眼看马上就要到6月份，一年一度的台北电脑展也开办在即，AMD早前就有表示，将会在今年的台北电脑展上发布第三代锐龙处理器。经过前两代的技术更迭和口碑沉淀，新一代锐龙处理器将会吸引到更多玩家们的注意已经是不争的事实。
根据相关主板厂商消息，基于7nm工艺，Zen 2架构的第三代锐龙处理器已经在第一季度末到达主板合作伙伴手上，用来进行主板及芯片组等相关兼容性测试。相关厂商爆料说，第三代锐龙处理器的理论测试性能相比于第二代锐龙处理器大约增强了15%。考虑到第二代锐龙处理器采用的是Zen+架构，而第三代锐龙处理器采用全新的Zen 2架构，在性能上有所提升是必然的。
主板厂商还透露，第三代锐龙处理器样品的加速频率普遍达到了4.5GHz，要知道第二代锐龙中的旗舰型号Ryzen 7 2700X的加速频率最高为4.3Ghz，到了第三代锐龙直接普遍提升到4.5GHz，已经相当惊喜了。更何况目前还只是为了测试稳定性和兼容性的样品，在频率上面会有所保留，等到市售产品，或许频率会更高。
芯片组方面，X570芯片组将会接过X470芯片组的大旗，成为新一代主板的旗舰型号。最大的特点就是将会支持PCIe 4.0，最多提供40条PCIe通道。除了旗舰级的X570芯片组，同样还有主流平台的B550芯片组，但是并不会支持PCIe 4.0。
另外还有一点比较良心，第一代锐龙处理器所使用的X370芯片组和B350芯片组主板都可以通过升级BIOS来支持第三代锐龙处理器，玩家们在更新处理器时可以省掉购买主板的花费了。
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