華為5G芯片太厲害！高通、三星都要甘拜下風？
華為5G芯片太厲害！高通、三星都要甘拜下風？
蘋果和高通和解，為期兩年的專利使用費訴訟一筆勾銷，這個消息使得很多業內人士都感到意外。蘋果為何突然和高通達成和解？其實主要還是為了5G芯片，尤其是5G基帶芯片。
目前，全球能設計5G基帶芯片的企業除了高通，就只剩華為和三星。三星明確表態產能不足不願賣，而華為雖然表示同蘋果合作持開放態度，但估計特朗普不會同意。因此，在無計可施之下，蘋果與高通和解也在情理之中並已宣佈2020年iPhone將採用高通的5G芯片。
那麼華為巴龍5000芯片和高通X50到底誰更厲害呢？
我們不妨先對兩者參數信息做一個簡單的瞭解！
- 華為巴龍5000
該基帶芯片發佈於2019年1月24日，和 Kirin 980處理器一樣，同樣採用了7nm 製程工藝。
巴龍5000屬於全制式的基帶芯片，也就是說， 其在支持5G網絡的同時，也支持2G/3G/4G網絡。
下載速度方面，巴龍5000在 Sub-6GHz 頻段達到4.6Gbps，在 mmWave 毫米波頻段最高可達到6.5Gbps，在NR+LTE（TDD+FDD）波段的峰值下載速率是7.5Gbps（波段的概念較專業化，我們知道這個數值越大，速度越快就可以了）。
- 高通X50芯片
該基帶芯片發佈於2016年10月，由於發佈時間過早，其採用的是10nm 製程工藝，性能較7nm 製程工藝，肯定會有所縮水。
高通X50 5G 基帶是屬於單模芯片，也就是說，它只支持5G 網絡，不支持2G/3G/4G 網絡，對比華為巴龍5000芯片，有點相形見絀的意思。
下載速度方面，高通官方沒有給出具體的數值，於是小編去網絡上面蒐集了一番，綜合大概數值的話也就在2Gbps-4Gbps之間，對比巴龍5000的數據（4.6Gbps-7.5Gbps），可見兩者之間的差距還是相當懸殊的。
值得一提的是，高通將於今年年底量產的 X55基帶（7nm製程工藝，全網制式），在 NR+LTE 模式下，其峰值下載速率最高只有7Gbps，比巴龍5000晚半年商用不說，在數值上還要輸於巴龍5000。
小編只想說，巴龍5000毫無疑問的要比X55強悍。
那麼華為在5G領域的實力如此強悍，未來又將有什麼樣的期待呢？
4月16日，華為輪值董事長鬍厚昆出席了第16屆華為全球分析師大會，他表示，華為目前已經在全球簽下了40個5G商用合同，，拿下了全球一半的5G訂單。胡厚昆預測，5G發展將遠比4G快，只需要3年就可以覆蓋5億用戶，到2025年全球將會有650萬個5G基站，28億用戶，覆蓋58%的人口。據悉，華為發貨的5G基站數量已經超過7萬個。這就是實力！
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