【中国芯：国产当自强】
2020新年伊始，据Digitimes报道，
华为旗下海思半导体公司已经下单中芯国际14nm工艺的芯片。2019年，华为一家企业单挑美国的制裁，时运不齐，命途多舛，伴随着台积电断供14nm芯片，同时砍掉了华为20%的7nm和5nm订单，意味着手机5G芯片的量产对华为来说是一个致命的打击，因为中芯国际尚在研发中，全球只有台积电一家能够量产，一家独大。
近日，据报道称，美国政府以各种方式施压荷兰，以阻挠原本已获荷兰政府同意，将先进的极紫外光刻机（EUV）售予中国半导体制造公司。
特朗普政府2018年至2019年曾展开强大攻势，企图阻挠荷兰阿斯麦（ASML）公司向中国企业出售一台价值1.5亿美元的EUV。不仅如此，美国总统特朗普一直向英国施压，要求英方禁止使用华为5G技术，但是约翰逊首相1月15日表示说他不知道还有什么更好的选项。
所以国产芯片集成电路的研发是中国的瓶颈，尤其是受制于高精尖的光刻机技术。危机就是机会，相信中国的国产芯片企业定会团结一致，举全国之力，全面开花。值得注意的是，教育部2020年取消高校自主招生，推出强基计划，就是为了培养更多更优秀基础学科人才，从中我们可以观察到国家的战略决策方向-大局观。
【国际半导体市场趋势预测】
据2019年12月17日SEMI（国际半导体产业协会）公布2019年全球晶圆厂预测报告，经历上半年衰退态势后，在下半年因存储器投资激增所挟带的优势，预估2019年全球晶圆厂设备支出将上修至566亿美元。报告指出，2018年至2019年，晶圆厂设备投资仅下滑7%，相较于先前所预测降幅18%获得显著改善。SEMI 同时修正2020年晶圆设备投资预测，总金额上修至580亿美元，整体市场转趋乐观。
由上图黄色趋势线可见，存储器设备支出力道是扭转全球晶圆厂设备支出放缓趋势的关键。整体设备支出分别在2018下半年及2019上半年下降10%及12%，其中下滑主因便来自全球存储器设备支出萎缩。在2019上半年存储器设备投资下滑幅度达38%，降至100亿美元的水平之下；其中又以3D NAND的设备投资下滑幅度最为惨烈，衰退57%；DRAM的设备投资也在2018下半年及2019上半年分别下滑各12%。
【国科微（300672）：国内自主固态硬盘领域的第一品牌】
值得关注的一只股票国科微（300672），全自主固态硬盘控制芯片入选2019年“湖南十大科技新闻”。
据中国半导体行业协会报道，2019年4月，国科微在北京人民大会堂发布国内首款全自主固态硬盘控制芯片GK2302，实现了国内该领域“从0到1”的突破。在2019年“湖南十大科技新闻”中写道，湖南企业国科微发布GK2302系列芯片，搭载龙芯嵌入式CPUIP核，是国内首款真正实现全自主的固态硬盘主控芯片，且集成了国密加解密算法，既安全又可靠，达到国际先进水平。
GK2302通过国家密码管理局、中国信息安全测评中心双重安全认证，与此同时该产品还顺利通过国测的自主原创产品测评，持续引领自主固态硬盘控制芯片设计标准。
国科微GK2302已与龙芯、飞腾、麒麟等国内自主软硬件平台全面适配，搭载GK2302的国科微31x/61x系列固态硬盘已规模出货给长城、浪潮、联想、同方、百信等国内主流整机企业，提供高质量的数据存储解决方案，成为国内自主固态硬盘领域的第一品牌。
备注：纳米（nm）、固态硬盘（SSD）
中芯国际：中国国内规模最大、技术最先进的集成电路芯片制造企业。
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