據報道：蘋果非常嫌棄高通5G外掛方案不給力，覺得這“不能帶給蘋果想要的新手機的時尚工業設計”。
高通5G外掛方案包括使用®Snapdragon™ X55 搭配QTM525 5G 毫米波天線模塊，但是如果同時使用這兩個高通組件的話，蘋果很快發現iPhone的機身厚度增大到不能接受的地步。
因此蘋果決定集中力量開發自己專屬的5G天線模塊。
那麼蘋果當初為什麼選擇高通5G外掛方案呢？
大家曾經抱怨過iPhone的信號質量不佳，這是因為蘋果以前在天線設計開發上遇到問題。例如，iPhone 4的覆蓋式天線設計就導致信號差、通話質量差。
而支持毫米波網絡的5G天線比4G時代天線設計上難度更大，因為它們發送和接收更高的頻率信號，因此出錯的空間小。
蘋果高通兩大巨頭經常因為技術摩擦，導致兩者關係惡化，蘋果只能選擇支持網絡科技另一巨頭英特爾，由英特爾一直為蘋果提供網絡基帶組件。在通訊技術上英特爾還是比不上高通，尤其是5G技術發展緩慢，蘋果對此也感到無奈，蘋果自研5G的努力也顯得很不給力。不得已，蘋果只能先暫時採用高通外掛5G方案。
兩個難度致使蘋果5G外掛之路異常坎坷
第一個難度是蘋果CPU與高通5G模塊的芯片體系協調問題。
其實蘋果內心還是希望，儘可能在iPhone上少用高通部件。不僅是出於對iPhone外觀設計和發熱帶來影響，因為協調蘋果與高通兩者的芯片體系本來也需要更多成本，效果還不一定最好。
第二個難度是自研天線模組與高通X55能不能合理搭配的問題。
調制解調器芯片和天線模塊搭配適當，是5G體驗好壞的關鍵，通常情況下不同公司生產的這兩個部件可能會帶來一些不確定性，提高整體設計的難度。
一方面是要求設計美學，一方面是技術應用的不確定性。如何選擇？
英特爾退出移動調制解調器芯片開發市場後，蘋果毫不猶豫的收購了英特爾的調制解調器芯片業務，這將加快蘋果自研5G芯片的步伐。只有通過自研，實現SOC集成5G，才是蘋果的終極解決辦法。當然這需要一定的時間。
在2020年的iPhone新品裡，蘋果無疑只能選擇採用高通的X55方案，但會採用自研天線模組嗎？讓我們拭目以待。
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