自由青春Lixiang
海思麒麟處理器是華為自主研發的，但並不是華為製造的，是由世界最大的芯片代工企業臺積電製造的。
確切的說華為麒麟芯片是華為的海思芯片公司研製開發的，海思芯片是華為的子公司，目前海思芯片是中國排名第一的芯片公司，2018年完成芯片銷售501億。
華為海思芯片公司成立於2004年，說起來還是一個有意思的故事，當時，海思是由任正非拍板成立的，成立之初他給團隊定下了兩個目標，第一、是實現營收30億，第二、是員工突破3000人。第二個目標很快就實現了，但是營收的目標還沒有實現，而且被外界廣受質疑。當時的中國，基本沒有芯片公司，也沒有芯片研發的相關人才和基礎，所以人們大都認為海思芯片成功希望渺茫。但是自從華為消費終端成立手機部門後，由於消費終端的銷量高歌猛進，海思芯片最終突破這個目標。
海思麒麟芯片，是基於ARM指令集研發而成的手機芯片，高通、三星的手機芯片都是採用的ARM指令集，華為海思經過15年的發展，目前在手機芯片領域已經成功超越了蘋果、高通的手機芯片，成為全球最強手機芯片。其中芯片的典型代表就是麒麟990 5G芯片，採用EUV7nm製程，同時支持SA和NSA雙模組網，而且是全球唯一實現商業化應用的手機芯片，華為的手機也成為了全球唯一的5G手機。
時至今日，可以這樣說，華為海思麒麟芯片，已經做到了碾壓蘋果、高通、三星的手機芯片，成為世界最強芯片，但是，芯片背後卻是華為每年10億的長期重金投入，可以說有投入才有回報，今天我們終於看到了華為強大的科技研發實力，也由於華為持續的科技投入，才打破了高通、蘋果的壟斷，從而帶動中國芯片產業向更高端破浪前行。
科技擺乾坤
海思麒麟處理器是華為研發的，但是並不是華為製造的，製造是由著名的臺積電製造的，臺積電在製造領域非常知名，蘋果的全部處理器都是在臺積電製造的。
海思麒麟處理器華為研發的，從2004年就開始立項，2008年才推出第一代麒麟芯片，當時任正非還是把麒麟芯片作為一個單獨子公司來運轉，但是虧損了幾個億，最後決定和手機放在一個公司來製作，而且堅定的投入，最終才讓海思麒麟芯片發展起來，成為媲美高通驍龍芯片的國產處理器。
海思麒麟芯片，以ARM為基礎架構進行研發的，而無論是蘋果的 A 處理器，高通的驍龍處理器，臺灣聯發科的MTK處理器，三星的處理器，都是 ARM 的處理器架構。
華為的海思麒麟處理器非常厲害，已經接近高通水平，但是距離蘋果的A系列芯片還有一定差距，但是一個手機公司能夠和一個專門做芯片處理器的公司一爭高下，就說明華為到底有多厲害了，畢竟華為每年投入超過900億研發。
現在華為是國產芯片一個重要的領軍人物，藉助類似寒武紀智能AI芯片等合作伙伴，已經在研發超級芯片了。為國產品牌自豪。
你認為華為處理器會超過高通驍龍處理器嗎？
毛琳Michael
簡單來說，不完全是！
這裡需要說明一下，芯片的開發是一件非常麻煩的事情，從設計到結構，再到製造，需要一系列的流程。
我們來將問題細化一下：
麒麟芯片是華為設計的嗎？
麒麟芯片是華為製造的嗎？
有些遺憾的告訴大家，無論從哪一點來講，都不能說是華為完全自主研發的。
為什麼說麒麟芯片不是真正意義上自研？
芯片架構是研發芯片至關重要的一個環節，現在使用最為廣泛的是ARM和X86。麒麟所用的架構是ARM的公版，華為在取得了授權後進行二次加工，使性能得到進一步的提升。所以麒麟既是華為自研，但也不能稱得上完全自研。
國產芯片翻不過的大山
其實我國在芯片設計理念上做的非常出色，但沒有製造芯片所需的光刻機。當然了不光中國是這樣，美國人在這一塊也被人卡脖子。目前我國使用的光刻機大多是採用臺灣省的臺積電的產品。
世界上能獨立生產芯片的公司很少，耳熟能詳的有三星和英特爾，除此之外幾乎都在不同程度上依賴於他國，可以說，芯片的製造是目前國產芯片最難越過一道關卡。
我國的芯片事業起步是比較早的，可惜由於種種原因，逐漸落後於歐美的先進國家，想要實現質的突破，還需要很長一段時間。
愛思考的奧特曼
目前市場上流行的，自主研發智能手機處理器的就只有這麼幾家，如高通、蘋果、三星、華為、聯發科，而湊巧不湊巧的，這幾家都是採用的ARM架構。這在行業裡差不多已經形成了一個不成文的共識，智能手機處理器的架構都採用ARM的，只是研發到一定程度，然後再深度改造甚至自己再改造架構成為自己的架構體系。
華為的麒麟處理器也是在ARM架構上研發的，並且芯片上面集成了很多華為自家的東西成為SOC。只是目前華為還沒有深度改造ARM的架構，但是到一定階段的時候，華為應該是會走這條道路的。我們可以借鑑蘋果手機芯片，它們的產生就說明這樣是可行的。即使是利用ARM公版架構，最終處理器的知識產權還是落在自己的手上，至於以後被ARM卡制，估計華為應該也會相應的預案。
其次就是麒麟處理器的研發和製造是兩回事，首先研發是華為基於ARM的架構研發的；其次製造是委託富士康來代工的。下面小編就介紹一下這兩個情況。麒麟處理器的研發我們已經知道是基於ARM架構上研發的。有網友就說了，在ARM基礎上生產的產品，那技術不就會屬於ARM嗎？其實不能這麼說，在前面小編也介紹了，因為幾乎所有移動平臺上都需要基於ARM的架構。當然RISC不只是有ARM，但是ARM佔據了絕大部分的市場份額，所以即使是蘋果的A系列芯片，三星的獵戶座芯片、高通的驍龍芯片，都是需要基於ARM的。
當然，我們還是需要承認別人先進一點，別人是使用自己的改的架構，所以華為也在慢慢啟用自己的架構。不要以為基於ARM架構就隨隨便便能夠搞成了，你看看多少搞ARM架構的企業最後都幹不下去了。即使給你架構，但是在SOC搭建方面，功耗控制方面，還有其它芯片技術上，這些都非常講究的。所以大家就會發現一些企業研發芯片，但是幾年過去，很多企業就不再研發了，因為在這個項目上實在是十分燒錢，如果不是大公司，有雄厚的資金支持，是很難堅持下去的。
而在生產製造方面，正常來說，大家都覺得研發才是大佬，代工是沒有技術含量的。但是，實際上，芯片代工也是非常有技術含量的。世界上能夠代工芯片的企業十個手指頭能夠數過來。其中，最大的是臺灣的臺積電了。所以華為的芯片也是給臺積電的代工的，畢竟自己建廠來做不現實。你要知道，華為在芯片生產方面沒有建樹的，因為不是它的本業。所以華為就外包的了芯片代工。當然，不只是華為一個，甚至連蘋果也是找富士康代工的，芯片都是交給臺積電的。
最後小編再給大家介紹一下什麼是ARM架構。ARM架構是由ARM公司研發，該公司1991年由蘋果、諾基亞、Acorn、VLSI、Technology合資成立，不過已經被日本軟銀收購了。現在市場上的智能手機、平板電腦等智能移動終端大多數都是使用的ARM架構；我們比較熟悉的處理器廠家有高通、三星、華為等均使用ARM架構。最近小編聽到一些傳聞說，日本軟銀有意出售ARM中國51%的股權給中國財團，如果這個傳聞是真的，等中國財團收購成功以後，相信對國產芯片的研發將會提供很大的幫助。
好了今天的介紹就到這裡了，想要了解更多的科技領域的事情，可以關注小編，也歡迎在下方給小編留言。
環宇聲光
簡言之，不是。
但這並不丟人，也更用不著像是國恥一般羞於提及，因為作為跨國企業，華為海思及其他華為附屬芯片研究機構，真正主導了麒麟等芯片的研發工作。
芯片產業是人類社會迄今為止全球化程度最高的產業之一，多國多地區分工合作一直以來都是芯片產業行業極為現實的狀況。
ARM授權使用架構，華為立足於日本、美國、俄羅斯、中國等國的芯片及處理器研發力量，使得華為的芯片事業從一開始就是由中國華為主導，全球各國人才和生態鏈企業在此項目中積極貢獻的全球性事業。
華為在全球擁有不計其數的上下游合作公司和組織機構，芯片的設計也有他們的參與，所以嚴格意義上能來說，麒麟等處理器是由華為主導，由相關組織機構和企業共同成就的。
而製造，我相信問這個問題的題主應該是看新聞的。
華為的麒麟處理器是交由臺積電生產的，因為關於芯片的製造，這又是一門極為精深的行業領域。在保證生產安全的狀況下，華為交付訂單給業內頂尖企業去生產製造，是再為正常不過的一件事。
希望國人能夠尊重“經濟全球化”的這項卓越成果，麒麟是中國華為的，也是世界的。
監聽員1380號
在全球緊密合作的時代裡，可以說幾乎是沒有一家手機廠商的生存不依賴外部的供應與技術，包括華為在內。
麒麟芯片發展的時間不算短，其實在2004年的時候，華為就已經做一些行業用芯片，但是並沒有進入智能手機市場，直到2009年，華為推出了K3處理器試水智能手機，之後發佈的海思K3V2，雖然在芯片上會存在一些問題，比如發熱和GPU兼容問題，但是在性能上和當時的三星獵戶座Exynos4412不相上下。華為海思K3V2雖然不是一款很成功的芯片，但是代表著華為在手機芯片技術上的突破。
華為旗下海思半導體研發的麒麟芯片，目前已經享譽海內外。目前全球高端手機芯片有四家公司能夠設計：美國的蘋果、高通、韓國的三星和中國的華為。麒麟980是全球發佈的第一款7nm芯片。目前也只有麒麟980和蘋果A12以及高通855三款7nm芯片實現量產（不久會有麒麟990、蘋果A13、高通855plus）。
首先華為麒麟手機處理器採用的是英國ARM架構，不算是自主研發。我想說，百分之百自主研發，那是自然經濟，不是市場經濟。三星獵戶座、蘋果A系列芯片都是採用ARM架構，他們是否屬於自主研發呢？一個農民種糧食，難道鋤頭、化肥都要自己生產才算是自主嗎？
其次就是麒麟處理器的研發和製造是兩回事，首先研發是華為基於ARM的架構研發的；其次製造是委託富士康來代工的。
麒麟處理器的CPU採用的是ARM的架構設計的，ARM是一家專業處理器設計公司，其只設計處理器而不生產處理器，但是我們也不能從這一點就否決麒麟處理器就不是國產處理器了，因為現在的處理器生產公司都是採取的產業整合模式，蘋果公司的處理器也是採用的ARM架構。在麒麟處理器中，華為最為核心最為驕傲的技術就是採用了自己的基帶，基帶是CPU非常核心的東西，華為的處理器基帶技術經過幾年的發展已經達到國際領先水平。
Tech數碼科技愛好者
是華為研發，由臺積電生產製造。
華為旗下海思半導體研發的麒麟芯片，目前已經享譽海內外。目前全球高端手機芯片有四家公司能夠設計：美國的蘋果、高通、韓國的三星和中國的華為。麒麟980是全球發佈的第一款7nm芯片。目前也只有麒麟980和蘋果A12以及高通855三款7nm芯片實現量產。
有人會反駁說，華為麒麟手機處理器採用的是英國ARM架構，不算是自主研發。我想說，百分之百自主研發，那是自然經濟，不是市場經濟。三星獵戶座、蘋果A系列芯片都是採用ARM架構，他們是否屬於自主研發呢？一個農民種糧食，難道鋤頭、化肥都要自己生產才算是自主嗎？
再來說製造。全球晶圓代工廠有很多家，美國、臺灣、我國大陸、韓國都有企業能夠製造芯片。但是能夠生產高端手機芯片的一般就是兩家：臺積電和三星。
其中臺積電佔有市場份額超過50%，是全球規模最大，技術最先進的晶圓代工廠。目前其已能夠量產7nm高端手機芯片。蘋果A12、驍龍855、 麒麟980都是由臺積電代工生產出來的。
全球既能研發又能製造手機芯片的企業，唯有一家，就是三星電子。但三星研發不如高通、華為，製造不如臺積電。另外三星獵戶座高端芯片還有一個重大缺陷，就是不支持全網通。所以三星高端手機在海外市場會使用驍龍處理器。
財經知識局
說起華為的麒麟處理器，人們都會非常敬佩的誇獎一句“功能很強大”，那麼麒麟處理器是華為自己研發和製造的嗎？
任何科技公司都明白，一項處理器的開發需要經過非常繁複的計算與搭建，並且還需要消耗費無數的人力、財力和物力，現行的處理器開發都是基於英國Acorn公司開發的一款名為ARM的CPU構架。
簡單來說，把研製處理器比作建設大房子，那麼CPU的就相當於建好的鋼筋構架，能夠看出房子的具體輪廓。一個房子就只有鋼筋骨架是完全不夠的，還需要往裡面填充水泥，打牢地基，並且完成整個房子的精裝，一連串的填充部分都有研發處理器的公司來完成，簡單來說華為的麒麟處理器就是在這個CPU的構架上進行第2次程序編輯而得來的。
所以說華為的麒麟處理器不是全部由華為公司進行開發的，但至少有80%是進行自主設計研發的，所以大家沒有必要去質疑華為的實力，因為現在市場上所有通行的處理器，不管是高通蘋果還是三星，基本上都是基於ARM的設計框架，所以說華為麒麟處理器的自主研發程度還是很高的。
說完了研發，那我們再來看一下麒麟芯片的生產過程，華為選擇的中國臺灣台積電進行代工生產的，臺積電工廠是生產芯片的老品牌商，其工藝的價值不言而喻，所生產的芯片個個都是精益求精。
環球科技視界
仔細看這個標題，其實這裡麵包含兩個問題，第一個問題是，麒麟處理器是華為自己研發的嗎？第二個問題是，麒麟處理器是華為自己製造的嗎？
第二個問題非常簡單，不是。
麒麟處理器是委託中國臺灣台積電進行代工生產的。目前全球範圍內，能夠生產高端芯片的代工廠並不多。Intel能夠自己生產，但是工藝這兩年一直沒有進步。雖然 Intel 一直堅稱它的芯片生產技術領先於臺積電和三星，但是從數字上看，確實落後。
除了 Intel 和臺積電之外，只有三星、中芯國際等能夠代工高端芯片生產。中芯國際是位於中國大陸的，但是產量有限，不能大規模生產。三星和臺積電一直都在爭搶各大公司的芯片代工業務，但是三星落後於臺積電這個事實相信大家都很清楚。
臺積電除了代工麒麟處理器，還代工高通的處理器、英偉達的顯卡、AMD的處理器等等。
但是第一個問題就複雜了。麒麟處理器是華為自己研發的嗎？
是，也不是。不完全是，但也不能說不是。
麒麟處理器是使用的 ARM 構架為基礎，華為公司自主研發的芯片。那麼什麼是 ARM 構架呢？
ARM 是由英國Acorn有限公司設計的一款精簡指令集的 CPU 構架。現在這家公司被日本軟銀收購了。
Acorn 銷售兩個內容，一個收購 ARM 的授權費用，一個是 Acorn 自己設計的 ARM 公版芯片圖紙。
無論是蘋果的 A 系列的處理器，高通的驍龍處理器，臺灣聯發科的MTK處理器，三星的處理器，包括我們國內的展訊處理器和問題中說的麒麟處理器，都是基於 ARM 的授權，進行二次設計的CPU處理器芯片。
所以，華為公司的麒麟處理器，不是從零開始，完全自主研發的處理器。這是毋庸置疑的。
但是問題是，為什麼不從零開始自主設計？另外，在這個基礎上進行二次設計難嗎？華為取得的成績值得肯定嗎？
為什麼不從零開始？這裡面的原因就多了，設計難度、軟硬件生態、產業鏈公司支持、授權版權問題等等，都制約了不太可能從零開始設計一款芯片。
在ARM基礎上設計芯片難嗎？我不是芯片領域從業人員，我無法從技術角度判斷設計一款芯片是否有難度。但是我們可以從幾個客觀事實來推敲在 ARM 基礎上設計芯片難不難。
高通公司如此牛逼，設計的芯片在性能上一直被蘋果公司的A系列的處理器吊打。目前領先高通公司兩代。
聯發科公司擁有良好的芯片設計基礎，並在基帶研發上頗有專長，被MTK芯片被高通公司的驍龍處理器吊打，目前已經放棄了高端領域。
三星公司的處理器性能一直很強悍，但是解決不了基帶問題和發熱量過高的問題，目前已經沒有任何一家手機廠商採用三星的芯片。甚至三星都在自家旗艦上使用高通處理器。
小米公司在聯芯的圖紙上順利的生產了第一代芯片處理器，但是第二代至今為止都沒能推出。多少米粉在呼喚，始終不見動靜。
通過以上事實，我們可以推斷，設計一款手機旗艦處理器芯片，是非常難的。如果任何一家科技公司買一張圖紙就能做出來牛逼的芯片，那麼市場上肯定有大把的芯片出來，輪不到高通在這裡吆五喝六。
而華為公司的麒麟處理器是什麼水平呢？一句話概括——高通的水平。目前華為公司和高通公司交替爭除蘋果A系列芯片之外的排名第一。
比如，970比835強，845比970強，980比845強，未發佈的855比980強，而華為未發佈的990比855強。
二者咬合得非常緊密，爭搶領先個幾個月，另一家公司的新款旗艦芯片就超越了。
縱觀整個市場，華為作為芯片設計的後來者，取得這個成績，當然是值得肯定和讚許的。
不要過分的誇華為，因為華為和高通前面，還有個蘋果沒看見嗎？互相爭老二雖然很不容易，但是也沒有秒天秒地！冷靜一下，還有更強大的對手。
不要過分的貶華為，你看看，已經取得了這樣的成績，應該基於讚許和肯定，你行你上，敲敲鍵盤不費什麼力氣！
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研發和製造兩回事，研發是華為基於ARM的架構研發的；製造是委託富士康來代工的。
研發
研發是基於ARM架構上研發的。
有人說，這技術是來自ARM的嗎？不能這麼說，因為幾乎所有移動平臺上都需要基於ARM的架構。當然RISC不只是有ARM，但是ARM佔據了絕大部分的市場份額，所以即使是蘋果的A系列芯片，三星的獵戶座芯片、高通的驍龍芯片，都是需要基於ARM的。
當然，我們還是需要承認別人先進一點，別人是使用自己的改的架構，所以華為也在慢慢啟用自己的架構。
不要以為基於ARM架構就隨隨便便能夠搞成了，你看看多少搞ARM架構的企業都下去了。即使給你架構，在SoC搭建，功耗控制，還有其他芯片技術上，這些都非常講究的。所以你發現一些企業研發芯片，但是幾年過去，很快就不再研發了。這實在是十分燒錢。
生產製造
正常來說，我們都覺得研發才是大佬，代工是沒有技術含量的。
但是，實際上，芯片代工也是非常有技術含量的。世界上能夠代工芯片的企業十個手指頭能夠數過來。其中，最大的是臺灣的臺積電了。
華為的芯片也是給臺積電的代工的，畢竟自己建廠來做不現實。你要知道，華為在芯片生產方面沒有建樹的，因為不是它的本業。所以華為就外包的了芯片代工。
當然，不只是華為一個，甚至連蘋果也是找富士康代工的，芯片都是交給臺積電的。
