問答:為什麼現在CPU的核心越來越多?真正原因是什麼?

問答:為什麼現在CPU的核心越來越多?真正原因是什麼?

現在的處理器不管是給臺式機用還是給手機用,都是越來越往多核心這個方向發展,8核、10核。

處理器不是速度越高性能越好嗎,怎麼不見宣傳工作速度了?

簡單回答,就是工作頻率提不上去了,為了繼續增加性能只好弄成多核。

難以更高的頻率

在民用市場裡,1983年英特爾的 CPU 最高頻率到了20Mhz,十七年後的2000年,速度達到了2000Mhz,頻率上增加了100倍。但是,再過十七年到2017年,速度達到了4000Mhz,頻率上只增加了1倍。尤其是最近10年,頻率上可以說幾乎沒怎麼增加。

只從數字看,大家都能明顯感覺英特爾好像一頭撞上了牆,很難再提高了。CPU 的時鐘頻率,比如說把1秒鐘分成100萬份,每份一個刻度,加法需要用3個刻度,乘法用6個,除法用10個,但有的時候需要等待上一個結果出來,才能進行下一步計算,那麼說不定中間有一長段的時間要等待,時間白白浪費掉了。

但總的來說,這個時鐘頻率還是越快越好。人們總是希望買到速度更快的 CPU,於是芯片設計企業就依照大家的需求把頻率提升,但是,簡單地提升以後發熱也幾乎成正比地提升,頻率提升1倍,發熱也提升1倍,而且提升頻率的過程中還會出現工作不穩定,該是1的不是1,該是0的不是0,怎麼辦?

其實提升電壓可以解決不穩定的問題,於是把電壓往上提,但電壓提升後,芯片發熱還會繼續提升,而且升得遠比之前猛,它是按平方增加的,電壓是原來2倍時,發熱變成了從前的4倍。

現在的總體情況是,為了滿足客戶的需求,把速度提升了一倍,為了保證穩定,把電壓提升了1倍,疊加後總的結果就是,發熱是從前的8倍。原來的散熱肯定不夠用,加個風扇都不一定夠。如果只是這樣對付,一次升級勉強還可以,但明年客戶需要頻率再提升1倍,那就徹底沒招了。

所以在提升頻率的道路上,發熱牆擋在前面,稍不注意就會被攔住。所以實際上我剛剛說的方法只是芯片廠最不願意使用的策略。

真正應付發熱暴增的強效方法是縮小芯片尺寸。

你要問其中道理,那還是免不了要涉及咱們之前提到的 MOSFET 的結構,但這又太細分太專業了,只能形象地理解一下:

如果把開關管想象成一道閘門,那麼閘門越大,每次打開關上耗費的能量就越多,這些能量最終都會變成熱的。如果閘門做得越小,每次開關耗費的能量就少多了。

所以縮小尺寸是解決辦法,而且縮小尺寸還有另一個更加誘人的副作用:降低成本。

CPU 的核心就是一個大拇指指甲蓋大小的東西,它是從一個大圓盤樣子的硅片上切下來的,這個大圓盤和籃球筐差不多大,上面密密麻麻排著 CPU 核心。

問答:為什麼現在CPU的核心越來越多?真正原因是什麼?

硅晶圓

一張12寸直徑的圓盤大約2萬8千塊錢,你在上面只劃出4個指甲蓋的格子也行,但不划算,因為每個 CPU 攤到的成本就是7000塊錢。如果在上面劃出400個指甲蓋來,每個攤到的成本就是70塊。所以降低芯片尺寸是一個一舉三得的事情,既能提升頻率,還能降低發熱,也能降成本。這3方面的利益就猛推著半導體行業在短短几十年裡把頻率提升到接近4000Mhz的這個節點。

但是,從2007年開始,縮小尺寸這一招漸漸不管用了,形象地說就是這道閘門越變越小以後漸漸關不嚴了,即便我們把它設置成關閉,電流還是從它下面嘩嘩嘩地經過,這就有熱量產生,而且尺寸越小,單位面積發熱越難控制。

雖然近10年,芯片廠商依舊盡最大努力把小閘門換用其他材料,或者改形狀,讓它關嚴實點,但漏過去的電流還是越來越多,從前大閘門時,100份能量95份都用在計算上了,現在小門簾,100份能量,只有45份用在計算上,剩下55份都洩漏出去了。而客戶那邊對性能的需求不減,這時候所有芯片廠都把注意力放在我節目開頭說的,那些沒有利用上的時鐘刻度上了。

CPU 的時鐘並沒有100%用在計算上,還有用在等待上的,浪費掉的。

越來越多的核心

那麼就讓另一個同樣結構的核心來幫忙,這就出現了雙核心,而且為了它們倆承擔的任務儘量平衡,工程師還要在設計計算機語言的時候,儘量考慮把能拆成多線程的任務拆出來。

比如給一幅圖像上色這種活兒,一個核心幹當然行,16個核心幹也一樣,圖片分成16份,大家各自去上色,然後一拼就好了,所以這樣典型的多線程任務,效率提升的倍數幾乎和核心數量是一致的,但還是有相當多任務壓根就沒法拆成多任務,只能交給一個核心完成。

從前單個核心4GHz的頻率能提供1個單位的性能,但是它不方便再提升頻率了,我們走多核的道路,4個3GHz的核心,雖然頻率不高,但性能平均是2個單位的性能,相當於單個核心8GHz的水平了,這就是核心越來越多的原因。

不過從單核增加到雙核是性能提升最明顯的,再增加到4核,8核,甚至20核,帶來的提升就越來越不明顯,這還是因為指令中確實有相當多的壓根沒法轉化為多線程。

當我們知道了這些就可以用工程師的視角回看各種手機、筆記本的文案宣傳。也能體諒市場部工作人員的不容易了,明明是整個行業發展撞上了頻率牆,不得不用多核,卻不得不挖出一些賣點。

其實只要還是以硅為基礎的材料,頻率提升空間也很有限了,而且靠多核心提升性能,上升空間也有限。60年前誕生的那些技術基礎其實已經被無數工程師發揮到極致了,想要看到下一個突破,需要期待的不是極致上的極致,而是另一套全新的技術基礎。


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