虎牙搜Dae不朽
華為的基帶目前是領先於高通的，但是作為通信研發人員必須說這麼問是不對的，決定手機芯片的不僅僅是因為信號。在很久以前的手機上都有一個天線，這個天線就是接收手機信號的，其實現在的手機也是有天線的，只是這個天線已經內置入手機裡面了。
下面是高通的QTM052 5G天線，體積已經控制的很小了，這樣的尺寸很適合集成在手機內部，這個是天線就決定了手機信號的強弱。
手機通信部分還包括射頻前段和基帶，射頻前段是與手機的天線在一起的，接收到信號將信號交給基帶處理器處理。
華為和高通都是全球知名的通信廠商，他們的基帶芯片也是全球最好的，目前來看華為的基帶是要領先於高通的。華為和高通現在都推出了5G基帶芯片，華為的Balong5000從各方面看都要優於高通的驍龍X50基帶。
同時華為又是通信設備生產商，有很多的基站都是華為生產的，手機的信號是手機與基站之間的通信，華為兩個都生產，對於通信的理解方面華為無疑更好。也正式因為這樣，華為手機的信號普遍好於其它廠家，對通信的理解不夠的蘋果即便其它方面做的好信號也做的不好。
萌哈科技
如果是在2/3G時代，可以說高通一家獨大，華為也必須要外掛高通基帶使用，事實上，華為也的確是這麼做的，雖然華為後期研發出來了巴龍基帶，但是在電信手機上，依然必須外掛高通的基帶。
到了4G時代之後，雖然高通依舊是霸主，但是玩家多了不少，得益於新時代的開啟，很多2/3G時代的專利可以繞開。因此華為抓住機會迅速發展，但是實際上直到麒麟970問世以前，華為的基帶與高通基帶之間依舊存在不小差距。
華為海思的Balong 750基帶，在全球率先支持了Cat.13 UL、LTE Cat.12網絡標準。海思麒麟960就搭載該基帶，實現真正全網通，華為基帶能力也是從這時開始與高通基帶間的差距越來越小。
麒麟970搭載的全球首款準5G網絡基帶，最高支持到LTE Cat.18，這一數據已經超越了驍龍835.
事實上，中國移動對於聯發科、華為和高通的基帶做過一個測試。
結果如下：
1、單卡吞吐量性能測試
結果：高通驍龍845>華為麒麟970>聯發科，並且高通驍龍845抗干擾能力最強。
2、雙卡吞吐量性能測試
結果：麒麟970>高通845>聯發科。
不過，基於國人最喜歡雙卡的使用場景，高通在這一方面雖然不敵華為，但是與高通並沒有針對性優化相關。
因此，華為的970通過此次測試表明與高通之間還是不小差距。
不過華為980的基帶內置的是4.5G基帶，支持1.4Gbps Cat.21，在數據上位於全球第一，不過明年高通驍龍855發佈後能否反超還是值得期待的。
綜上所述，華為在麒麟970時代與高通差距已經縮小，在980時代目前還沒權威機構做過對比測試，僅從數據上看，已經取得對高通的領先。
有人問，為什麼採用高通驍龍845的手機並沒有感覺到比麒麟970的華為信號好呢？
這是由於手機信號不僅僅與基帶有關，還有天線設計、功耗等息息相關。
華為相較來說，由於軟硬件一體，優化無疑更到位。因此，單說手機信號的話，華為的旗艦機信號應該是目前國內最強的，尤其是mate系列。
歲月雜談
針對問題補充中高通驍龍基帶和華為巴龍基帶進行以下分析：
第一，在工藝方面。高通驍龍X55基帶和華為巴龍5000基帶都是採用了7nm製程工藝的5G基帶芯片，製作工藝上，均為臺積電7nm工藝，可以說是非常優秀的了。
第二，在頻段方面。目前來說，這兩款基帶都是支持全模全頻的基帶。也就是說，這兩款基帶芯片在技術上都實現了單芯片支持2G、3G、4G、5G全模的能力。
第三，在性能方面。首先，從峰值速率上來看，華為巴龍5000基帶在發佈時宣稱，在mmWave（毫米波）頻段峰值下載速率達6.5Gbps。而高通發佈的驍龍X55基帶，在發佈的資料上顯著標註“高達7Gbps”。僅僅從通訊速率的絕對數值上來看，高通驍龍X55基帶是略微領先的。不過根據華為最新公佈的數據來看，在基於5G NR+LTE模式下最快可以實現7.5Gbps，理論峰值上還是要比驍龍X55更快一些。
第四，在5G全網通方面。簡單的說，要想實現“5G全網通”，則基帶必須要實現支持獨立和非獨立網絡部署，並且支持TDD和FDD運行模式。目前來說，這兩者均具備“5G全網通”的能力。
僅從上述分析來看，華為巴龍5000基帶有略微的優勢，但是一切還是要以實品為主。大家覺得哪一個信號更好呢？
朝陽黃明律師
其實消費者就最有說服力的，坐地鐵在市裡穿梭的人，外賣小哥哥，坐高鐵來往老家與附近各個城市的人，據觀察和平日裡大家茶餘飯後所說的對比中，華為系的手機信號應該是優化得最好的！我姐夫以前用蘋果，有幾次因坐高鐵手機沒信號，有信號了也一會就斷信號，導致有事聯繫不到，事情交代不清楚，要打上十個電話才能說清楚一件事。後來就換三星或自駕出行，但三星在高鐵上跟蘋果差不多！自駕在一些場景下還是信號不穩定！後來生意上的夥伴有人入手華為Mate9並介紹給他，入手後手機斷信的問題得到最好的解決！現在用Mate20Pro
其實還有一個很有趣的特定場景現象，就是經常乘坐來往廣州深圳間動車的商務人士，大部分人手上都有部華為或榮耀，本人用榮耀V9，好幾次與相鄰的同車人聊到為什麼用華為，其他的不好說，但都認定信號是最好的
還有好多次在電梯裡遇到那些可愛的快遞小哥哥、外賣小哥哥，90％以上都用華為或榮耀！也都是衝著在電梯裡能搶接一些單（辛苦了小哥哥們）
本人和家人前些年也是有用過其他品牌手機，魅族，小米，努比亞等，其他手機功能，外觀等等另當別論，就手機信號來說，還是覺得華為的優化得比較好！
希望華為不止信號強，其他方面也要努力做到更好。同時也是希望有條件的中國企業一定要把眼光放在全世界，並且更要有工匠精神。
願你我都越來越好！！！
沒毛的傻鳥
1、什麼是基帶？
基帶是頻率範圍非常窄的信號，也就是說幅度譜僅在頻率為零的時候附近才是非零的，其他頻率幾乎可以忽略。 在電信與信號處理中，基帶信號是無調變傳輸的，即該信號的頻率範圍沒有任何移位，俗稱手機的通信模塊「調制解調器」
2、華為、高通、三星的對比
目前能自主完成 CPU 芯片製造的只要華為三星蘋果高通，能自主生產基帶，處理器並且還自家生產手機終端匹配 CPU 的，就只有華為三星了，高通基帶 CPU 雖然很牛逼，但是沒有自己的品牌手機。
作為通訊發家的華為，憑著自己在通訊行業的製造能力，在 4G 時代更是猛追猛趕，在基帶的專利方面不屬於高通，但未來是 5G 的時代，高通和 Intel 都在狂發展支持 5G 網絡的基帶，例如高通之前發佈的 X50，設計頻率達到 5Gbps，因特爾也在努力達到 5Gbps 的目標。
回國頭來再看華為表現的如何，海思一直在跟進 5G 網絡的研發，不久前自主 5G 基帶曝光，據說這次這個最新基帶將會被內置到全新的麒麟處理器 990 上，同時預計明年 6 月，華為 5G 手機將會面世，會成為世界上首款支持 3GPP 標準 5G 基帶手機，可支持 28GHz，也可支持 Sub-6GHz。
3、到底誰更強？
從目前關於基帶研發實力以及進展成果來看，總體上還是高通更勝一籌，畢竟我們的安卓適配基帶很大程度上模仿來的，與此同時，對於 5G 基帶的研發，也是從高通最先開始的，儘管華為做的不錯，5G 基帶不久之後也會面世。
stormzhang
其實對於華為和高通來說，在處理器和基帶方面，之前一直是高通處於領先的地位，而現在華為的巴龍處理器也是不甘示弱，追趕超越的，那麼下面和大家一起來說一說高通和華為的基帶信號之間的區別。
何為基帶，對於用戶來說有什麼作用？
在之前來說，國際上的處理器和基帶方面一直都是高通驍龍處於領先的地位，但是隨著華為的不斷髮展，旗下的麒麟處理器也是越來越強大，而現在已經有和高通驍龍相抗衡的力量，那麼我們可以從整體來看現在的華為麒麟處理器不論是從性能，還是功耗都是不弱於高通驍龍處理器的。
那麼我們可以先來了解一下，什麼是基帶其實就是類似於我們日常生活中的家用寬帶的調制解調器，也就是我們經常所說的光貓的作用，我們處理器中的基帶就是類似於在電話通話線路中負責翻譯和執行的功能，所以一個廠商的基帶功能是否強大，會直接的導致手機信號的好壞的，也是非常重要的一個環節。
華為和高通哪家的處理器基帶比較好？
對於華為和高通的處理器基帶來說，我們可以用華為和高通的兩款處理器來做一個對比的，一方面從處理器基帶的單卡吞吐量來說，高通驍龍處理器要遠遠的領先於華為的麒麟處理器的，但是隨著華為的不斷努力，在雙卡吞吐量的時候，華為就已經實現超車，領先於高通驍龍處理器的吞吐量。
其次，在之前的2G時代的時候，高通不論是處理器還是基帶都是一家獨大的，即便是華為使用高通的處理器也使用的是外掛的基帶，但是後來華為研發出來的巴龍5000的芯片，才對這樣的事情有一個比較本質的改變，而麒麟處理器直到麒麟970的問世，才和高通的處理器在性能方面差距有所縮小。
對於處理器中的一些對比，其實只有基帶才是最為關鍵的，一般高通驍龍使用的是SSR模式的，而華為麒麟處理器則是使用SR模式，在CPU和GPU這兩方面所差距不大的時候，基帶則是用戶衡量兩款處理器信號好壞的主要的一個標準。所以對於現在的高通和華為來說，本質就是一個是領跑者而另外一個則是追趕者。
最後，對於華為和高通的基帶來說，哪些是最為信號好的，給大家做個總結，其實在目前各大手機廠商的處理器基本上都是一致的，所以最大的對比就是在手機處理器的基帶方面，如果說有一個更好的基帶，那麼手機的信號將會更好一些，
科技啊喵
這個問題的提出就很能說明一些事。
放在幾年前，沒有誰會做這樣的比較，因為華為在幾年前根本沒有和高通掰手腕的資格，短短几年後，如今的華為已經擁有了可以跟高通在基帶上的一爭長短的地位。
但僅就目前而言，可能還是高通的基帶信號更好。
首先我們要明白一點，信號好是體現在兩個方面的，第一是信號峰值高（即下載速度理論上限較高），第二是穩定。
就信號峰值而言，已經推出的高通驍龍855內置基帶為X24，理論峰值為5000M/s，而麒麟980內置的基帶為4.5G基帶，但它可以選配目前華為研發的最先進的基帶——巴龍5000，其理論峰值為4.6G/s。兩者相比較，X24略勝一籌。
就穩定性而言，因為高通驍龍這麼多年來的應用積累了較高的可信度，而華為目前僅將芯片產品應用於自家手機，且由於缺乏技術積累，在穩定度上其實也略輸一籌。
所以綜合來說，單論基帶信號，高通目前比華為強大，這是我們應當承認和麵對的差距。
說到未來，華為巴龍有很大機會超越高通基帶。
基帶可以說僅關乎手機信號，說白了，它是通信網絡的客戶端接收器。但不要忘了，在通信領域，華為現在是世界第一。
換而言之，華為如今在通信網絡佈局端和通信網絡使用終端兩頭都有技術積累，並且都取得巨大進步。這就讓華為的技術未來有著更恢弘的想象力。
它比高通更瞭解通信網絡，這種瞭解必然有助於其基帶的研發和應用。
我們甚至可以將通信基站和手機芯片中的基帶理解成釋放源和接收源，華為是唯一將兩者融會貫通的企業。
所以華為的未來更加值得期待。
最後，還是想說現在的華為仍然需要踏實前行，眼前取得的成績絕不能成為通向未來的阻礙，而應當是一種激勵。
以上。
好人長安君
關於基帶芯片，高通肯定是王者。可以這麼說，高通為SSR，華為則是SR。
手機的SOC，其中最核心的，決定勝負的，主要就是基帶。其他的CPU都是ARM的核，大家差異都不大，GPU是圖像處理的，差異嘛，肯定有，但不是決定勝負的核心。
以前諾基亞的年代，德州儀器在SOC方面是王者，後來算是隨著諾基亞的時代一起沒落了，就是基帶做不過高通，比拼的就是基帶。
而華為雖然也強，但在資金財力投入方面比不上高通。
凌雲科技說
蘋果與英特爾的初級談判<strong>
蘋果收購英特爾手機基帶業務在業內已經傳了很久，日前，雙方又重新開始了談判。
蘋果CEO蒂姆·庫克（Tim Cook）在曾在投資者電話會議上解釋了蘋果收購英特爾手機基帶業務的意圖。
蘋果與英特爾已進入高級談判階段<strong>
蘋果宣佈與英特爾簽署協議，收購大部分Intel 智能手機調制解調器業務。約2,200 名Intel 員工以及相關的知識產權、設備及租約將同時納入蘋果，交易價值10億美元，預計將於2019 年第四季度完成。
蘋果這次之所以收購英特爾業務，一方面，基帶芯片是智能手機不可缺少的一項技術，一直以來蘋果所缺少的正是自研基帶芯片；另一方面，蘋果與高通之間似乎也是互有敵意。
蘋果與高通鬧矛盾<strong>
蘋果和高通可謂是相愛相殺，蘋果起訴高通的非法專利授權行為，高通又認為蘋果離不開自己的基帶芯片。
就在前段時間蘋果公司旗下的iPhone銷量下滑，尷尬期的蘋果公司將矛頭對準了高通公司，於是蘋果公司率先發難，在美國一家地方法院中起訴高通公司利用芯片行業的地位進行壟斷。
今年5月，高通輸掉了與美國聯邦貿易委員會之間的反壟斷訴訟。
5G技術的衝擊<strong>
因為現在已經是5G時代了，雖然現在的5G還沒有普及，但是蘋果不能不為5G提前做好準備，蘋果現在是有底氣與高通對著幹的。
高通後來怎麼都沒有想到華為會把5G技術及設備出售出去。
畢竟現在的市場已經不是高通一家獨大了，半路殺出來的華為讓高通有點反應不過來。
而蘋果公司收購英特爾的芯片業務，既能獲得專利技術，又能獲得有經驗的研發人員，該公司在自研調制解調器芯片方面也將邁進一大步，從而加速其研發進程，進而早日投入應用，蘋果公司可能正是有著靠別人不如靠自己的想法。
雖然英特爾是全球知名的芯片大廠，但在5G調制解調器芯片方面卻進展緩慢，未能跟上蘋果的進度。
如果蘋果自主研發基帶芯片
玩機之家
現實體驗華為強，怎麼這麼肯定說，如果是深圳的朋友絕對體驗過三號線的南聯段六約段布吉段，在未用華為前，用蘋果，藍綠廠手機，小米，這些都高通基帶吧，對這些方面一知半解的，但經過上述地方絕對玩不了抖音，而華為目前基本上全程可用，所以我說華為不知對不對，至於基帶真不懂，說錯勿噴，應該是常用華為了。
