孙华艺
人工智能的快速发展离不开底层的技术支撑。
这些技术支撑之一就是芯片，芯片技术的一个基础就是半导体及其工艺。
而人工智能芯片跟常规电脑芯片又不太一样。人工智能芯片的特点是并发性要求特别高,这是因为人工智能芯片处理的情况，主要使用的指令少，但是数据量却非常庞大,又要求快速给出计算结果。
那么常规芯片在这种需求下，是无法提供好的性能的。
这就需要对新的人工智能芯片开发进行资源整合，技术创新。
跟常规芯片已经形成垄断垄断的现实状况不同,人工智能芯片的研发和生产目前处于百家争鸣，诸侯纷争的局面。究竟到底谁能胜出，目前还是一个未知数。
技术研发，最终要有行业的发展来推动。人工智能行业催生了很多很多不同的发展方向。
物联网是一个目前来说炒的比较热门的话题。互联网的一个技术复杂度就在于物品的多样性，和对物品的不同需求。这样就需要有一种通用的人工智能芯片，能够批量安装到各种不同的物品上，通过简单的编程设置，就可以完成相应的需求。这种芯片目前是没有的。
这个概念就相当于我们现在电脑上的芯片，作为通用的芯片，可以安装到各种品牌的电脑上一样。将来人工智能芯片发展到一定程度，也会形成一种统一的标准，可以用这种通用的芯片安装到不同的物品上。
自动驾驶技术又是另外一个比较热门的话题，将来的自动驾驶芯片会是一种能够处理各种传感器传来的数据，同时能够给出解决方案的，综合性的，专业处理芯片。
自动驾驶技术关乎大众的身家性命，其处理速度要求所见即所得，甚至更快。
智能芯片除了要求在处理速度上进行提高以外，有要求智能芯片将来具有学习的能力，通过各种参数的匹配，迅速取出已经计算过的结果，这样可以获取更快的速度。这个类似于我们人类自身的记忆能力。
这并不是简单的数据的积累过程。而是数据跟各种参数，匹配交叉运算的学习过程。
要具备这样的能力，智能芯片首先要具有很强的并行运算能力，其次要具有很强的并行存储能力。
半导体作为制造芯片的物理介质，自然而然的会有极大的发展空间，说十年我感觉都是少的，有可能几十年甚至更长的时间。
半导体的基本元素就是硅材料，而硅材料在我们地球上资源是相当丰富的，目前人类的任务就是提高制造的工艺使得芯片的生产具有更高的精密度，更准确的输出结果。
我们要在这个方向上进行发展的话，现在就要快速行动起来，迅速占领科技的制高点，提高制造业的精度，在现有庞大制造业的规模基础上，进一步夯实行业质量基础，在密度，精度，高密度，高精度上狠下功夫花大力气。
总的来说前景是美好的道路是曲折的，在我们面前，会充满各种各样的压力和竞争。只要能够顶住压力，就能够把半导体工业推向一个新的高度，从而占领制造工艺的科技制高点。
可以说半导体工艺是人工智能领域发展的重要瓶颈和决定性因素。
随着国家政策层面方向的扶持和行业的竞争，未来十年必将是半导体行业发展的黄金时期。同时我们也会看到更多的人工智能相关产品陆续推出。
我们每个人都会是亲历者，让我们拭目以待吧。
丁哥开讲
简单的说就是人工智能开发芯片，但是现在的人工智能开发芯片还早着呢。说实话芯片的开发不光靠计算，还有经验等等，还早着呢
