今日市場在沒有外圍因素影響下，走出了弱勢震盪格局，截止收盤滬指微跌0.03%收出一根紅十字星，處在一個比較尷尬的位置，上方受到5日均線的壓制。明天走勢比較關鍵，如果能放量突破5天均線，則上方空間打開，將繼續向3000點進發。
從今日市場走勢勢來看，兩市總成交額回到5000億上方，走勢良好。明天如果能放量上攻則短線將再次衝擊3000點上方的壓力。一旦回落重點關注下降通道線的支撐。 從籌碼峰值來看，2920點一線是成交密集區，有強支撐。所以指數下行空間有限.
從盤口語言來看，今日芯片概念全面爆發，迎來漲停潮，市場做多熱情不減，這也很好的抑制了下跌空間。
從漲跌幅來看，漲跌各半。從漲幅來看，上漲超過4%的個股有181只，而下跌超4%的只有42只，表明市場氛圍保持良好。從熱點方向來看，還是之前的科技題材，特別是芯片概念在國家大基金減持利空消息下，仍然保持強勢提振了市場人氣。
半導體設備
國家二期基金大概率會加大對半導體設備的投資機會，牛哥深入的研究了我國半導體設備的國內龍頭投資機會。
今年下半年全球半導體設備行業強勢反彈及本土存儲場研發線量產後加速擴產，2020年國內半導體設備行業處於很好的市場環境，國產裝備與材料品牌將在新的一年裡獲得較快的發展時期。
一· 設備與材料經營規模延續高增長；
二· 之前尚未突破的離職注入機、光刻膠、塗膠顯影、量測設備將湧現一批後起之秀。
半導體設備行業特徵：成長性高，集中度提升。行業規模的高成長性明顯高於週期性。過去20多年年均增長穩定在8%的增速。
半導體設備行業規模，1992年僅為81億美元，1995-2003年穩定在200-300億美元，2016年穩定在300-400億美元。2017年-2018年攀升至550-650億美元。整體上呈現階段性成長趨勢。
Semi預計，2019-2021年依次是576億美元、608億美元、668億美元，隨著5G技術推動半導體行業規模將創歷史新高。
全球半導體設備行業市場集中度高，前三家分別為：AMAT、ASML、LamResearch的市場份額喝酒越漲50%。各項半導體設備沒類產品均被搶1-4家公司壟斷。
1·光刻機：EUV100%來自ASML，處於絕對壟斷地位；
2·刻設機設備：硅基刻蝕主要被Lam和AMAT壟斷，介質刻蝕主要TEL和Lam壟斷；
3· 薄膜設備：CVD主要被日立、Lam、TEL、AMA、壟斷，PVD主要被Lam和AMAT壟斷；
4·清洗設備：主要來自DNS、Lam、TEL等；
5· 測試設備：被泰瑞達和愛德萬雙寡頭壟斷；
我國本土晶圓廠擴產提速，大陸設備採購大潮已來
今年9月，華虹半導體（無錫）項目、廣州粵芯半導體項目、合肥長鑫DRAM項目均正式投產。今年年底到明年年初，國內包括燕東微電子、上海吉塔半導體等多條8寸線將陸續投產。
我國多個晶圓廠陸續投產、量產
長江存儲、華力二期、華虹無錫項目一期、合肥長鑫、廣州粵鑫、上海吉塔、中芯南方等都開始加大投產，採購設備。
今年年底長江存儲預計正式量產64層堆棧的3D Nand 明年開始逐步提升產能，預計2020年有望將產能提升至月產6萬片晶圓的規模，且2020年會生產128層堆棧3D Nand。
從長江存儲的光刻機採購進度來看，2017年第二進度至2019年一季度，累計採購19臺光刻機，其中7太來自Canon，12臺來自ASML。2019年三季度，長江存儲公佈新招標4臺光刻機設備，包括3臺248nm光刻機1臺浸沒式光刻機。華虹無錫也正在新一輪設備採購中。
國內設備進入全面突破時期
隨著全球半導體設備行業進入景氣上行階段，且本土晶圓廠擴張提速，國產設備市佔率有望在國際品牌交貨緊張的情況下，緩解2019年面臨的價格壓力，並加快進口替代步伐。
各類製程國產化率
1·去膠設備：國產化最高的去膠設備，主要是屹唐半導體實現去膠設備國產化；
2·清洗設備：國產化率約為20%左右，本土品牌主要是盛美半導體；
3·刻設機設備：國產化率約為20%左右，國內品牌包括：中微半導體、屹唐半導體；
4·熱處理設備：國產化率約為20%左右，國產品牌主要是：屹唐半導體；
5· PVD設備：國產化率約為10%左右，本土品牌主要是：北方華創；
6·CVD設備：國產化率大約在5%左右，國內主要品牌是：瀋陽拓荊；
7·CMP設備：國產化率約為10%左右，國內主要品牌是：華海清科；
8·測量設備：國產化率2%左右，國內主要品牌：上海睿勵、中科飛測、上海精測半導體；
9·離子注入機：國產化有零突破，國內主要品牌：中科信、凱世通；
10·塗膠顯影設備：預計國產化將有零突破，國內品牌：瀋陽芯源；
11·光刻設備：預計國產化將有零突破，國內品牌：上海微電子；
中微已參與大家臺積電先進製程，2017年底，作為5家刻設設備供應商之一，中微被TSMC納入7nm製程設備採購名單，2018年底自主研發的5nm等離子刻設機經TSMC驗證通過。在臺積電7nm製程繼續擴產，以及5nm製程產線建設期間，中微的等離子刻設機臺有望迎來旺盛需求，享受5G手機帶來對現金製程工藝設備的爆發式需求增長。
SOC測試設備市場主要被泰瑞達、愛德萬壟斷。儘管精測電子、長川科技、北京華峰測控、北京冠中集創、金海通等實現部分測試設備或分選機的國產化突破、當國產品牌主要聚集在國內較為成熟的電源管理芯片測試設備等領域，而SOC和Memory芯片才是設備仍主要依賴於美國泰瑞達、和日本愛德萬等進口品牌。精測電子、長川科技、北京冠中集創等佈局數字測試設備急需市場培育。
硅片生長與加工設備，晶盛和晶能雙雙突破實現中環領先長晶爐和切割設備國產化，目前已佈局單晶硅棒滾磨一體機、拋光機、雙面研磨、晶圓邊緣設備。
投資建議
一·5G已帶動先進製程工藝設備需求爆發，並將在不久的未來通過終端應用產生海量數據，拉動成熟製程工藝設備及存儲芯片工藝設備的市場需求。
二·2019年3季度開始，國內晶圓廠進入新一輪工藝設備密集採購期。
三·優質國產設備將繼續實現進口替代，持續提升國產化率。
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