根據中國半導體行業協會公佈數據，我國2018年集成電路進口3425.5億塊，同比增長9.1%；進口金額2270.7億美元，同比下降1.2%。出口集成電路1810.1億塊，同比下降1%；出口金額613.8億美元，同比下降11.1%，進出口貿易逆差高達1656.9億美元，相較於2012年的1386.3億美元上升20%，與其他行業我國製造能力逐步上升，實現國產化替代逆差逐漸減少形成鮮明對比。我國作為全球半導體產品消費大國，但大多依賴進口，表明我國集成電路國產化蘊含巨大機會。
目前全球集成電路產業已進入重大調整變革期，人工智能是大勢所趨，AI芯片將會成為未來的主流，而國內相關公司正通過AI芯片助力中國集成電路產業崛起。9月3日，華為發佈全球首款移動AI芯片，是業界首顆帶有獨立NPU專用硬件處理單元的手機芯片；9月15日，百度和浪潮聯合發佈了人工智能ABC一體機，同時發佈了基於FPGA的AI雲計算加速芯片XPU。而且，首款搭載AI芯片的華為新一代Mate系列產品將於10月16日在德國慕尼黑髮布。未來幾年將是全球集成電路產業發展的重大轉型期，也是我國集成電路產業發展的重要戰略機遇期和攻堅期。隨著5G、物聯網、人工智能等技術逐步成熟，未來集成電路產業將成為搶佔這些新技術領域的戰略制高點，手機、電腦等終端產品也將會越來越智能，這將帶來產業鏈相關公司的戰略性機遇。
重點關注：002156 通富微電
公司專業從事集成電路封裝、測試業務，並提供相關技術支持和服務。歷經十餘年的創新和發展，公司員工達四千餘人、年封裝測試約90億塊的生產規模，可提供從芯片測試、組裝到成品測試的“一站式”(One Stop Solution)服務。公司擁有幾十個系列、五百多個品種產品，主要封裝產品包括SOP/SOT/TSSOP、QFP/LQFP、MCM（MCP）、QFN/PDFN、BGA、SiP、Wafer Bumping、WLCSP、FC等系列產品，並提供微處理器、數字電路、模擬電路、數模混合電路、射頻電路的FT測試及PT圓片測試服務； 2016年10月公告，公司擬發行1.81億股，以19.21億元的價格收購富潤達49.48%股權、通潤達47.63%股權。交易完成後，通富微電將直接和間接持有富潤達100%股權、通潤達100%股權，從而間接持有通富超威蘇州85%股權、通富超威檳城85%股權。上市公司將利用通富超威蘇州和通富超威檳城作為成熟的大規模高端封裝產品量產平臺，為國內外有高端封測需求的客戶提供規模化、個性化的先進封測服務的進程； 2017年6月公告，公司擬與海滄區共同投資70億元投建先進封裝測試企業，主要開展以Bumping、WLCSP、CP、FC、SiP及三、五族化合物等產品為主的封裝測試、研發、製造和銷售。
閱讀更多 滬深老船長 的文章
