石英性能优越、终端应用广泛，是半导体产业关键的原材料之一。石英具有耐高温、热膨胀系数小、极佳的透光性、良好的电绝缘性、耐腐蚀性等优越性能，下游需求广泛涉及了中低端的光源行业（4%),光伏(7%),中高端光学(10%),光纤(14%),半导体(65%)门槛更高的领域，是半导体产业的关键原材料之一
上游高纯石英砂制备壁垒较高，中游石英材料由国外企业占主导，石英行业集中度较高。因上游高纯石英砂制备对矿石质量和生产技术均有较高要求，导致全球仅三家企业具备大批量生产高纯石英砂的能力：尤尼明、挪威TQC 和国内的石英股份，且高端半导体领域所采用的高纯石英砂仍仅能使用海外尤尼明和挪威TQC。同时，中游石英材料行业由亦主要由海外巨头主导，据统计，贺利氏、迈图、东曹在2013 年的全球市占率合计超过60%，且多用于高端领域（诸如半导体等）；国内石英行业集中度也非常高，石英股份和菲利华占据全国80%的市场份额，但因半导体领域存在认证壁垒，国内石英材料仍多用于光源、光伏和光纤等低端领域.
石英材料主要需求集中半导体领域，但海外设备厂制定的认证体系成为制约国内供应商能否放量的关键因素。2015 年全球石英玻璃市场规模接近250 亿元，其中半导体和光纤应用占比分别为65%和14%左右，为主要需求领域；并且，半导体、光伏和光纤行业受政策和新兴技术的拉动，需求仍处于高景气向上周期。但半导体领域要求石英材料和石英器件只有通过指定的半导体设备厂商资质认证之后，供应商才有资格进入设备厂指定的供应链采购体系，目前半导体设备企业中日本的TEL、美国AMAT 和美国的LAM 等分别占比为13.5%、17.3%和13.4%，当前国内材料企业中仅菲利华通过TEL 的低温领域认证，石英股份正在进行全流程的TEL 认证（高温领域为主），也在持续推进AMAT、LAM 等半导体设备商的认证，当前国内石英材料在半导体应用占比仍相对较低，产品认证通过与否为下游是否能够大规模放量发核心要素。值得高兴的是，2019 年前三个季度，硅晶圆代工市场的CR5 在88%左右，半导体石英材料需求端高度集中且多为中资企业，国内石英材料企业一旦通过设备厂认证，依托于本土的相对低成本优势，有望较快放量带来业绩增长。
2020年1月2日石英股份公告经过4年多的努力通过了日本东京电子株式会社的官方认证.
进口替代带来国产石英材料渗透率提升+半导体终端需求高增长有望共同驱动国内石英材料企业充分受益。据WSTS 预计，2019 年全球半导体销售额有望达到4090 亿美元，预计半导体石英市场规模约为212 亿元，其中材料端电熔法和气熔法市场空间分别约为30 亿元和10 亿元。同时国家陆续出台产业政策大力支持集成电路行业的发展，2017-2018 年中国半导体市场同比增速分别高达22%和20%,国内半导体石英材料需求增速，有望更高；在此背景下，国内石英材料企业在受益于半导体行业终端需求高增长的同时，国产进口替代有望驱动国产石英材料渗透率逐步提升。
根据相关数据查询得知国产和进口石英锭用石英砂价格分别为 1 7.7 和 6 6.6 元 公斤 ，进口料价格是 国 产料 的 3 .8 倍,此次认证的通过使得国产替代成为可能和必然结果!未来业绩将会呈现爆发式增长的可能!
前复权后发现长达4年的长期箱形震荡整理平台已经突破
从技术层面分析,前复权后发现长达4年的长期箱形震荡整理平台已经突破,俗话说横有多长竖有多高,总股本3亿盘子(未计算可转债转股数量)70亿总市值,国内独占及其稀缺性材料龙头可以给与充分的高溢价,目标第一步先看200亿市值,对应股价40元以上!!!
各项财务数据显示相当优秀
后期催化剂为，国内及国际半导体订单的落实，业绩大幅度预增，唯一不足之处是可转债可能会增加股本摊薄收益！
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