國金證券2月13日發佈對華虹半導體的研報，摘要如下：
雙季低於預期，結構性問題改善遙遙無期
華虹公佈四季度營收符合預期，但其中美國（－10%q/q）的150-180納米（－15%q/q）模擬芯片及電源管理（－17%q/q）通訊客戶（－25%q/q）的環比衰退似乎是拖累華虹的主要因素。加上管理費用（佔28%的營收）跳升，華虹四季度首次步入營業虧損，四季度EPS為US$0.02，比市場一致預期低35%。又因為公司擔心客戶年後復工延遲，華虹預期一季度營收環比衰退18%，同比衰退9%（低於彭博分析師預期環比增長2%，同比增長13%）。公司並預期毛利率大幅下滑到21-23%，低於市場預期的26%。折舊費用攀升影響毛利率可期：我們擔心的是等到華虹12“全能量產後，即使有政府的補貼，季度折舊攤銷費用將超過5,000萬美元，佔營業成本比例會從過去的19%，拉到未來的25-30%，這樣20-25%的毛利率及10%以下的營業利潤率可能在2020-2021年將成為常態，這是比市場預期的10-15%的營業利潤率差很多。投資建議調降獲利，結構性問題改善遙遙無期:雖然我們認為華虹從二季度開始，營收環比及同比增速將逐步改善，以5-10%的ROE而言，1.5x以下P/B估值都還算合理，但我們仍然看到公司幾項影響未來股價結構性的問題，所以我們還是決定調降華虹2020EEPS近23%到US$0.12,及下調2021EEPS近16%到US$0.16，維持目標價在HK$16。風險提示12“晶圓代工擴產計劃所拉高的折舊費用可能破壞毛利結構，增長動力的MCU和電力功率半導體下游景氣度的下滑，高毛利分立器件晶圓代工的競爭加速，而與市場預估值的差異是短期所面臨的風險。
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