醫藥和特斯拉繼續領漲!國產芯片的黃金坑出現了!


醫藥和特斯拉繼續領漲!國產芯片的黃金坑出現了!
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如果說特斯拉產業鏈的希望是美國人給的,那國產芯片的希望,中國人只能自己給自己。

正逢A股泥沙俱下之時,特斯拉新晉供應商——寧德時代連續兩天逆勢大漲,搶盡風頭。但有一個“不起眼”的板塊在今天(2月4日)的反彈中一閃而過——光刻膠,中國在這個行業中有最大的市場、急切的國產化需求,也有令人欣喜的技術突破,大跌之後元氣還未恢復,實際上,光刻膠的盛宴才剛開始!

一、全球最大市場,卻牢牢掌握在美國日本手裡

對光刻膠稍有了解的朋友可能聽說過:這是一種芯片製造的關鍵材料。其實光刻膠還用在PCB(印製電路板)和LCD(顯示屏)的生產中,技術要求最低的是PCB光刻膠,最高的是半導體(芯片)光刻膠。

雖然總體行業規模不大,全球90億美元左右,但中國大陸已經成為最大的光刻膠市場,需求量世界第一,且2011年至今,中國光刻膠需求量複合增速高達11%,遠高於全球平均的5%。

這麼大一塊蛋糕,中國人自己卻吃不了,大部分錢都被美國和日本兩個國家賺去了,因為技術要求太高了。整個光刻膠行業前七大廠商(基本為美國、日本)佔據了全球95%的市場份額。其中,日本的JSR、東京應化、日本信越與富士電子材料四家就瓜分了72%的市場。

這麼重要的材料,不可能一直讓美國、日本掌控!

二、自主可控迫在眉睫!

之前的中國在光刻膠行業落後太多了,國產化程度至今仍很低。

技術要求最低的PCB光刻膠國產化率雖然已達58%,但這種光刻膠畢竟是勞動密集型產品,技術含量不高,價格一直在下降;

而在LCD領域,國產化率只有10%左右,且集中於低端LCD上,相對高端的TFT-LCD顯示屏用的光刻膠國產化率很低。

最關鍵的半導體(芯片)光刻膠,中國與美日技術差距很大,國產化率不足5%。根據技術含量不同,有g 線(436nm)→i 線(365nm)→KrF(248nm)→ArF(193nm)→EUV(13.5nm)五個級別。

為了避免老教授式的硬核表述風格,我們把這五種芯片光刻膠分別叫做小g、小i、小K、小A和小E。

小g、小i技術含量低,只能用於小尺寸的6寸晶圓,國產化率約20%。

小K能用於8寸晶圓,但國產化率只有5%。

能用於12寸晶圓的小A,國產化率為0。

如果這些型號的光刻膠能通過研發來突破,那頂尖的光刻膠——小E就難了,研發它必須有頂尖的光刻機。我們現在還造不出來,而且有錢也不能在光刻機上為所欲為。

1月6日路透社報道,中國早在2018年就向全世界唯一一家能生產頂尖光刻機的公司——荷蘭ASML採購可以用於研發小E的光刻機,但美國一直向荷蘭施壓,最終攪黃了這筆生意,今年年初採購被迫中止。

中國想生產出100nm以內的高端芯片,唯一的路是自己造光刻機了。當年老一輩用算盤造出了原子彈,這次我們條件好了千倍萬倍,相信光刻膠、光刻機兩大尖端技術,也照樣能順利攻克。

此外,未來幾年全球新增的芯片製造產能大部分集中在中國,對光刻膠的需求量將會井噴。

所以,不管是國家安全的考慮,還是市場需求,中國在半導體光刻膠上都必須自給自足,而且這個需求還很急切!

三、芯片用的光刻膠才是重點

為什麼現在要說光刻膠?畢竟醫藥、特斯拉相關的公司都更受資本市場歡迎。

看完上面這些應該有答案:自主可控+需求爆發的光刻膠主要是半導體(芯片)用的光刻膠,在較低端的PCB和LCD實現國產替代的廠商,在今天的反彈中實際不太給力,比如廣信材料、容大感光。而在稍高端的小K和小A兩種光刻膠上實現技術突破(還沒量產)的晶瑞股份、南大光電錶現尚可。

醫藥和特斯拉繼續領漲!國產芯片的黃金坑出現了!
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(圖:國內半導體光刻膠廠商現狀;來源:廣發證券)

這是否能說明資金已經開始關注在高端光刻膠領域的硬核芯片股了?兩家公司的光刻膠何時能爆發?現在的估值是開始還是結束?時金研究所原創


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