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5月15日，realme將舉行迴歸國內市場的首場新品發佈會，屆時將會推出多款新機。目前我們知道其中一款就是realme X，之前被曝光搭載高通驍龍710移動平臺，已經現身工信部。
近日，有截圖顯示，realme新機可能和紅米新旗艦一樣，將擁有標配和頂配兩個版本。頂配版本的處理器為驍龍855，輔以8+128GB存儲。不過奇怪的是，該機雖然用上了ColorOS 6.0系統，但底層卻是Android 8.1而不是最新的9.0。
根據之前的曝光，這款型號為RMX1901的新機，採用了一塊沒有凹口或開孔的6.5英寸真全面屏，使用3680毫安時電池，機身卻有9.4mm，這是隻有使用滑蓋或是彈出式攝像頭的手機才會達到的厚度。
此外，該機很有可能採用的是屏幕指紋識別，也明顯更符合旗艦機型的定義。不過，從該機背面來看，其頗有OPPO Reno和R15系列的混合感，但從證件照我們暫時無法判斷其後蓋的材質究竟是3D玻璃還是塑料。
如果按照這次的爆料來看，realme X應該是會提供兩種配置版本，驍龍710和驍龍855版本。
除了這兩款新機外，剛剛在海外發布的Realme 3 Pro預計也會以變種的形式在國內發佈。
realme 3 Pro提供4GB+64GB、6GB+128GB兩個存儲版本，正面一塊6.3英寸水滴屏，電池容量為4050毫安時，前置2500萬像素相機，後置1600萬+500萬像素雙攝。還支持VOOC 3.0快充、960fps超級慢動作視頻、搭載ColorOS 6.0系統。
至於售價方面，從目前來看驍龍855賣到1999元的可能性還是不太高，除非是在其他配置上做了非常多的妥協，就算有估計也是限量開售，購買難度非常大。不過等到下半年價格降下來以後，要把驍龍855做成性價比旗艦，就要容易的多了。
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