超声电子从底部起来，四天三涨停，三天均出了龙虎榜，机构连续加仓，目测已持股已过8000万！为何机构会如此看好超声电子？接下来给大家详细介绍下手机主板的产业爆发！
HDI
在介绍HDI之前，我们先来了解下PCB，对于PCB大家可能并不陌生，沪电股份和生益科技就是因为PCB炒作起来的。
PCB（PrintedCircuitBoard），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。
根据PCB不同的通途及其对应的技术，可将PCB分为HDI板和特殊电路板。
HDI是HighDensityInterconnect的缩写，即高密度互连技术。HDI板是日本企业对高密度互连印刷电路板的一贯称呼，而在欧美则将HDI板称为“微孔板”。
HDI是PCB技术的一种，是随着电子技术更趋精密化发展演变出来用于制作高精密度电路板的一种方法，可实现高密度布线，一般采用积层法制造。
其主要用途用于手机、笔记本、数码相机等消费类电子产品中，此外HDI板在通讯设备、工业控制、医疗仪器、航空航天、安防电子等行业运用也是快速增长。
HDI的优点是轻、薄、短、小，这些特点可增加线路密度、有利于先进封装技术的使用、可使信号输出品质有较大提升，使电子电器产品的功能和性能有大幅度的改善，还可以使电子产品在外观上变得更为小巧方便。
对于高阶通讯类产品，HDI技术能够帮助产品提升信号完整性，有利于严格的阻抗控制，提升产品性能。5G手机主板需求升级或将带来行业高端产能供给偏紧，A股高端HDI供应商望受益。
SLP
目前“电路板”已经模糊了PCB与IC载板之间的定义，SLP因此而得名。尽管PCB与IC载板是通过不同技术制造的，但其实它们之间的主要区别是特征尺寸，特别是线宽和线距（L/S）。
过去，一块PCB甚至是HDI板的特征尺寸都要大于30/30µm；一块IC载板的特征尺寸常常大于15/15µm。然而，SLP的特征尺寸已经小于30/30µm，虽然它是一块PCB，但它的特征尺寸已经非常接近IC载板了，SLP因此得名。换句话说，SIP是短小精湛版本的HDI。
SLP的首次运用是在iPhone X主板上。苹果从2017年开始导入SLP，并于2018年延续了此方案。苹果从2017年新机iPhone X开始启动主板升级完成了SLP的导入，在保留所有芯片情况下将体积减少至原来的70%，为电池腾出更多空间，2018年的iPhone XS/XS Max延续了SLP方案。采用双层堆叠设计方案大幅提高了工艺制程难度，但在增加了35%主板面积的情况下缩小了机内占用空间。
考虑到SLP在线宽线距等硬指标上有任意层HDI工艺体系下逾越不了的障碍，而PCB的线宽线距势必将继续缩小，因此我们认为随着需要更精细化主板（30μm以下线宽线距）的设备越来越多，SLP会是下一代HDI的主流方案。
鹏鼎控股：类载板-SLP渗透率有望持续提升
鹏鼎控股已成为重要的SLP供应商之一，秦皇岛项目持续扩产中。鹏鼎控股于2017年下半年实现SLP量产，顺利切入国际大客户供应链，成为重要的SLP供应商之一。
根据公司招股说明书，宏启胜的高阶HDI项目计划投资24亿元，实现L/S为30/30μm、年产能33.4万平方米的批量生产，并为下一步向10/10μm制程批量化生产打下坚实的基础，根据公司年报，2018年底项目建设进度为10.18%，持续扩产中。
景旺电子：拟投入HDI，适配5G手机高端需求
景旺电子拟投资268,895.50万元新建高端HDI（含mSAP技术）生产线，形成60万平方米的高密度互连印刷电路板生产能力。
项目规划建设期4.5年，2019年第四季度开始建设，计划2024年第一季度全部建成，于2025年达产。随着芯片制程工艺升级，手机主板也在同步走向小型化、集成化，iPhoneX的主板极限线宽线距已经降到30um，未来可能进一步微缩至20um，轻薄短小代表了手机主板的发展方向。
手机主板的缩小，会带动摄像头、天线、无线充电、按键、充电接口等功能组件大范围使用FPC，FPC需求将呈现行业性高增长。
公司具有FPC能力，且已经成为国内知名手机品牌的供应商，未来进一步投入HDI，有望实现手机主板和软板的全面覆盖，进一步增强行业竞争力。
超声电子：受益于5G手机更新换代
本公司主要从事印制线路板、液晶显示器及触摸屏、超薄及特种覆铜板、超声电子仪器的研制、生产和销售。
印制板业务：目前全球印制电路板制造企业主要分布在中国大陆、台湾地区、日本、韩国、欧洲、美国等区域。从产值地区分布看，PCB产业重心已向亚洲地区转移，中国PCB产值占全球50%以上。公司印制线路板产品所处PCB行业应用领域广泛，受单一行业影响较小，故生产商众多，行业较为分散，市场集中度不高，市场竞争充分。
覆铜板业务：公司覆铜板产品所处行业维持大者恒大的格局，龙头企业占据较大份额，集中度较高，国内PCB产业持续扩大将带动国内覆铜板企业快速成长。
望受益 20 年苹果产业链景气趋势，以及 5G 手机加速出货、 主板升级带来行业内高端产能供应偏紧的量价提升机会。此外，公司显示器业务也处于 客户导入、盈利改善时期，而覆铜板业务也有望度过周期低谷。
东山精密：PCB业务高速增长期
公司主要业务涵盖印刷电路板、LED电子器件和通信设备等领域，产品广泛应用于消费电子、电信、工业、汽车等领域。
近几年，公司通过外延收购实现了快速发展，2016年东山收购Mflex后，通过整合，在大客户中不断增加新料号，目前在新款iPhone单机价值量已达到20多美元，营收大幅增长，2017年营收增长95%，2018年营收增长35%，预计未来2-3年将继续保持快速增长。
2018年，公司收购Multek，通过管理改善和大客户导入，成效显著，老牌的通信PCB企业焕发了新的生机和活力，目前公司多层硬板已经顺利通过国内通信设备商认证，明年有望实现大量供货，高阶HDI板也进展顺利，有望导入国内大客户5G手机，目前华为、OPPO、vivo手机用高阶HDI板基本上从台资PCB厂购买，公司具有较好的发展机会。
从公司半年报可以看出，公司在PCB产品上较去年同比增长102%。如果包含下半年（PCB需求下半年暴增）东山精密增速将会更烈。
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