又一国产芯片异军突起，“搅局”5g芯片市场，华为高通始料未及

由于华为等国内企业在5g技术上有着许多发明专利，使得国内提前进入了5g时代。今年被称为5G元年，但是今年的5g手机却没有大规模的铺开。原因就在于其内置的芯片暂时不支持5g，而是需要通过外挂基带来实现，再加上目前基带建设不够完善，5g手机成为了少数人的玩具。

不过今年还是有几款5g手机发布的，比如小米9 pro 5g，iQOO Pro 5g，中兴axon10 Pro 5g和华为mate 20x 5g等等。不过这些都是通过外挂基带来实现的，出了华为的巴龙5000之外，其他厂商均采用高通的x50方案，这个2016年发布的芯片在今天远不如巴龙5000。

而外挂基带会减少内部空间，也会有更大的发热量，所以厂商们都在想办法将5g基带内置在SOC中，就像如今成熟的4g芯片那样。而华为的麒麟990 5g就是第一款将5g基带内置到SOC中的处理器，其他厂家也纷纷跟进。

华为虽然领先了，但是其他厂商也不可忽视，高通在明年量产x55基带，有着和巴龙5000一样的性能，三星也有自家的基带芯片model5100。但是又一国产芯片异军突起，已经逼近华为了，那就是联发科。早前联发科已经宣布旗下的首款内置5g基带的SOC已经向台积电投产！

这颗芯片的代号为mt6885，采用了arm最新的架构，并且采用7nm euv制程，性能不容小觑。另外有媒体报道，联发科已经拿到oppo和vivo的订单了，将在明年正式采纳，看来高性价比的5g手机在明年就要实现了。

不仅仅是mt6885，联发科预计在明年推出第二款内置5g基带的芯片mt6873，依然是7nm工艺，但是面向的是中低端手机，可以预见在明年5g手机真正的普及化了。这两款芯片之后，联发科将会转向6nm工艺和更强的架构，看来联发科一经发力，开始“搅局”明年的5g芯片市场，连华为高通都始料未及。