 Mate 9、Mate 10均採用的是電容式指紋解鎖，隨著全面屏的普及，指紋模組的位置也逐漸由前置指紋變到後置指紋再到如今的屏下指紋解鎖。

光學指紋識別方案的產業鏈主要分為算法及芯片（核心領域）、CMOS（將光信號轉化為電信號）、Lens（主要是微透鏡陣列）、濾光片以及產品封裝。

4.8金屬全機身變身3D玻璃及金屬混合機身，新型傳輸方式綻放光彩

從最開始的華為機型直到上一代旗艦機型 Mate 10（Pro），華為和眾多手機廠商一樣使用金屬手機機身。然而隨著 5G通信和無線充電等新型傳輸方式的到來，玻璃/陶瓷等非電磁屏蔽材質手機外殼受到越來越多的關注。

在前期各機型中，從華為 P6至 Mate 9（Pro）均採用了全金屬機身包圍的設計，其材料供應來自長盈精密、通達集團、以及比亞迪電子等材料公司。但隨著無線時代及 5G的到來，無線頻段越來越複雜，金屬機殼屏蔽成為重大瓶頸，背板材料需要更換成非金屬材料。

其中 3D玻璃由於兼具美觀與可大量生產以及可搭配 AMOLED屏，被認為是未來5G通信最有潛力的主流手機外殼/蓋板。就目前而言，華為榮耀 8和 P系列（不包含 P20 Pro）已採用 2.5D玻璃設計，榮耀 9和 10、華為 P20 Pro、P30系列、華為 Mate 10以及20系列等產品均採用了 3D玻璃材質，其供應商為藍思科技。而目前華為手機上的金屬機身部分則由長盈精密，通達集團，以及比亞迪電子進行供應。

五、雲+端+芯協同打造物聯網生態鏈

雲+端+芯協同打造物聯網生態鏈。大數據和算法演進突破帶來了AI希望，但硬件的技術不足嚴重製約了 AI發展速度，雲+端+芯協同系統的提出為解決問題提供新的路徑。雲側代表著 HUAWEI HiAI Service，以開發者生態平臺為基礎，根據用戶所需，適時適地推送服務，讓用戶主動找到服務；端代表著 HUAWEI HiAI Engine客戶端，以智能手機、PC移動端和智能穿戴等終端設備為核心，構築全連接服務和全場景應用；芯測代表著 HUAWEI hi AI Foundation，依託強大的本地化計算能力，能夠快速轉化和遷移已有模型，藉助異構調度和 NPU加速獲得最佳性能，為消費者提供流暢的操作體驗個穩定的安全保障。

5.1端為起點，聚焦用戶體驗，進一步落實智能化

通過雲+端+芯協同生態系統，將端側功能和 AI模型最輕量級集成到應用軟件中，如將購物過程可能涉及到的掃碼、服務推薦個身份識別等功能封裝成一個 API（應用程序編程接口）。美學評分模型，只需通過兩行代碼即可嵌套到業務邏輯中，快速對一系列照片進行最優篩選。此外，場景識別模型通過 Java和 JSON方式將其變成代碼一部分，最快在幾小時內即成為用戶可以使用的終端功能。

協同創新，下一代終端用戶體驗初露鋒芒。華為 HiAI生態，以端側為入口，幫助最有品質的服務商找到用戶真正需求，提供卓越用戶體驗。打造智慧終端，實現萬物互聯的智慧世界一直是華為不懈的發展目標，物聯網平臺架構融合設備、平臺和雲產品，最終實現物聯網應用，形成萬物互聯生態模式。目前華為 HiAI生態已覆蓋超３.４億最終用戶，35萬+的第三方開發者規模，應用領域更是全面開花。

攜手全球頂尖合作伙伴，產品亮點突出。華為攜手徠卡、杜比、Intel、微軟和保時捷涉及等世界級企業開展深度合作，與徠卡合作推出徠卡鏡頭，憑藉徠卡豐富的攝影經驗，實現更加快速的混合精準對焦功能，搭配徠卡色彩模式和 PrimlSP2.0技術，帶來手機人像攝影新亮點。與杜比聯合研發，推出搭載杜比全景聲的 Matebook，通過定製化揚聲器與軟件結合方案為用戶提供環繞聲和沉浸式頭頂音效體驗。

共建生態未來，打造全場景萬物互聯。不止於產品層面的創新，華為同樣蓄力在服務面實現更全面的生態體驗。Huawei Pay已攜手50多家銀行合作，支持銀聯閃付，支持銀行卡和公交卡（目前在北上廣深等地落實）的移動刷卡服務，為用戶提供更加靈活便捷的移動支付方案。HiLink智能家居協議致力於為合作伙伴提供芯片和解決方案，成為智能家居業務最有力的合作商，生態合作伙伴已突破 100多家，覆蓋超過 300款智能家居產品。

5.2佈局汽車+TV領域，為物聯網全面佈局添磚加瓦

華為物聯網布局鋪開已久，進軍汽車領域無疑為完善物聯網版圖再添新力。華為和東風聯合打造的智能化汽車 Sharing-VAN即將在上海車展中亮相，Sharing-VAN集 LTE-V/5G、無人駕駛、新能源電動汽車、分時租賃和公共出行服務等技術於一身，其中華為主要負責車載通信、5G和雲端數據中心等技術服務，憑藉自身出色的 ICT（信息與通信）基礎設施和智能終端提供商身份，成為提供雲-芯-端全方位解決方案的車聯網廠商，為物聯網布局再下一棋。

攜手奧迪，引領自動駕駛進入快車道。目前華為已與奧迪、大眾、奔馳、豐田和通用等全球頂級車廠合作，提供穩定可靠的車聯網服務。針對智能駕駛服務，華為推出的移動數據中心（MDC）解決方案，滿足自動駕駛對計算平臺的需求。MDC解決方案集成了自研的 Host CPU芯片、AI芯片、ISP芯片和SSD控制芯片，通過低層的軟硬件一體化調優，實現高性能、高安全、高能效和低時延的技術優勢。基於 MDC解決方案，華為與奧迪開展了 L4級別自動駕駛聯合創新，搭載MDC的奧迪 Q7已完成指定路段自動駕駛功能監測。

TV智能大屏輔助入口，進一步完善智慧化生態戰略。智能 TV作為生態佈局輔助入口之一，將伴隨智能家居等場景需求應用增加得到廣泛應用。華為一直聚焦視頻業務，從娛樂視頻到通信視頻，再延展到遠程教育、醫療等各種行業應用，始終致力於打造融合、創新的視頻業務生態，形成華為融合視頻平臺。 Huawei Envision視頻解決方案，涵蓋了視頻業務分發平臺、內容分發網絡（CDN）及 4K機頂盒等核心部件，通過雲化的全融合平臺、新一代固移融合的視頻廣播和內容分發技術，覆蓋 MSO（Multiple System Operator）的多有 TV業務場景，提供個性化視頻體驗，提升用戶感受。

5.3 AI能力釋放，加速產業鏈成熟

AI能力的第一層能力是芯片的能力，作為全球領先的智能手機芯片廠商，華為積極將AI技術與芯片技術融合，研發人工智能處理器，深度配合端側執行深度學習，通過更高效簡潔的算法，進行圖像圖形處理、視頻分割和對象識別，最大限度開發芯片應用深度。第二層能力為簡化能力，開放自然語言理解（NLU）和計算機視覺（CV）能力，將基於文檔識別、文檔轉化、模型轉換等原生能力嵌入端的應用軟件中。第三層能力服務和生態，堅持以客戶為中心打造屬於客戶視角的 AI智能服務，自動識別不同客戶需求，為客戶提供個性化、差異化服務。

聯合雲天勵飛，推出 AI視覺平臺解決方案。華為與視覺智能服務提供商雲天勵飛聯合發佈的 AI視覺平臺解決方案，融合華為視頻雲大數據平臺和雲天勵飛的人像、車輛等綜合應用系統，實現“平臺+生態”戰略。通過智能檢測、實時採集、大屏顯示等程序，將視圖匯聚到數據網絡中完成人、車輛等信息提取。

六、華為分析師大會歷程：探索策略發展之路

從 2008年到 2019年，華為在全球 ICT行業地位也不斷上升：從約 2萬員工到 2018年的 18.8萬人，從營收 462億元人民幣的中型企業到營收約 7212億元的大企業，從聚焦運營商業務到開拓到消費者業務和企業業務市場，從主體業務在國內到現在業務遍佈全球 170多個國家和地區。華為的競爭實力和企業地位全世界有目共睹，華為分析師大會也日新月異不斷髮展和變化。

每屆分析師大會，華為都會與時俱進地提出與時代背景、行業發展相匹配的戰略，大會的戰略內涵、發展重點不斷豐富和具體化。華為分析師大會從以信息披露為主，只注重信息的輸出到以分析師大會為契機，與各分析師、客戶、行業組織等生態夥伴互動交流，共謀行業發展之路，華為分析師大會朝著不斷完善的方向演進。

2011年是華為業務發展的重要轉折點，公司開始深耕運營商業務，成立企業業務和消費者業務。從 2011年開始，華為每屆分析師大會上都會提出公司新一輪的具體發展戰略。

2011年（第 8屆）：拓展電信業務邊界，從 CT到ICT

華為在 2011年市場的日漸飽和苗頭的背景下開始尋求業務轉型，向企業級和消費級市場開拓，並且成立了企業業務、消費者業務以及其他業務四大業務中心。

在 IT與 CT走向融合的背景下順應行業發展趨勢，構築面向未來的“雲管端”信息網絡架構，為運營商、企業和消費者提供綜合解決方案，開放合作，不斷拓展電信業務的邊界，為推動 ICT行業的發展做出貢獻。

2012年（第9屆）：明確管道戰略，提出有效增長

受到全球經濟不景氣的影響，通信設備行業 2012年整體增長放緩。華為明確了管道戰略，進一步圍繞管道戰略進行聚焦。與此同時實施“有效增長，提升效率”的策略，推動經營效益及運作效率的持續提升。

在原中央研究院的基礎上，設立“2012實驗室”，專門面向未來領先技術和產品，同時加強在海外設立高端手機研發中心，以支撐新興市場增長點。

在企業網，華為將利用雲計算重塑企業 IT系統的機會，通過雲應用和雲終端來實現硬件銷售拉動，並在全球招兵買馬，加速渠道建設，力求複製在電信市場的成功。

在消費者市場，華為通過硬件競賽塑造高端形象，大膽使用自研芯片佔據制高點，不斷拉昇在大眾市場的品牌影響力，從而實現從出貨量到利潤的新高。

2013年（第10屆）：提出“聚焦、被集成”戰略

在運營商業務方面，始終定位提供與通訊基礎設施相關的產品和解決方案，並調整戰略主攻發達國家市場，尋求新增長點。

企業業務方面，華為認為雲計算加速向商業應用轉化，將繼續踐行“聚焦、被集成”戰略，強力投入企業市場，追求卓越，為企業客戶提供 A Better Way的選擇——更快、更好、節省 TCO的 ICT產品和解決方案。

在消費者則業務方面，華為將智能終端作為新的戰略高地，定位為另一個新增長，但終端品牌並不是模仿蘋果、三星，而是以"消費者的需求、技術的創新"來取得突破。

2014年（第 11屆）：提出 ROADS理念，強調聚焦戰略

華為進一步堅定了聚焦的方向——“管道戰略”，即聚焦在信息的傳送、處理、存儲和重現來提供產品和解決方案，信息流流過的地方，是聚焦的方向和重點。

提出幫助客戶構建開放的 ROADS業務體驗，即實時（Real-time）、按需（On-demand）、全在線（All-online）、服務自助（DIY）和社交化（Social）。

第一次發佈了全球聯接指數。聯接正在變成世界新的常態，ICT技術正在重塑世界，華為將致力於與各方攜手構建更加美好的全聯接世界。

華為服務產業戰略轉型：從產品驅動、服務支撐轉變為產品和服務雙驅動。持續加大服務產業的投資，面向運營商不同發展階段的差異化需求提供客戶化商業解決方案。華為致力於成為運營商互聯網化運營轉型的戰略合作伙伴；運營商 ICT基礎設施轉型的首要集成商；網規網優及客戶體驗管理的領導者；並引領管理服務產業升級，從面向網絡走向面向業務和體驗，從 OPEX Saving走向價值創造。

華為持續推進生態系統的構築，與ICT產業鏈上下游合作伙伴持續開展聯合創新，推動產業鏈成熟。華為將聚焦網絡基礎設施、IT基礎設施和數字基礎設施，攜手業界打造有競爭力的解決方案。此外，華為還積極投入標準組織、開源社區的生態環境建設，推進ICT產業開放，幫助更多夥伴在華為的開放平臺上更高效、便捷地開發行業應用，繁榮整個生態圈。

全聯接時代:華為致力共建全聯接世界生態圈，推動運營商和企業的ICT轉型。

全聯接的大時代正在到來，無論是國家、行業還是組織和個人，全球化進入到緊密聯接、開放協作的發展新階段。華為將發揮創新技術的積累與全球資源整合優勢，與客戶、夥伴一起，開放合作，共建全聯接世界生態圈，推動運營商和企業的 ICT轉型，實現產業持續健康的發展。

2016年（第13屆）：首次發佈“全面雲化”戰略

面向全聯接的趨勢，華為推出 U-vMOS視頻體驗衡量體系，能夠對跨屏、跨網、跨業務的視頻質量、交互和觀看體驗等提供科學客觀的評價標準。U-vMOS已面向產業開放，並得到了ITU的認可和接受。

華為將採用“全面雲化”戰略。“全面雲化戰略將從設備、網絡、業務、運營四個方面全面改造 ICT基礎網絡，帶來硬件資源池化、軟件架構全分佈化、全自動化的系統優勢。”

針對不同客戶的“雲戰略”：

面對運營商客戶，“華為將以 ROADS體驗為目標，幫助運營商構建在 IoT、視頻、雲服務等新市場機遇上的競爭力，並推動網絡和運營系統的雲化轉型。”

面對企業客戶，“華為將充分利用雲計算、SDN、大數據，幫助企業完成以‘敏捷和智能化’為核心的數字化升級。”

面對消費者，“品牌、質量、體驗、生態是核心，華為致力於打造中高端品牌，打造精品，以質量和服務取勝，並構建以消費者體驗為中心的生態。”

面對客戶需求的多樣化，任何企業都無法自己滿足所有需求，需要行業夥伴的共同合作。

除了開放生態鏈、團結合作伙伴。華為會收購一些擁有核心技術的小公司，來獲取人才，進一步補充自己的技術實力。

2017年（第14屆）：塑造雲時代，共啟數字化之路

華為的三大戰略：

第一，做多聯接。聯接所有未聯接的人和物，並使得帶寬更寬、體驗更好；做多聯接，是華為過去三十年和麵向未來一直努力實現的事情，打造全聯接的世界是我們的使命。把所有的人與人、人與物、物和物之間全面聯接起來，同時實現一個人在工作、家庭、駕駛等各種狀態下的無縫聯接；聯接起來並不是終點，而只是新的起點，要讓體驗持續提升。

第二，撐大管道。視頻將無處不在，無論是溝通也好、處理問題也好、教育也好、醫療也好...越來越多地通過視頻來開展，而不是繼續靠過去的語音和數據。因此視頻將成為管道中信息流的絕大部分，發展好視頻，就能撐大管道；

撐大管道，我們越來越發現視頻正在成為信息的基本載體，涵蓋生活、工作、管理、決策、安全等各個方面。如何讓視頻發揮更大的作用，真正的激發我們的生活與工作以及其他各個行業，這是我們要去努力探索的問題。具體來講，我們一直強調使能運營商在視頻領域取得商業成功，把視頻作為推動管道流量增長和變現的關鍵。另外，我們將面向所有的企業、行業打造基於視頻的生產系統，提升生產和決策的效率和質量。

第三，使能行業數字化。通過促進 ICT基礎設施全面雲化，助力所有組織數字化來使能行業數字化。同時，雲服務是未來基本的商業模式，將驅動雲服務成為任何企業面向客戶的統一平臺。

使能行業數字化，有幾方面：第一，打造全雲化的基礎設施，促進所有組織數字化。第二，幫助運營商用雲服務的方式面向他們的客戶。第三，幫助運營商的運營系統實現雲化、互聯網化、智能化。同時在這個基礎上實現 ROADS體驗。第四，華為要率先實現自身的數字化，因為我們清晰地認識到，只有自己在數字化過程中，解決過各種問題、應對過各種挑戰，積累了經驗和教訓，才能夠更好地助力其它行業和企業實現數字化。

華為所採取的兩方面行動：

1、在中國自己運營了一個公有云。

2、跟電信運營商，如德國電信、中國電信、法國電信等合作發展公有云。

今年華為為此專門成立了 CLOUD BU。跟運營商一起聚焦重點行業，攜手整個行業的夥伴，打造一個公有云的生態。人工智能方面，華為不把人工智能定位為新業務，更多定位為一種使能技術，而不是另外再開創一個產業。

IoT領域上，華為定位自己還是一個產品和部件的提供商。構建基於雲的IoT聯接管理平臺，充分發揮華為多年通信技術經驗，使運營商及行業夥伴能夠實現安全、可靠、高效的物的連接，並提供場景化 API使能夥伴行業應用開發。

開發 IoT的芯片，內置了Lite OS，使得所有的物基於IoT芯片很容易實現通信和聯接。

2018年（第15屆）：發佈“All A”I戰略：全連接，皆智能

站在智能世界的新路口，華為發佈全新的戰略——ALL AI。

如今華為將開啟一個全新的時代，那便是人工智能。“華為聚焦 ICT基礎設施和智能終端，立志做智能世界的開拓者，全面引入人工智能技術，從雲、管、端各個層面提升產品解決方案的競爭力，為客戶提供更好的體驗。”

1.2025年的智能聯接新願景

無論是個人，還是家庭，抑或是組織，距離“萬物互聯的智能世界”甚遠。而這正是華為的機會所在，也是華為的新願景的源動力，把數字世界帶入每個人、每個家庭、每個組織，構建萬物互聯的智能世界。

華為預測，到 2025年，移動用戶規模將達 65億，智能手機用戶規模將達80億，有80%的移動用戶為移動寬帶用戶，AR/VR用戶將達4.4億，全球人均移動流量每天將達 1GB。全球家庭寬帶覆蓋率將達 75%，千兆寬帶覆蓋率將達 30%，智能機器人普及率將達 12%，聯網家庭設備將達 200億。企業對數據的利用率將增至80%，企業應用上雲比例將達85%，AI使用率將達86%。

2.ALL AI戰略指引未來

面向未來，以萬物互聯為特徵的智能社會即將來臨。因此華為正式發佈“All AI”戰略。從“萬物互聯的世界”到“萬物互聯的智能世界”，華為將從雲、管、端三個方面推進AI深入產品和解決方案的每一個細胞。雲的層面，華為將推進企業智能 EI;網絡層面，發佈全新的 SoftCOM AI，端的層面，推出人工智能手機。

Softcom AI，是華為提出的全連接智能世界的管道方案，它將使運營商網絡自動、自愈、自優、自治，實現網絡“自動駕駛”。

2019年（第16屆）：構建萬物互聯智能世界

1、截至4月15日，華為已經簽訂了40個5G商用合同，超過40000個基站正在發往全球各地。據預計，5G發展將遠比4G快，只需要3年就可以覆蓋5億用戶，到2025年全球將有 650萬個 5G基站，28億用戶，覆蓋58%的人口。

2、華為提出創新 2.0規劃，並宣佈成立華為戰略研究院，負責研發5年以上的前沿技術，每年 3億美金的合作經費，支持學術界開展基礎科學研究。

3、華為戰略研究院將專注基礎理論的突破和革命性技術的發明，比如光計算、NDA存儲、原子製造等新技術，並圍繞信息的產生、計算存儲、傳送、處理和顯示過程，並與全球大學合作以及進行技術投資來推動新技術發展。

4、華為正式推出全球數字包容計劃Tech4All計劃，目標是5年幫助全球5億人從數字經濟中獲益。

七、華為近五年財務情況分析

2018年公司實現銷售收入人民幣721,2億元，同比增長19.5%。盈利的提升主要來自規模的增長、運營效率的提升和經營質量的改善。

2018年公司銷售毛利2782億元，銷售毛利率 38.6%，較 2017年下降0.9個百分點，歸母淨利潤達到596.56億元，規模逐年增長。

消費者業務快速增長，近年來在營業結構中的佔比不斷提升。從 17年佔比39%到18年佔比48%，收入佔比大幅上升。

華為銷售地區以中國地區為主，在中國銷售收入過半。

中國市場受益於消費者業務旗艦機持續增長，中端機競爭力提升，渠道下沉及企業業務數字化與智能化轉型機遇，場景化的解決方案能力提升，實現銷售收入人民幣372,162百萬元，同比增長19.1%；

歐洲中東非洲地區(EMEA)受益於中高端機上量，智能手機市場份額提升及企業業務數字化轉型加速，實現銷售收入人民幣 204,536百萬元，同比增長 24.3%；

亞太地區受益於消費者業務雙品牌協同，中低檔產品競爭力大幅提升及企業業務數字化轉型加速，保持良好增長勢頭，實現銷售收入人民幣 81,918百萬元，同比增長15.1%；

美洲區域受益於拉丁美洲企業業務數字化基礎設施新建及消費者業務中端產品競爭力提升，實現銷售收入人民幣 47,885百萬元，同比增長 21.3%。

多方面持續投入研發，多點開花。華為聚焦全聯接網絡、智能計算、創新終端三大領域，在產品、技術、基礎研究、工程能力等方面持續投入，使能客戶數字化轉型，構建智能社會的基石。堅持多路徑、多梯次、多場景化，構建解決方案競爭力持續領先。

始終堅持持續斥巨資投入研發，並不斷加大投入力度。

專利持有量業界翹楚。華為是全球最大的專利持有企業之一，截至 2018年 12月31日，在全球累計獲得授權專利 87,805件。其中中國授權專利累計43,371件，中國以外國家授權專利累計 44,434件，90%以上專利為發明專利，累計向 ETSI聲明2,570族5G標準必要專利。

八、華為供應商有哪些？

如今智能手機進入存量時代，各大手機廠商都在尋找新的手機性能以謀求差異化的競爭優勢和銷量突破。隨著以華為為代表的中國手機廠商的迅速崛起，產業鏈本土化將是長期趨勢，國內廠商將會逐漸成為全球手機供應鏈中不可或缺的力量。

拍照功能是華為手機發展的重點，以最新發布的 P30系列為例，鏡頭供應商包括大立光、舜宇光學，CMOS圖像傳感器為索尼、豪威科技（韋爾股份）、潛望式攝像模組的供應商包括舜宇光學、立景（立訊精密）、稜鏡供貨商包括舜宇光學、水晶光電、亞洲光學、利達光電等、TOF供應鏈包括舜宇光學、歐菲光、Lumentum、Viavi、水晶光電等，指紋識別廠商為匯頂、思立微，指紋模組廠商包括歐菲光、丘鈦科技等，攝像頭支架包括長盈精密，NFC\天線\無線充電包括立訊精密、信維通信、碩貝德，P30 Pro的屏幕供應商為京東方、LGD。

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