自由青春Lixiang
海思麒麟处理器是华为自主研发的，但并不是华为制造的，是由世界最大的芯片代工企业台积电制造的。
确切的说华为麒麟芯片是华为的海思芯片公司研制开发的，海思芯片是华为的子公司，目前海思芯片是中国排名第一的芯片公司，2018年完成芯片销售501亿。
华为海思芯片公司成立于2004年，说起来还是一个有意思的故事，当时，海思是由任正非拍板成立的，成立之初他给团队定下了两个目标，第一、是实现营收30亿，第二、是员工突破3000人。第二个目标很快就实现了，但是营收的目标还没有实现，而且被外界广受质疑。当时的中国，基本没有芯片公司，也没有芯片研发的相关人才和基础，所以人们大都认为海思芯片成功希望渺茫。但是自从华为消费终端成立手机部门后，由于消费终端的销量高歌猛进，海思芯片最终突破这个目标。
海思麒麟芯片，是基于ARM指令集研发而成的手机芯片，高通、三星的手机芯片都是采用的ARM指令集，华为海思经过15年的发展，目前在手机芯片领域已经成功超越了苹果、高通的手机芯片，成为全球最强手机芯片。其中芯片的典型代表就是麒麟990 5G芯片，采用EUV7nm制程，同时支持SA和NSA双模组网，而且是全球唯一实现商业化应用的手机芯片，华为的手机也成为了全球唯一的5G手机。
时至今日，可以这样说，华为海思麒麟芯片，已经做到了碾压苹果、高通、三星的手机芯片，成为世界最强芯片，但是，芯片背后却是华为每年10亿的长期重金投入，可以说有投入才有回报，今天我们终于看到了华为强大的科技研发实力，也由于华为持续的科技投入，才打破了高通、苹果的垄断，从而带动中国芯片产业向更高端破浪前行。
科技摆乾坤
海思麒麟处理器是华为研发的，但是并不是华为制造的，制造是由著名的台积电制造的，台积电在制造领域非常知名，苹果的全部处理器都是在台积电制造的。
海思麒麟处理器华为研发的，从2004年就开始立项，2008年才推出第一代麒麟芯片，当时任正非还是把麒麟芯片作为一个单独子公司来运转，但是亏损了几个亿，最后决定和手机放在一个公司来制作，而且坚定的投入，最终才让海思麒麟芯片发展起来，成为媲美高通骁龙芯片的国产处理器。
海思麒麟芯片，以ARM为基础架构进行研发的，而无论是苹果的 A 处理器，高通的骁龙处理器，台湾联发科的MTK处理器，三星的处理器，都是 ARM 的处理器架构。
华为的海思麒麟处理器非常厉害，已经接近高通水平，但是距离苹果的A系列芯片还有一定差距，但是一个手机公司能够和一个专门做芯片处理器的公司一争高下，就说明华为到底有多厉害了，毕竟华为每年投入超过900亿研发。
现在华为是国产芯片一个重要的领军人物，借助类似寒武纪智能AI芯片等合作伙伴，已经在研发超级芯片了。为国产品牌自豪。
你认为华为处理器会超过高通骁龙处理器吗？
毛琳Michael
简单来说，不完全是！
这里需要说明一下，芯片的开发是一件非常麻烦的事情，从设计到结构，再到制造，需要一系列的流程。
我们来将问题细化一下：
麒麟芯片是华为设计的吗？
麒麟芯片是华为制造的吗？
有些遗憾的告诉大家，无论从哪一点来讲，都不能说是华为完全自主研发的。
为什么说麒麟芯片不是真正意义上自研？
芯片架构是研发芯片至关重要的一个环节，现在使用最为广泛的是ARM和X86。麒麟所用的架构是ARM的公版，华为在取得了授权后进行二次加工，使性能得到进一步的提升。所以麒麟既是华为自研，但也不能称得上完全自研。
国产芯片翻不过的大山
其实我国在芯片设计理念上做的非常出色，但没有制造芯片所需的光刻机。当然了不光中国是这样，美国人在这一块也被人卡脖子。目前我国使用的光刻机大多是采用台湾省的台积电的产品。
世界上能独立生产芯片的公司很少，耳熟能详的有三星和英特尔，除此之外几乎都在不同程度上依赖于他国，可以说，芯片的制造是目前国产芯片最难越过一道关卡。
我国的芯片事业起步是比较早的，可惜由于种种原因，逐渐落后于欧美的先进国家，想要实现质的突破，还需要很长一段时间。
爱思考的奥特曼
目前市场上流行的，自主研发智能手机处理器的就只有这么几家，如高通、苹果、三星、华为、联发科，而凑巧不凑巧的，这几家都是采用的ARM架构。这在行业里差不多已经形成了一个不成文的共识，智能手机处理器的架构都采用ARM的，只是研发到一定程度，然后再深度改造甚至自己再改造架构成为自己的架构体系。
华为的麒麟处理器也是在ARM架构上研发的，并且芯片上面集成了很多华为自家的东西成为SOC。只是目前华为还没有深度改造ARM的架构，但是到一定阶段的时候，华为应该是会走这条道路的。我们可以借鉴苹果手机芯片，它们的产生就说明这样是可行的。即使是利用ARM公版架构，最终处理器的知识产权还是落在自己的手上，至于以后被ARM卡制，估计华为应该也会相应的预案。
其次就是麒麟处理器的研发和制造是两回事，首先研发是华为基于ARM的架构研发的；其次制造是委托富士康来代工的。下面小编就介绍一下这两个情况。麒麟处理器的研发我们已经知道是基于ARM架构上研发的。有网友就说了，在ARM基础上生产的产品，那技术不就会属于ARM吗？其实不能这么说，在前面小编也介绍了，因为几乎所有移动平台上都需要基于ARM的架构。当然RISC不只是有ARM，但是ARM占据了绝大部分的市场份额，所以即使是苹果的A系列芯片，三星的猎户座芯片、高通的骁龙芯片，都是需要基于ARM的。
当然，我们还是需要承认别人先进一点，别人是使用自己的改的架构，所以华为也在慢慢启用自己的架构。不要以为基于ARM架构就随随便便能够搞成了，你看看多少搞ARM架构的企业最后都干不下去了。即使给你架构，但是在SOC搭建方面，功耗控制方面，还有其它芯片技术上，这些都非常讲究的。所以大家就会发现一些企业研发芯片，但是几年过去，很多企业就不再研发了，因为在这个项目上实在是十分烧钱，如果不是大公司，有雄厚的资金支持，是很难坚持下去的。
而在生产制造方面，正常来说，大家都觉得研发才是大佬，代工是没有技术含量的。但是，实际上，芯片代工也是非常有技术含量的。世界上能够代工芯片的企业十个手指头能够数过来。其中，最大的是台湾的台积电了。所以华为的芯片也是给台积电的代工的，毕竟自己建厂来做不现实。你要知道，华为在芯片生产方面没有建树的，因为不是它的本业。所以华为就外包的了芯片代工。当然，不只是华为一个，甚至连苹果也是找富士康代工的，芯片都是交给台积电的。
最后小编再给大家介绍一下什么是ARM架构。ARM架构是由ARM公司研发，该公司1991年由苹果、诺基亚、Acorn、VLSI、Technology合资成立，不过已经被日本软银收购了。现在市场上的智能手机、平板电脑等智能移动终端大多数都是使用的ARM架构；我们比较熟悉的处理器厂家有高通、三星、华为等均使用ARM架构。最近小编听到一些传闻说，日本软银有意出售ARM中国51%的股权给中国财团，如果这个传闻是真的，等中国财团收购成功以后，相信对国产芯片的研发将会提供很大的帮助。
好了今天的介绍就到这里了，想要了解更多的科技领域的事情，可以关注小编，也欢迎在下方给小编留言。
环宇声光
简言之，不是。
但这并不丢人，也更用不着像是国耻一般羞于提及，因为作为跨国企业，华为海思及其他华为附属芯片研究机构，真正主导了麒麟等芯片的研发工作。
芯片产业是人类社会迄今为止全球化程度最高的产业之一，多国多地区分工合作一直以来都是芯片产业行业极为现实的状况。
ARM授权使用架构，华为立足于日本、美国、俄罗斯、中国等国的芯片及处理器研发力量，使得华为的芯片事业从一开始就是由中国华为主导，全球各国人才和生态链企业在此项目中积极贡献的全球性事业。
华为在全球拥有不计其数的上下游合作公司和组织机构，芯片的设计也有他们的参与，所以严格意义上能来说，麒麟等处理器是由华为主导，由相关组织机构和企业共同成就的。
而制造，我相信问这个问题的题主应该是看新闻的。
华为的麒麟处理器是交由台积电生产的，因为关于芯片的制造，这又是一门极为精深的行业领域。在保证生产安全的状况下，华为交付订单给业内顶尖企业去生产制造，是再为正常不过的一件事。
希望国人能够尊重“经济全球化”的这项卓越成果，麒麟是中国华为的，也是世界的。
监听员1380号
在全球紧密合作的时代里，可以说几乎是没有一家手机厂商的生存不依赖外部的供应与技术，包括华为在内。
麒麟芯片发展的时间不算短，其实在2004年的时候，华为就已经做一些行业用芯片，但是并没有进入智能手机市场，直到2009年，华为推出了K3处理器试水智能手机，之后发布的海思K3V2，虽然在芯片上会存在一些问题，比如发热和GPU兼容问题，但是在性能上和当时的三星猎户座Exynos4412不相上下。华为海思K3V2虽然不是一款很成功的芯片，但是代表着华为在手机芯片技术上的突破。
华为旗下海思半导体研发的麒麟芯片，目前已经享誉海内外。目前全球高端手机芯片有四家公司能够设计：美国的苹果、高通、韩国的三星和中国的华为。麒麟980是全球发布的第一款7nm芯片。目前也只有麒麟980和苹果A12以及高通855三款7nm芯片实现量产（不久会有麒麟990、苹果A13、高通855plus）。
首先华为麒麟手机处理器采用的是英国ARM架构，不算是自主研发。我想说，百分之百自主研发，那是自然经济，不是市场经济。三星猎户座、苹果A系列芯片都是采用ARM架构，他们是否属于自主研发呢？一个农民种粮食，难道锄头、化肥都要自己生产才算是自主吗？
其次就是麒麟处理器的研发和制造是两回事，首先研发是华为基于ARM的架构研发的；其次制造是委托富士康来代工的。
麒麟处理器的CPU采用的是ARM的架构设计的，ARM是一家专业处理器设计公司，其只设计处理器而不生产处理器，但是我们也不能从这一点就否决麒麟处理器就不是国产处理器了，因为现在的处理器生产公司都是采取的产业整合模式，苹果公司的处理器也是采用的ARM架构。在麒麟处理器中，华为最为核心最为骄傲的技术就是采用了自己的基带，基带是CPU非常核心的东西，华为的处理器基带技术经过几年的发展已经达到国际领先水平。
Tech数码科技爱好者
是华为研发，由台积电生产制造。
华为旗下海思半导体研发的麒麟芯片，目前已经享誉海内外。目前全球高端手机芯片有四家公司能够设计：美国的苹果、高通、韩国的三星和中国的华为。麒麟980是全球发布的第一款7nm芯片。目前也只有麒麟980和苹果A12以及高通855三款7nm芯片实现量产。
有人会反驳说，华为麒麟手机处理器采用的是英国ARM架构，不算是自主研发。我想说，百分之百自主研发，那是自然经济，不是市场经济。三星猎户座、苹果A系列芯片都是采用ARM架构，他们是否属于自主研发呢？一个农民种粮食，难道锄头、化肥都要自己生产才算是自主吗？
再来说制造。全球晶圆代工厂有很多家，美国、台湾、我国大陆、韩国都有企业能够制造芯片。但是能够生产高端手机芯片的一般就是两家：台积电和三星。
其中台积电占有市场份额超过50%，是全球规模最大，技术最先进的晶圆代工厂。目前其已能够量产7nm高端手机芯片。苹果A12、骁龙855、 麒麟980都是由台积电代工生产出来的。
全球既能研发又能制造手机芯片的企业，唯有一家，就是三星电子。但三星研发不如高通、华为，制造不如台积电。另外三星猎户座高端芯片还有一个重大缺陷，就是不支持全网通。所以三星高端手机在海外市场会使用骁龙处理器。
财经知识局
说起华为的麒麟处理器，人们都会非常敬佩的夸奖一句“功能很强大”，那么麒麟处理器是华为自己研发和制造的吗？
任何科技公司都明白，一项处理器的开发需要经过非常繁复的计算与搭建，并且还需要消耗费无数的人力、财力和物力，现行的处理器开发都是基于英国Acorn公司开发的一款名为ARM的CPU构架。
简单来说，把研制处理器比作建设大房子，那么CPU的就相当于建好的钢筋构架，能够看出房子的具体轮廓。一个房子就只有钢筋骨架是完全不够的，还需要往里面填充水泥，打牢地基，并且完成整个房子的精装，一连串的填充部分都有研发处理器的公司来完成，简单来说华为的麒麟处理器就是在这个CPU的构架上进行第2次程序编辑而得来的。
所以说华为的麒麟处理器不是全部由华为公司进行开发的，但至少有80%是进行自主设计研发的，所以大家没有必要去质疑华为的实力，因为现在市场上所有通行的处理器，不管是高通苹果还是三星，基本上都是基于ARM的设计框架，所以说华为麒麟处理器的自主研发程度还是很高的。
说完了研发，那我们再来看一下麒麟芯片的生产过程，华为选择的中国台湾台积电进行代工生产的，台积电工厂是生产芯片的老品牌商，其工艺的价值不言而喻，所生产的芯片个个都是精益求精。
环球科技视界
仔细看这个标题，其实这里面包含两个问题，第一个问题是，麒麟处理器是华为自己研发的吗？第二个问题是，麒麟处理器是华为自己制造的吗？
第二个问题非常简单，不是。
麒麟处理器是委托中国台湾台积电进行代工生产的。目前全球范围内，能够生产高端芯片的代工厂并不多。Intel能够自己生产，但是工艺这两年一直没有进步。虽然 Intel 一直坚称它的芯片生产技术领先于台积电和三星，但是从数字上看，确实落后。
除了 Intel 和台积电之外，只有三星、中芯国际等能够代工高端芯片生产。中芯国际是位于中国大陆的，但是产量有限，不能大规模生产。三星和台积电一直都在争抢各大公司的芯片代工业务，但是三星落后于台积电这个事实相信大家都很清楚。
台积电除了代工麒麟处理器，还代工高通的处理器、英伟达的显卡、AMD的处理器等等。
但是第一个问题就复杂了。麒麟处理器是华为自己研发的吗？
是，也不是。不完全是，但也不能说不是。
麒麟处理器是使用的 ARM 构架为基础，华为公司自主研发的芯片。那么什么是 ARM 构架呢？
ARM 是由英国Acorn有限公司设计的一款精简指令集的 CPU 构架。现在这家公司被日本软银收购了。
Acorn 销售两个内容，一个收购 ARM 的授权费用，一个是 Acorn 自己设计的 ARM 公版芯片图纸。
无论是苹果的 A 系列的处理器，高通的骁龙处理器，台湾联发科的MTK处理器，三星的处理器，包括我们国内的展讯处理器和问题中说的麒麟处理器，都是基于 ARM 的授权，进行二次设计的CPU处理器芯片。
所以，华为公司的麒麟处理器，不是从零开始，完全自主研发的处理器。这是毋庸置疑的。
但是问题是，为什么不从零开始自主设计？另外，在这个基础上进行二次设计难吗？华为取得的成绩值得肯定吗？
为什么不从零开始？这里面的原因就多了，设计难度、软硬件生态、产业链公司支持、授权版权问题等等，都制约了不太可能从零开始设计一款芯片。
在ARM基础上设计芯片难吗？我不是芯片领域从业人员，我无法从技术角度判断设计一款芯片是否有难度。但是我们可以从几个客观事实来推敲在 ARM 基础上设计芯片难不难。
高通公司如此牛逼，设计的芯片在性能上一直被苹果公司的A系列的处理器吊打。目前领先高通公司两代。
联发科公司拥有良好的芯片设计基础，并在基带研发上颇有专长，被MTK芯片被高通公司的骁龙处理器吊打，目前已经放弃了高端领域。
三星公司的处理器性能一直很强悍，但是解决不了基带问题和发热量过高的问题，目前已经没有任何一家手机厂商采用三星的芯片。甚至三星都在自家旗舰上使用高通处理器。
小米公司在联芯的图纸上顺利的生产了第一代芯片处理器，但是第二代至今为止都没能推出。多少米粉在呼唤，始终不见动静。
通过以上事实，我们可以推断，设计一款手机旗舰处理器芯片，是非常难的。如果任何一家科技公司买一张图纸就能做出来牛逼的芯片，那么市场上肯定有大把的芯片出来，轮不到高通在这里吆五喝六。
而华为公司的麒麟处理器是什么水平呢？一句话概括——高通的水平。目前华为公司和高通公司交替争除苹果A系列芯片之外的排名第一。
比如，970比835强，845比970强，980比845强，未发布的855比980强，而华为未发布的990比855强。
二者咬合得非常紧密，争抢领先个几个月，另一家公司的新款旗舰芯片就超越了。
纵观整个市场，华为作为芯片设计的后来者，取得这个成绩，当然是值得肯定和赞许的。
不要过分的夸华为，因为华为和高通前面，还有个苹果没看见吗？互相争老二虽然很不容易，但是也没有秒天秒地！冷静一下，还有更强大的对手。
不要过分的贬华为，你看看，已经取得了这样的成绩，应该基于赞许和肯定，你行你上，敲敲键盘不费什么力气！
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研发和制造两回事，研发是华为基于ARM的架构研发的；制造是委托富士康来代工的。
研发
研发是基于ARM架构上研发的。
有人说，这技术是来自ARM的吗？不能这么说，因为几乎所有移动平台上都需要基于ARM的架构。当然RISC不只是有ARM，但是ARM占据了绝大部分的市场份额，所以即使是苹果的A系列芯片，三星的猎户座芯片、高通的骁龙芯片，都是需要基于ARM的。
当然，我们还是需要承认别人先进一点，别人是使用自己的改的架构，所以华为也在慢慢启用自己的架构。
不要以为基于ARM架构就随随便便能够搞成了，你看看多少搞ARM架构的企业都下去了。即使给你架构，在SoC搭建，功耗控制，还有其他芯片技术上，这些都非常讲究的。所以你发现一些企业研发芯片，但是几年过去，很快就不再研发了。这实在是十分烧钱。
生产制造
正常来说，我们都觉得研发才是大佬，代工是没有技术含量的。
但是，实际上，芯片代工也是非常有技术含量的。世界上能够代工芯片的企业十个手指头能够数过来。其中，最大的是台湾的台积电了。
华为的芯片也是给台积电的代工的，毕竟自己建厂来做不现实。你要知道，华为在芯片生产方面没有建树的，因为不是它的本业。所以华为就外包的了芯片代工。
当然，不只是华为一个，甚至连苹果也是找富士康代工的，芯片都是交给台积电的。
