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富士康孵化的“全球第一”
貴族背景
鵬鼎控股前身是臻鼎控股全資孫公司 Corpperton1999年在深圳成立的富葵精密，於2018 年 9 月登陸深交所。而鴻海集團通過子公司來控股臻鼎控股。
有富士康這麼好的背景，鵬鼎控股天生就具備大客戶優勢。蘋果對鵬鼎控股的貢獻超60%，而從2017年開始，鵬鼎連續兩年蟬聯全球PCB第一的寶座。
優質賽道
鵬鼎控股的主營業務為印製電路板的研發、生產和銷售，主營產品主要用於通訊（智能手機為主）、消費電子（可穿戴設備、耳機）等領域，具備傳統 PCB（R-PCB）、柔性印製電路板（FPC）、高密度印製電路板（HDI）和類載板（SLP）等各類印製電路板的生產能力。
這裡面需要留意的是柔性電路板和類載板。因為這兩個東西代表著未來手機發展的兩大趨勢。
曲折的“成長史”
深度綁定蘋果，就難免有“成也蕭何，敗也蕭何”的痛苦。
公司對於手機電路板的依賴很高，佔比超60%。在2014到2016年的智能手機潮中，公司獲得了快速發展。
但從2016年年底開始，全球智能手機市場進入飽和，再加上蘋果銷量受挫，鵬鼎控股也陷入成長泥潭。
2017年後，iphoneX成為了鵬鼎控股的“救世主”，終端產品的技術升級，帶動了 FPC 單機價值量的提升，受益於此，公司 2017~2018 年的收入獲得了較好的成長，2018 年，公司的營收和淨利潤分別實現 258.55 億元和 27.71億元。
而隨著未來可能出現的5G換機潮，這種和智能手機高度相關的成長模式，有望再度展示其高彈性優勢。
卡位兩大“優質賽道”
逐年擴容的FCB
印製電路板根據是否可彎曲分為剛性和柔性兩種，與剛性 PCB 以及線纜排線相比，FPC 具有配線密度高、重量輕、厚度薄、可彎折等諸多優點，符合智能終端輕薄化的需求。
智能手機中，屏幕、按鍵、攝像頭和聽筒等零部件都需要通過 FPC 與主板相連，因此，創新功能（如 3D 人臉識別等）的導入將帶動 FPC 用量的提升。
瘦身背景下的SLP
功能模塊不斷增加以及輕薄化訴求的存在使得智能手機的內部空間變得捉襟見肘。
在即將到來的 5G 時代，手機的耗電量又將攀升，相反的，電池材料的能量密度過去幾年卻幾無提升，因此需要為電池騰挪出更多空間從而加強手機的續航能力。
智能手機“內部空間”將逐漸成為一種“稀缺”資源，如何在有限的空間內儘可能多的裝入零部件成為各大智能手機品牌廠商亟需思考和解決的難題，提升主板的集成度或將成為解決該難題的有效途徑之一。
蘋果在 iPhone X 中首次引入類載板（SLP）主板便是上述思路的最佳佐證之一。
比較簡單的理解，就是把傳統的電路板的連接線寬度縮小了三分之一。在主板面積縮小的情況下，可容電路可以得到較大幅度提升。
目前只有蘋果和三星在旗艦手機使用了SLP主板，但是隨著對手機功能要求的逐漸提升，“HOV”很可能在高端手機中跟進。同時在tws耳機等設備中，也有可能導入SIP主板。
據 Yole 預測，2017~2023 年間，全球SLP 的市場規模將以 64%的年複合增長率成長，至 2023 年達到 22.4 億美元。
綜上所述
作為一家跟蘋果共成長的公司，背靠富士康，卡位FPC和SLP兩大優質賽道，有望在明年的蘋果創新大年迎來發展機遇。
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