12月8日
由中国电子材料行业协会
淄博市人民政府主办的
首届中国（淄博）
“芯材料、芯技术、芯动能”高峰论坛
在临淄中学艺术中心礼堂开幕
淄博市人民政府市长于海田致辞
中国电子科技集团公司第十二研究所
副所长盛兴致辞
中国投资协会会长杨庆蔚致辞
全息效果开幕仪式 产业园区介绍
发展集成电路产业是信息技术产业乃至工业转型升级的内部驱动力。当前全球集成电路产业的制造工艺不断逼近物理极限，新材料、新技术孕育重大突破，而与芯片制造相关的第三代半导体材料主要依赖进口。为加快关键核心技术的自主创新，打破西方大国对我国的技术封锁，决定在临淄经济开发区建设
国内首个以第三代半导体材料研发及生产，磁功能材料、芯片及智能制造核心部件生产为主体的集成电路材料产业基地，产品品级达到国内最强，国际领先，为淄博工业加快转型升级、推动新旧动能转换打造新引擎。
目前已完成产业发展规划和园区规划，正在组建总规模100亿元的产业基金，用于支持园区产业发展，基金一期30亿元已经组建完成。园区规划占地1100亩，一期用地350亩，首期投资约25亿元，一期入园项目共七个，设备总投资15.26亿元，新建厂房21万平方米，预计两年建设期，达产后产值约49亿元，五年内达产约90亿元。
项目签约仪式
专家分享
中国电子材料行业协会秘书长
何耀洪半导体材料主题演讲
中国国际贸易学会会长金旭
《坚持合作开放 静观风云变换》
大唐移动通信设备有限公司副总裁蔡鑫
《5G的进展与应用展望》
工信部赛迪研究院集成电路中心
总经理韩晓敏
《科创浪潮下
进击的中国集成电路产业》
君海创芯咨询管理有限公司投资总监
丁珉《中国半导体人才浅析》
北京建广资产管理有限公司
董事总经理贾鑫
《合作创设产业基金及
优质储备项目简介》
天通控股股份有限公司总监
沈瞿欢《泛半导体晶体材料的发展》
中科院电工所教授徐菊
《电力电子模块高温封装及
配套元件功能介质材料现状及展望》
北京科技大学教授杨会生
《第三代半导体封装关键材料
高可靠高导热AMB陶瓷线路板》
甬矽电子（宁波）股份有限公司
技术总监 庞宏林
《5G时代的芯片封装机遇》
北京芯动能投资管理有限公司
投资总监田森
《2019年度显示行业趋势报告》
华泰证券股份有限公司电子首席分析师
纪攀峰《半导体材料国产化投资机遇》
临淄区委书记宋振波致闭幕词
本届论坛取得的丰硕成果，必将进一步拓宽新材料、新产业、新动能发展思路，对我国集成电路产业发展产生积极而深远的影响。
希望各位专家学者继续关心支持临淄发展，深化彼此间的合作与交流，携手共创更加美好的明天。
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