11.26 長電科技:半導體自主化加速 先進封裝龍頭迎黃金機遇

華西證券指出,華為海思加速自主化,華為芯片自給速度加快,依據BernsteinResearch數據,2007年海思營收僅為2億美元,2018年營收則為75.73億美元,海思未來3年到5年營收可望維持較高成長速度,SEMI官網信息指出,預計到2023年海思採購成本約160億美元,其中封測成本約佔採購成本25%,即2023年海思封測訂單市場空間可望達到40億美元,長電科技作為國內封測龍頭有望迎來黃金髮展機遇。預計2019~2021年公司營收分別為236.53億元、264.93億元、303.26億元,同比增速-0.85%、12.01%、14.47%;實現歸屬於母公司股東淨利潤分別為4489萬元、4.85億元、11.80億元,同比增速104.78%、979.62%、143.55%;對應每股EPS分別為0.03元、0.30元、0.74元。由於公司尚處於與星科金朋業務整合期,PE估值方法不適用,採用PS估值方法,依據對全球半導體封測廠商統計(包含通富微電、華天科技、京元電子、欣邦科技、Amkor),目前半導體封測行業PS估值大約為1.54,對應公司明年總市值為407.99億元,則對應每股股價為25.45元,首次覆蓋,給予買入評級。

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