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臺積電是全球第一家也是目前全球最大的晶圓代工企業。我們通過覆盤臺積電的成長經歷，從技術、產品、行業趨勢、客戶結構等角度分析的公司的發展歷程以及競爭優勢，來理解我國公司如何把握中國半導體國產化的歷史性機遇提供借鑑。
借鑑意義
臺積電成立於1987年，是全球第一家也是目前全球最大的晶圓代工（Foundry）企業。公司首創的晶圓代工商業模式，大幅降低了芯片設計行業的資本門檻，推動全球芯片設計快速崛起，2018年已經取代IDM（垂直整合模式）成為半導體制造主流模式。根據iHS統計，公司在晶圓代工市場市佔率達到52％，是第二名的5.5倍，公司股價自上市以來上漲近67倍，過去10年上漲超5倍，並通過持續分紅為股東創造豐厚回報。
圖表: 臺積電上市至今的市值變化情況
圖表: 臺積電上市至今的營收收入與淨利潤情況
中芯國際成立於2000年，目前是中國內地規模最大，技術最先進的晶圓代工企業，通過覆盤臺積電的成長經歷，從技術、產品、行業趨勢、客戶結構等角度分析的公司的發展歷程以及競爭優勢，為投資人理解中芯國際如何把握中國半導體國產化的歷史性機遇提供借鑑。
首創晶圓代工商業模式，大幅降低芯片設計行業進入門檻
臺積電成立的1987年是以NEC，東芝，日立為代表的日本IDM（設計製造垂直整合模式）廠商的全盛時期。臺積電在臺灣工研院的支持下設立，通過聚合資本開支，大幅降低了半導體行業的進入門檻。在承接電子零部件、半導體等美國製造業向臺灣遷移的同時，帶動聯發科等一批臺灣本土設計公司快速發展。據IC Insights統計，比較2000和2018年全球前10位半導體企業，IDM企業從10家減少到6家。
圖表: 全球前10大半導體公司變遷史
資料來源：IC Insights，iSuppli，Gartner，中金公司研究部
保持高強度的研發與資本投入，縮短技術差距
臺積電創業初期，在飛利浦的技術支持下，以3.0um與2.5um切入市場，落後當時世界領先的Intel 2個世代。1999-2009的十年間，臺積電通過高強度的資本與研發投入，在技術工藝上逐步取得了領先地位。1999年公司首先引入了0.18um銅製程製造服務，2005年公司領先業界實現了65nm芯片的試產，2007年公司則將工藝節點一舉更迭至45nm。憑藉快速的技術迭代，臺積電逐漸縮小了與Intel的技術差距；在此期間，公司又新建了4座晶圓廠（包括兩座12寸晶圓廠），產能也得到充分擴充。
圖表: 臺積電在工藝節點上逐漸趕超Intel，並保持對Samsung的領先地位
資料來源：臺積電官網，三星官網，Intel官網，中金公司研究部
抓住智能手機大潮，與核心客戶共同成長
金融危機後，智能手機及消費電子迅速興起，臺積電在擁有領先的工藝技術和充足的產能基礎上，積極把握市場機會，和高通（通信芯片）、蘋果（手機處理器）、海思（基站及手機芯片）以及AMD（高端計算芯片）等核心客戶一起成長，過去5年收入年均複合增速高達11.6％，2018年收入攀至10,315億新臺幣（約342億美元），市值也同步突破千億美元。
圖表: 臺積電擁有行業最優質的客戶群體，並隨市場不斷變化
資料來源：各公司官網，中金公司研究部
不斷突破摩爾定律邊界，引領AI+5G新時代
有一段時間，市場認為隨著半導體制造工藝逼近物理極限（摩爾定律失效），聯電、GlobalFoundies等國際廠商會縮短與臺積電的技術差距。但現實情況是，臺積電不斷突破14nm、7nm、5nm等技術節點，最近宣佈計劃在2022年底前3nm投入量產。但聯電、GlobalFoundries等主要競爭對手卻相繼宣佈放棄14nm以上節點研發，臺積電在先進工藝上的壟斷地位更加鞏固，我們認為公司在AI+5G時代會繼續擴大在全球市佔率。
圖表: 臺積電開始引領技術革新，拓寬摩爾定律的理論極限
資料來源：臺積電官網，三星官網，Intel官網，中金公司研究部
臺積電目前外資持股比例超過80％，外資通過集中籌碼掌握估值定價權，並給予公司一定的估值溢價。臺積電歷史估值水平在2.5x P/B到4.5x P/B之間波動，中樞約3.5x P/B，當前股價對應4.1x 2019年P/B，憑藉其在先進製程的領先地位、優於行業的業績表現以及豐厚的股利回報持續維持歷史估值高位。
圖表: 主要半導體代工企業P/B變化，臺積電PB估值一直高於中芯國際和聯電
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