今日市场在没有外围因素影响下，走出了弱势震荡格局，截止收盘沪指微跌0.03%收出一根红十字星，处在一个比较尴尬的位置，上方受到5日均线的压制。明天走势比较关键，如果能放量突破5天均线，则上方空间打开，将继续向3000点进发。
从今日市场走势势来看，两市总成交额回到5000亿上方，走势良好。明天如果能放量上攻则短线将再次冲击3000点上方的压力。一旦回落重点关注下降通道线的支撑。 从筹码峰值来看，2920点一线是成交密集区，有强支撑。所以指数下行空间有限.
从盘口语言来看，今日芯片概念全面爆发，迎来涨停潮，市场做多热情不减，这也很好的抑制了下跌空间。
从涨跌幅来看，涨跌各半。从涨幅来看，上涨超过4%的个股有181只，而下跌超4%的只有42只，表明市场氛围保持良好。从热点方向来看，还是之前的科技题材，特别是芯片概念在国家大基金减持利空消息下，仍然保持强势提振了市场人气。
半导体设备
国家二期基金大概率会加大对半导体设备的投资机会，牛哥深入的研究了我国半导体设备的国内龙头投资机会。
今年下半年全球半导体设备行业强势反弹及本土存储场研发线量产后加速扩产，2020年国内半导体设备行业处于很好的市场环境，国产装备与材料品牌将在新的一年里获得较快的发展时期。
一· 设备与材料经营规模延续高增长；
二· 之前尚未突破的离职注入机、光刻胶、涂胶显影、量测设备将涌现一批后起之秀。
半导体设备行业特征：成长性高，集中度提升。行业规模的高成长性明显高于周期性。过去20多年年均增长稳定在8%的增速。
半导体设备行业规模，1992年仅为81亿美元，1995-2003年稳定在200-300亿美元，2016年稳定在300-400亿美元。2017年-2018年攀升至550-650亿美元。整体上呈现阶段性成长趋势。
Semi预计，2019-2021年依次是576亿美元、608亿美元、668亿美元，随着5G技术推动半导体行业规模将创历史新高。
全球半导体设备行业市场集中度高，前三家分别为：AMAT、ASML、LamResearch的市场份额喝酒越涨50%。各项半导体设备没类产品均被抢1-4家公司垄断。
1·光刻机：EUV100%来自ASML，处于绝对垄断地位；
2·刻设机设备：硅基刻蚀主要被Lam和AMAT垄断，介质刻蚀主要TEL和Lam垄断；
3· 薄膜设备：CVD主要被日立、Lam、TEL、AMA、垄断，PVD主要被Lam和AMAT垄断；
4·清洗设备：主要来自DNS、Lam、TEL等；
5· 测试设备：被泰瑞达和爱德万双寡头垄断；
我国本土晶圆厂扩产提速，大陆设备采购大潮已来
今年9月，华虹半导体（无锡）项目、广州粤芯半导体项目、合肥长鑫DRAM项目均正式投产。今年年底到明年年初，国内包括燕东微电子、上海吉塔半导体等多条8寸线将陆续投产。
我国多个晶圆厂陆续投产、量产
长江存储、华力二期、华虹无锡项目一期、合肥长鑫、广州粤鑫、上海吉塔、中芯南方等都开始加大投产，采购设备。
今年年底长江存储预计正式量产64层堆栈的3D Nand 明年开始逐步提升产能，预计2020年有望将产能提升至月产6万片晶圆的规模，且2020年会生产128层堆栈3D Nand。
从长江存储的光刻机采购进度来看，2017年第二进度至2019年一季度，累计采购19台光刻机，其中7太来自Canon，12台来自ASML。2019年三季度，长江存储公布新招标4台光刻机设备，包括3台248nm光刻机1台浸没式光刻机。华虹无锡也正在新一轮设备采购中。
国内设备进入全面突破时期
随着全球半导体设备行业进入景气上行阶段，且本土晶圆厂扩张提速，国产设备市占率有望在国际品牌交货紧张的情况下，缓解2019年面临的价格压力，并加快进口替代步伐。
各类制程国产化率
1·去胶设备：国产化最高的去胶设备，主要是屹唐半导体实现去胶设备国产化；
2·清洗设备：国产化率约为20%左右，本土品牌主要是盛美半导体；
3·刻设机设备：国产化率约为20%左右，国内品牌包括：中微半导体、屹唐半导体；
4·热处理设备：国产化率约为20%左右，国产品牌主要是：屹唐半导体；
5· PVD设备：国产化率约为10%左右，本土品牌主要是：北方华创；
6·CVD设备：国产化率大约在5%左右，国内主要品牌是：沈阳拓荆；
7·CMP设备：国产化率约为10%左右，国内主要品牌是：华海清科；
8·测量设备：国产化率2%左右，国内主要品牌：上海睿励、中科飞测、上海精测半导体；
9·离子注入机：国产化有零突破，国内主要品牌：中科信、凯世通；
10·涂胶显影设备：预计国产化将有零突破，国内品牌：沈阳芯源；
11·光刻设备：预计国产化将有零突破，国内品牌：上海微电子；
中微已参与大家台积电先进制程，2017年底，作为5家刻设设备供应商之一，中微被TSMC纳入7nm制程设备采购名单，2018年底自主研发的5nm等离子刻设机经TSMC验证通过。在台积电7nm制程继续扩产，以及5nm制程产线建设期间，中微的等离子刻设机台有望迎来旺盛需求，享受5G手机带来对现金制程工艺设备的爆发式需求增长。
SOC测试设备市场主要被泰瑞达、爱德万垄断。尽管精测电子、长川科技、北京华峰测控、北京冠中集创、金海通等实现部分测试设备或分选机的国产化突破、当国产品牌主要聚集在国内较为成熟的电源管理芯片测试设备等领域，而SOC和Memory芯片才是设备仍主要依赖于美国泰瑞达、和日本爱德万等进口品牌。精测电子、长川科技、北京冠中集创等布局数字测试设备急需市场培育。
硅片生长与加工设备，晶盛和晶能双双突破实现中环领先长晶炉和切割设备国产化，目前已布局单晶硅棒滚磨一体机、抛光机、双面研磨、晶圆边缘设备。
投资建议
一·5G已带动先进制程工艺设备需求爆发，并将在不久的未来通过终端应用产生海量数据，拉动成熟制程工艺设备及存储芯片工艺设备的市场需求。
二·2019年3季度开始，国内晶圆厂进入新一轮工艺设备密集采购期。
三·优质国产设备将继续实现进口替代，持续提升国产化率。
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