华为5G芯片太厉害！高通、三星都要甘拜下风？
华为5G芯片太厉害！高通、三星都要甘拜下风？
苹果和高通和解，为期两年的专利使用费诉讼一笔勾销，这个消息使得很多业内人士都感到意外。苹果为何突然和高通达成和解？其实主要还是为了5G芯片，尤其是5G基带芯片。
目前，全球能设计5G基带芯片的企业除了高通，就只剩华为和三星。三星明确表态产能不足不愿卖，而华为虽然表示同苹果合作持开放态度，但估计特朗普不会同意。因此，在无计可施之下，苹果与高通和解也在情理之中并已宣布2020年iPhone将采用高通的5G芯片。
那么华为巴龙5000芯片和高通X50到底谁更厉害呢？
我们不妨先对两者参数信息做一个简单的了解！
- 华为巴龙5000
该基带芯片发布于2019年1月24日，和 Kirin 980处理器一样，同样采用了7nm 制程工艺。
巴龙5000属于全制式的基带芯片，也就是说， 其在支持5G网络的同时，也支持2G/3G/4G网络。
下载速度方面，巴龙5000在 Sub-6GHz 频段达到4.6Gbps，在 mmWave 毫米波频段最高可达到6.5Gbps，在NR+LTE（TDD+FDD）波段的峰值下载速率是7.5Gbps（波段的概念较专业化，我们知道这个数值越大，速度越快就可以了）。
- 高通X50芯片
该基带芯片发布于2016年10月，由于发布时间过早，其采用的是10nm 制程工艺，性能较7nm 制程工艺，肯定会有所缩水。
高通X50 5G 基带是属于单模芯片，也就是说，它只支持5G 网络，不支持2G/3G/4G 网络，对比华为巴龙5000芯片，有点相形见绌的意思。
下载速度方面，高通官方没有给出具体的数值，于是小编去网络上面搜集了一番，综合大概数值的话也就在2Gbps-4Gbps之间，对比巴龙5000的数据（4.6Gbps-7.5Gbps），可见两者之间的差距还是相当悬殊的。
值得一提的是，高通将于今年年底量产的 X55基带（7nm制程工艺，全网制式），在 NR+LTE 模式下，其峰值下载速率最高只有7Gbps，比巴龙5000晚半年商用不说，在数值上还要输于巴龙5000。
小编只想说，巴龙5000毫无疑问的要比X55强悍。
那么华为在5G领域的实力如此强悍，未来又将有什么样的期待呢？
4月16日，华为轮值董事长胡厚昆出席了第16届华为全球分析师大会，他表示，华为目前已经在全球签下了40个5G商用合同，，拿下了全球一半的5G订单。胡厚昆预测，5G发展将远比4G快，只需要3年就可以覆盖5亿用户，到2025年全球将会有650万个5G基站，28亿用户，覆盖58%的人口。据悉，华为发货的5G基站数量已经超过7万个。这就是实力！
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