【中國芯：國產當自強】
2020新年伊始，據Digitimes報道，
華為旗下海思半導體公司已經下單中芯國際14nm工藝的芯片。2019年，華為一家企業單挑美國的制裁，時運不齊，命途多舛，伴隨著臺積電斷供14nm芯片，同時砍掉了華為20%的7nm和5nm訂單，意味著手機5G芯片的量產對華為來說是一個致命的打擊，因為中芯國際尚在研發中，全球只有臺積電一家能夠量產，一家獨大。
近日，據報道稱，美國政府以各種方式施壓荷蘭，以阻撓原本已獲荷蘭政府同意，將先進的極紫外光刻機（EUV）售予中國半導體制造公司。
特朗普政府2018年至2019年曾展開強大攻勢，企圖阻撓荷蘭阿斯麥（ASML）公司向中國企業出售一臺價值1.5億美元的EUV。不僅如此，美國總統特朗普一直向英國施壓，要求英方禁止使用華為5G技術，但是約翰遜首相1月15日表示說他不知道還有什麼更好的選項。
所以國產芯片集成電路的研發是中國的瓶頸，尤其是受制於高精尖的光刻機技術。危機就是機會，相信中國的國產芯片企業定會團結一致，舉全國之力，全面開花。值得注意的是，教育部2020年取消高校自主招生，推出強基計劃，就是為了培養更多更優秀基礎學科人才，從中我們可以觀察到國家的戰略決策方向-大局觀。
【國際半導體市場趨勢預測】
據2019年12月17日SEMI（國際半導體產業協會）公佈2019年全球晶圓廠預測報告，經歷上半年衰退態勢後，在下半年因存儲器投資激增所挾帶的優勢，預估2019年全球晶圓廠設備支出將上修至566億美元。報告指出，2018年至2019年，晶圓廠設備投資僅下滑7%，相較於先前所預測降幅18%獲得顯著改善。SEMI 同時修正2020年晶圓設備投資預測，總金額上修至580億美元，整體市場轉趨樂觀。
由上圖黃色趨勢線可見，存儲器設備支出力道是扭轉全球晶圓廠設備支出放緩趨勢的關鍵。整體設備支出分別在2018下半年及2019上半年下降10%及12%，其中下滑主因便來自全球存儲器設備支出萎縮。在2019上半年存儲器設備投資下滑幅度達38%，降至100億美元的水平之下；其中又以3D NAND的設備投資下滑幅度最為慘烈，衰退57%；DRAM的設備投資也在2018下半年及2019上半年分別下滑各12%。
【國科微（300672）：國內自主固態硬盤領域的第一品牌】
值得關注的一隻股票國科微（300672），全自主固態硬盤控制芯片入選2019年“湖南十大科技新聞”。
據中國半導體行業協會報道，2019年4月，國科微在北京人民大會堂發佈國內首款全自主固態硬盤控制芯片GK2302，實現了國內該領域“從0到1”的突破。在2019年“湖南十大科技新聞”中寫道，湖南企業國科微發佈GK2302系列芯片，搭載龍芯嵌入式CPUIP核，是國內首款真正實現全自主的固態硬盤主控芯片，且集成了國密加解密算法，既安全又可靠，達到國際先進水平。
GK2302通過國家密碼管理局、中國信息安全測評中心雙重安全認證，與此同時該產品還順利通過國測的自主原創產品測評，持續引領自主固態硬盤控制芯片設計標準。
國科微GK2302已與龍芯、飛騰、麒麟等國內自主軟硬件平臺全面適配，搭載GK2302的國科微31x/61x系列固態硬盤已規模出貨給長城、浪潮、聯想、同方、百信等國內主流整機企業，提供高質量的數據存儲解決方案，成為國內自主固態硬盤領域的第一品牌。
備註：納米（nm）、固態硬盤（SSD）
中芯國際：中國國內規模最大、技術最先進的集成電路芯片製造企業。
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