封測行業受益於半導體產業鏈東移的優勢:在供應鏈安全重要性提高的背景下，對國內設計和晶圓代工需求快速增長，拉動下游封測需求。國內芯片設計公司龍頭海思2023年封測訂單有望超過200億元，我們預計長電將成為海思封測訂單轉移的最主要受益者，有望獲得最大比例的增量份額，至2023年公司在海思的份額比例有望達到25-30%，佔長電科技的收入比例從2019年的5%-10%增長到2023年的20-25%。
半導體行業有望復甦，提升封測需求的優勢：全球半導體產業有望在2020年迎來行業復甦。需求上，5G技術帶動手機和基站的半導體消費量，同時存儲芯片去庫存進入尾聲有望復甦。設備、晶圓代工和封測領域出現復甦信號。封測行業需求有望伴隨半導體景氣週期提升，毛利率回升，長電科技毛利率有望從2019年的10.8%(預測值)提升到2021年的15.1%。
掌握先進封裝技術，享受高成長的優勢：Fan-out和sip系統封裝是最具增長潛力的先進封裝類型。長電科技在先進封裝上全面佈局，積極投入研發高性能Fan-out工藝，使得長電有能力承接客戶快速增長的Fan-out訂單需求;收購星科金朋韓國廠獲得SiP技術，長電韓國主營SiP封裝，是該領域的有力競爭者，有望從未來SiP滲透率提升的趨勢中受益。
封測、晶圓代工加強協同的優勢：摩爾定律放緩背景下，封裝和代工加強協同將成為趨勢。先進封裝的門檻將不斷提高，利好跟晶圓廠深度綁定從而獲得相應技術支持的封測廠。未來長電有望從大股東中芯國際獲得更多客戶導入;同時雙方將在技術上形成更強的協同效應，相比其它OSAT更具優勢。
投資建議：首次覆蓋，給予“買入”評級。我們預計2019-2021年公司歸母淨利潤分別為0.9億、4.9億和8.2億元，對應EPS分別為0.05元、0.30元和0.51元。目前股價對應19-21年P/B值分別為2.44倍、2.38倍和2.29倍，我們給予公司2020年3.0倍P/B估值，目標價25.3元。
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