宜卡管家
降级容易，但是因为工艺不同，所以需要重新设计，直接降级是不可行的。前几代的制程在技术和研究上都已经成熟，只要还留有生产线，通过一段时间重新设计图纸是有可能制造出基于旧的制程的处理器的，但是其中很多内容需要被舍弃掉，因为7nm使用了很多40nm所不具备的制程技术。
采用40nm生产A13也许能生产出类似的产品，但是尺寸可能会是现在的十几倍；因为元件之间的间距更大，因此通过单个元件的电流也会增大，整体的功耗会提高十数倍；另外由于间距的提高，信号传输需要耗费更多的时间，而且在单位面积内容纳的元件数量也严重下降，因此计算速度肯定是严重落后的。
因此采用40nm生产A13并不现实，会导致其完全无法在手机上应用。目前了解到唯一使用降制程方法去设计的，就是3D堆叠式SoC，因为采用了3D设计，目前的技术尚且不成熟，只能在更老的制程上来完成。
榻榻米的榻榻
会的，经过重新整理设计可以降级，但是规格不变的情况下发热降频功耗墙问题会非常严重。
往昔的智慧
这样基本是不行的，因为制作工艺的不同，晶体管的数量和晶体管的排列顺序等等都会发生极大的变化。
这种变化最终会反馈到成品的尺寸，接口等等一系列的问题。
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