耐威科技:收购国际芯片巨头,它是下一个韦尔股份、闻泰科技吗?

本文逻辑:



1、从业绩数据出发,分析公司新的增长点在MEMS业务(包括工艺开发、晶圆制造)。

公司的老业务航空和电子导航营收和利润都在下降,而新业务MEMS前三季度实现营收3.85亿元,较上年同期快速增长35.67%。

且MEMS业务占全部营收的比例已经超过50%;由于MEMS业务的增长,公司的毛利率同比增加14.56%。

2、公司在2016年收购了全球领先的MEMS芯片制造商瑞典Silex,一跃而成为MEMS芯片全球代工龙头,为全球MEMS芯片设计厂商提供工艺开发、晶圆制造服务。

3、MEMS芯片是新产品+新应用,有较高的技术、专利壁垒,下游需求充足。

4、2012-2016年,Silex在全球MEMS代工厂收入中的综合排名为第五位,2017年则超越台积电(TSMC)、索尼(SONY)前进至第三位,紧随意法半导体STMicroelectronics、TELEDYNEDALSA之后。


5、Silex的核心竞争力在于它的工艺。共有工序排序是Silex毛利率高达30%-40%的原因之一。还拥有目前为业界最先进的硅通孔绝缘层工艺平台(TSI),有9年以上的量产历史、生产过超过10万片晶圆、100多种不同的产品。

6、客户群体优质,订单充足。截至2019H1末,Silex拥有的在手未执行合同/订单金额(单笔500万元以上)合计约为5亿元。

7、收购后Selix业绩表现不俗,在业绩承诺期 2015-2017 年以总体 133.42%的完成率完成业绩承诺。

8、产品线以及产能。

收购完成后,耐威拥有瑞典、北京两条产品线。

瑞典:产能利用率持续提高。2018年的产能利用率高达98.52%。近期瑞典产线的MEMS在手订单饱满,生产排期已经超过14个月。


北京:是中国首条8英寸的MEMS国际代工线。19年三季度进入试生产阶段,预计2020年实现量产。

北京产线19年年底计划实现每月1万片产能,预计满产情况可增加每年营业收入7-8亿,未来计划是实现每月3万片产能,将为公司开启新的增长空间。

9、业绩看点。

工艺开发占据MEMS业务收入的40%,毛利率47%左右,技术壁垒更高,订单充足、具备较高的议价能力。

晶圆制造属于批产代工业务,毛利率在35.77%左右,但产能容易释放,年营收复合增长率区间大概为40%-50%。

10、公司业务结构调整后,MEMS成为重心将会进一步发力,业绩反转有看头。

一、耐威科技的老业务是航空、电子导航,这两块儿的营收和利润都在下降,从19年3季报可以看出来。


但是,3季报也有一大惊喜,就是公司的MEMS业务(包括工艺开发、晶圆制造)。

受益于下游生物医疗、工业及科学、通讯、消费电子等应用市场的高景气,MEMS前三季度实现营收3.85亿元,较上年同期快速增长35.67%,且MEMS业务占全部营收的比例已经超过50%;

且公司的毛利率同比增加14.56%,也是因为较高毛利率的MEMS业务保持快速增长。

所以从3季报,我们就可以看出MEMS芯片是公司未来的增长点。因为它是新产品、新应用,业务可持续发展。

尤其是毛利率较高,工艺开发与晶圆制造中,工艺开发的毛利率更高。

接下来,我们就详细分析一下。

二、收购Silex,进军MEMS芯片。

耐威在2016年收购了全球领先的MEMS芯片制造商瑞典Silex,一跃而成为MEMS芯片全球代工龙头,为全球MEMS芯片设计厂商提供工艺开发、晶圆制造服务。

三、MEMS芯片是新产品+新应用

(一)MEMS引领电子通信新时代。

MEMS全称MicroElectromechanicalSystem,即微机电系统,是指尺寸在几毫米乃至更小的高科技装置。

它是传统半导体技术的升级。MEMS本质上是把微型机械元件(如传感器、制动器等)与电子电路集成在同一颗芯片上,属于精细加工。

它有较高的技术壁垒,专利壁垒。对企业研发、资金、技术等方面实力要求较高。

MEMS整个流程包括上游的设计、中游的制造和封测、下游应用,设计环节可以占到价值量的50-60%,制造和封测占据剩余的40-50%。


MEMS制造处于产业链的中游,中游包括IDM厂商和独立代工厂模式。

IDM厂商包括意法半导体(STMicroelectronics)、索尼,国内的代表企业有杭州士兰微、苏州固锝等。独立代工厂,代工领域的MEMS厂商有TSMC(台积电)、TELEDYNE、Silex等。

随着MEMS产业的大规模发展,大批量、标准化后,专业化分工将成为新的趋势。这就为Silex这样的纯MEMS代工厂创造了新的发展机遇。

(二)通信、消费电子驱动MEMS的上一轮增长,下一轮增长则受益于物联网+5G应用

MEMS传感器目前主要应用于通信、汽车电子、消费电子可穿戴设备、智能家居、军事、医疗保健等领域。

通信领域:主要是MEMS器件,包括微电容器、微电感器、微谐振器、微滤波器、微开关等。

汽车电子:压力传感器、加速计、陀螺仪和流量传感器几乎占了整个汽车MEMS市场销售额的99%。


消费电子:是MEMS传感器最大的应用市场,主要包括运动监测、倾斜度测量、人机界面、导航等方面。

军事:MEMS技术最早的应用领域之一,也是未来的关键技术。

医疗保健:用于远距离监护和高精度治疗的各种设备,受益于老龄化趋势,未来应用市场将得到进一步增长。

除此之外,物联网+5G智能传感新时代,引领MEMS芯片的下一轮增长即将到来。

MEMS芯片属于物联网感知层的基础器件,在5G时代将会拥有丰富的应用场景,比如智慧家庭、人工智能、工业4.0、无人驾驶等领域。

从具体的细分应用来看,BAW滤波器、环境MEMS传感器、MEMS扬声器、指纹识别传感器、自动对焦执行器等新兴的MEMS细分领域将助推未来市场发展。

且传感器和人工智能(AI)相结合,可以进一步激发新应用的诞生。所以,我在文章前面说,新产品和新应用共同保障了MEMS市场可持续发展。


最后,从市场空间和增速来看,2017年全球MEMS市场总额为201亿美元,2018年达到229亿美元。

从国内市场来看,MEMS国内市场在2018年创下历史新高,达到近420亿规模,在2019年至2024年间,市场营收复合年增长率约为8.3%,出货量的复合年增长率约为11.9%。

四、Silex

1、行业地位

公司收购的子公司瑞典Silex是全球领先MEMS厂商,可以极快提升我国在MEMS领域的技术实力。

得益于物联网产业的高速发展,全球MEMS传感器需求旺盛,MEMS设计及制造厂商均取得高速增长。

2012-2016年,Silex在全球MEMS代工厂收入中的综合排名为第五位,2017年则超越台积电(TSMC)、索尼(SONY)前进至第三位,紧随意法半导体STMicroelectronics、TELEDYNE DALSA之后。

耐威科技:收购国际芯片巨头,它是下一个韦尔股份、闻泰科技吗?

2、核心竞争力

Silex的核心竞争力在于它的共有工序。Silex将两条业务线共有工序提取在一起做生产,这也是Silex毛利率高达30%-40%的原因之一。

Silex还拥有目前为业界最先进的硅通孔绝缘层工艺平台(TSI),通过MEMS技术在硅晶片上形成电介质隔离区域。

Silex目前已有9年以上的量产历史、生产过超过10万片晶圆、100多种不同的产品,技术可以推广移植到2.5D和3D圆片级先进封装平台。

3、客户群体优质,订单充足。

Silex拥有优质的客户群体及充足的订单,对新建产线的客户导入及开发十分有利。

目前Silex客户包括全球范围内的光刻机、网络通信和应用、红外热成像技术、DNA/RNA测序仪、网络搜索引擎、工业以及消费细分行业的领先企业。


截至2019H1末,Silex拥有的在手未执行合同/订单金额(单笔500万元以上)合计约为5亿元,业绩不俗。

4、业绩

收购后Selix业绩表现不俗。对赌业绩超额完成,Silex2015-2017年度三年累计实现的“承诺净利润”为1.71亿瑞典克朗,占相关重组交易方承诺业绩1.28亿瑞典克朗的133.42%,超过了业绩承诺金额。

五、产品线以及产能

收购完成后,耐威拥有瑞典、北京两条产品线。

瑞典:产能利用率持续提高。2018年为了处理积压订单,又进一步扩大了瑞典8寸线产能,2018年的产能利用率高达98.52%。

同时,近期的新闻显示MEMS产业高景气度持续,瑞典产线的MEMS在手订单饱满,生产排期已经超过14个月。


北京:是中国首条8英寸的MEMS国际代工线。19年三季度进入试生产阶段,预计2020年实现量产。

北京产线19年年底计划实现每月1万片产能,预计满产情况可增加每年营业收入7-8亿,未来计划是实现每月3万片产能,将为公司开启新的增长空间。

六、公司的业绩看点

1、受益于下游市场高景气度+产线利用率提高,MEMS业务盈利能力强。

公司前三季度业绩大幅下滑,前三季度营收5.01亿元,同比减少11.86%;归母净利润,同比减少38.12%,主要在于老业务航空、电子导航等营收下滑。

但是MEMS业务前三季度实现营收3.85亿元,较上年同期快速增长35.67%,从营收构成看,MEMS营收占比已经超过50%,未来有望进一步加大。前3季度毛利率同比增加4.43%至43.23%,第三季度毛利率同比增加14.56%至48.00%。

2、工艺开发订单充足、具备较高的议价能力。

较高毛利率的MEMS业务保持增长,占营收比重上升,同时公司为新增MEMS产线产能提前准备业务资源,有意增加了毛利率较高的工艺开发业务。

公司的MEMS业务又分为:括工艺开发和晶圆制造两大类,工艺开发就是为客户提供定制的产品制造流程。

工艺开发占据MEMS业务收入的40%,毛利率在47.01%左右,比晶圆制造的毛利率更高,这从侧面反映了工艺开发订单充足、具备较高产业议价能力。

同时,工艺开发对人员专业要求较高,产能不太容易扩张,2018-2020年的复合增长率大概在20%-25%,毛利率维持相对高位水平。

3、晶圆制造产能扩张,营收增长较快

晶圆制造:批产代工业务,毛利率水平在35.77%左右。


未来随着产能进一步释放和国内大批量产线的投放,毛利率将呈现小幅波动向下趋势。

但随着产能的释放获得大幅增长,2018-2020年营收复合增长率区间大概为40%-50%。

七、总结

2019年2月,产业大基金成为公司第二大股东,持股比例13.75%。

从目前的走势看,可等回调后选择合适时机介入。

风险提示:产品研发不及预期,产能不及预期,下游需求不及预期

耐威科技:收购国际芯片巨头,它是下一个韦尔股份、闻泰科技吗?


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