據調研機構Juniper Research發佈的數據顯示，2018年全球智慧家庭市場規模將達710億美元，其中，中國市場佔比將達32％。另據《2015-2020年中國智能家居設備行業發展前景預測與投資機會分析報告》預計，2020年我國智慧家庭產業規模預計將突破1萬億元。
巨大市場吸引各方投入。但智慧家庭市場產業心不齊、標準制定難等問題，導致消費者經常往返於各廠家系統之間，智慧產品體驗度較差。為讓智能家居相關產業整合統一，10月23日，在“華為5G終端及全場景新品發佈會”上，華為面向智慧家庭市場重磅發佈了HUAWEI HiLink全屋智能解決方案（以下簡稱“全屋智能”）。
據瞭解，該方案可以實現“體驗領先、平臺統一、服務融合”三大特性，通過整合智能家居的“前裝”與”後裝”、引入IDH（獨立設計公司）與SI（智能家居集成商）的中臺建設、聯手IDH/SI合作伙伴等途徑，為人們家庭智慧生活創造“先天優勢”。
智慧家庭市場的快樂與痛苦
2014年，隨著物聯網、AI等技術興起，智慧家庭再次成為炙手可熱的話題。正如本文開頭所提，各大市場分析機構都認為智慧家庭市場未來可期，諸多領先企業在發力。
比如華為早在2016年就基於自身技術優勢，發佈了HUAWEI HiLink生態平臺。截止目前，HUAWEI HiLink生態極速發展，平臺已經擁有超過5000萬註冊用戶，4億APP連接，600多家加盟生態夥伴，認證了超過1000型號，覆蓋100多個生活品類，1.5億IoT連接設備。
但從市場發展來看，智慧家庭市場依然存在痛點。許多業內人士都對智慧家庭市場的痛點進行了深入分析。比如，在今年8月華為開發者大會上，華為消費者業務首席戰略官邵洋就曾談及智慧家庭發展中的四大痛點。
痛點一：產業不齊心。因為整個IoT產業是一個合作的產業，因此擁有太多的利益方，每個利益方都希望主導利益分配。
痛點二：行業標準制定難。據邵洋介紹，雖然國家住建部的智標委一直在推動國家層面的標準建設，但是發現智慧家庭標準制定很難。
痛點三：IoT產品入門難度較高，後期維護成本較高。邵洋更是在會上介紹了這樣一個例子，某大型家電渠道商曾表示不想賣IoT產品，因為越賣工作量越大，客服或者返修的比例比正常的產品高十幾倍。
痛點四：IoT芯片目前依然存在幾個問題。此前華為消費者業務首席戰略官邵洋介紹，IoT設備大多位於屋子角落，現在Wi-Fi芯片連接能力不能達到全覆蓋；目前有些Wi-Fi工作在電池型設備上，需要有較高省電能力；行業認為IoT芯片總體價格仍然較高。
對於這些痛點，華為在積極應對，與IDH和SI夥伴深入溝通後，一方面繼續依託HUAWEI HiLink生態，進行AI、大數據、多協議連接等技術創新，另一方面基於這些技術賦能行業，所以此次發佈重磅HUAWEI HiLink全屋智能解決方案。
左手創新：華為推“全屋智能”解決方案
筆者發現，華為“全屋智能”並非剛剛問世，在之前就已露出端倪。早在今年3月，華為消費者業務 CEO 餘承東就發佈了“全場景智慧生活戰略”，其中智慧家庭是四大主要場景之一。此後的今年8月，邵洋又發佈了“華為IoT開發使能三件套”，在智慧家庭領域為合作伙伴提供了生態加速器。
在本屆大會上，華為發佈的全屋智能解決方案，可視為是華為此前在智慧家庭戰略佈局的升級，更是對此前所有舉措的一次整體打包。可以說，華為HiLink全屋智能是華為CBG長期發展戰略。
當前提出全屋智能或者全屋WiFi的企業不少，華為的全屋智能方案有何差異化優勢？據華為消費者業務IoT產品線總裁支浩介紹，“華為全屋智能解決方案”擁有三大優勢。
首先，體驗領先。此前的智能家庭產品由於產品生產廠商不同，不同產品的入口大大降低了消費者的使用體驗。華為HiLink全屋智能將此前的不同入口進行統一，通過華為此前佈局的1+8全場景入口矩陣、智慧生活APP等，實現入口自然、友好的接入體驗。
其次，平臺統一。由於智慧家庭市場被視為新藍海，眾多行業巨頭紛紛進行戰略佈局。在其中可以看到互聯網起家的阿里，也可以看到家電產業傳統豪強的海爾、格力等，又可以看到中國移動、中國電信等傳統運營商。
但是這些巨頭入局，帶來一個不可避免的問題——智慧家庭產品紛繁眾多，基礎設施和家電連接和建設標準不統一。為此，華為HiLink全屋智能基於HUAWEI HiLink，基於華為積累多年的AI、大數據、多協議連接等技術能力，聯合地產商和海量智能硬件廠家建立一個面向房屋基礎設施和家電的統一平臺，實現了智慧家居產品從前裝到後裝的全面統一。
最後，服務融合。智慧家庭產品在屬性上與手機、電腦等傳統電子產品不同，不僅擁有電子產品需要聯網、易出現故障等問題，更是需要與家庭整體裝修風格相適應。為此，華為整合互聯網和本地化社區服務，為消費者提供更加專業高效的服務。
右手賦能：與IDH/SI打造市場“先天優勢”
可以看出，華為“全屋智能”擁有智慧家庭產業領先的發展理念和措施。那麼，該解決方案是如何創造智慧家庭市場“先天優勢”？我們看到，華為基於全屋智能“體驗領先、平臺統一、服務融合”的理念，進行開放賦能，並通過四方面與夥伴深度合作的措施實現。
第一，全面整合智慧家庭的“前裝”與“後裝”。
智慧家庭產品前裝意味著在用戶裝修房屋之前就部署好智能方案，一次付出，終身回報，但門檻很高。智慧家庭產品後裝快速、自由、方便，但提出更高要求：需要與客戶的家庭裝修風格相協調，也需要對產品進行大量後期維護。
華為認為相對完善的全屋智能方案是：依託華為智慧生活強大的5G、AI技術、1+8入口和多協議連接能力，整合前裝與後裝，從消費者前期新房購買到後期家裝升級與設備添置，為消費者提供多空間、多系統、多品牌及不同人群的智能化套件，滿足消費者對空間、品牌、系統和人群的差異化與多樣化智慧化場景需求。
支浩表示：“針對全屋智能，不光是空間，我們還針對品牌、針對人群。他人希望的全屋智能跟你希望的全屋智能可能不一樣，我們的全屋智能更聚焦在IDH的協助下做前裝，同開始做後裝的準備。要推出全屋智能，就一定要真正落地，要落實餘總（餘承東）的戰略，落實邵洋總講的‘使能三件套’。我們半年後會看看效果。”
第二，引入IDH/SI助力中臺構建，加速全屋智能進程。
基於華為“全屋智能”的理念和當前行業全屋智能所面臨的四大挑戰，引入IDH/SI助力中臺構建。據瞭解，該中臺包含兩部分，即華為技術和夥伴資源。
華為技術是指華為通過華為HiLink開發者IT平臺和方舟實驗室，打造了HiLink開發者平臺+方舟實驗室+測試與集成一體化能力。夥伴資源則包括：一是面向海量智能硬件廠商加速HiLink化，打造IDH智能產品賦能中臺；二是面向地產前裝、家裝市場打造SI全屋智能服務中臺；三是第三方認證測試機構。
華為將廣泛團結行業力量，優化智能家居產品鏈條效率，實現共同創新，高效開發，攜手共贏。
第三，聯合IDH夥伴，賦能海量智能硬件廠商快速接入HiLink生態。
IDH企業是上游IC原廠與下游整機企業之間的橋樑，它在IC原廠芯片的基礎上開發平臺、解決方案等產品，為整機產品的研發和迅速面市提供了條件。
面對海量生態產品智能化任務，華為通過平臺輸出標準能力集（IoT開發三件套，HiLink-LiteOS-芯片），由專業的IDH夥伴，為產品夥伴提供專業的軟硬件開發服務。
為了更好的服務產品夥伴，華為與IDH夥伴一起制定服務標準和流程，通過工具集培訓，行業創新，把最新的技術和能力快速注入到生態產品中，幫助夥伴做產品智能化升級，同時降低產品的開發投入和週期，提升產品品質。
第四，聯合SI夥伴，為地產商及消費者提供全屋智能方案。
全屋智能主要的落地路徑是地產和家裝市場，全屋方案不再像C端單品那樣，買回來就可以使用。比如燈光/窗簾等家庭基礎設施，要融入到居家設計中，因此需要提供現場的設計、安裝、調試服務，以及快速響應的產品維保等，專業的系統集成夥伴（SI）是華為全屋智能方案落地不可或缺的生態力量。
具體看，SI企業是將軟件、硬件與通信技術組合起來，將一個個獨立的系統整合為相互協調的整體。與IDH夥伴合作方式類似，華為也規劃與SI夥伴一起制定服務標準和流程，通過工具集培訓，行業創新，為開發商和消費者提供優質、高效、滿足個性化需求的全屋智能產品解決方案。
支浩表示：“其實我們做的最重要的就是IDH和SI，我們現在的主攻就在這裡。當我們的研發能力和基礎能力達到一定程度的時候，我們現在推一個清單，對我們來說輕而易舉，我們馬上就能給出十個清單，比如玄關、陽臺、臥室。”
觀察：華為正在打通智慧家庭“任督二脈”
經過多年發展，我們發現高體驗的智慧家庭實現，不是用戶買個產品再安裝到家裡的簡單過程，而是需要大量創新技術，涉及到地產商、家裝設計商、集成服務商等多個領域企業的參與。
我們認為，華為“全屋智能”解決方案的提出，將極大程度改變智慧家庭行業各自為政的發展模式，為生產廠商帶來一站式產品賦能；為消費者帶來從智慧家庭產品購買、安裝、使用，到產品售後全維度服務。
華為通過此次發佈全屋智能“HiLink Home 1.0”，將為市場帶來機會，為智慧家庭升級樹立行業標杆。
作為一家立足於技術研發的企業，華為一直致力於深耕基礎套件，為業界帶來最佳的沉浸式體驗, 進一步拓展智慧家庭場景的高配套件銷售模式。在生態合作上，華為致力於做產業的賦能者，不做行業的掠奪者，助力合作伙伴成為全球IoT行業的領先者。
整體看，華為“全屋智能”解決方案的提出，可謂打通了智慧家庭的“任督二脈”，讓消費者體驗突飛猛進。所以我們有理由相信，華為將成為開啟智慧家庭新時代的重要一員。
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