star56180
我敢肯定， 618肯定会降价。毕竟还有3个月，因为华为P40。再加上苹果9很快上市。为了市场，降价300-500是常态。让我们拭目以待。
hongdashao
可以肯定的告诉你，后期不会改为USF 3.1高速传输，同时6.18价格也会有一定程度的下降！
虽然没有赶上高通骁龙865的全球首发，让三星s20抢了先，但是小米10/10Pro的发布依然是中国首发，让很多米粉和追求性价比的客户着实眼前一亮！
小米10pro作为旗舰之一，起步价与小米10相差了将近一千元，主要还是小米10Pro镜头支持10倍混合光学变焦和50倍的数码变焦，另外还配置激光对焦传感器！这一系列配置的加持让小米10pro在拍照和视频录制两个方面，要比小米10强很多！也因此在DXO得分排名第一！而针对于你所提出的UFS3.0高速存储也是这次发布的一个亮点，但是作为旗舰产品，很多机器已经配备了更为高速的UFS3.1,但是随着供应商的确定，生产线的投产，以及售价的确定，就已经确定了它后期的装配不会选择更为高速的UFS3.1。
至于时间到6.18，会不会降价！这是肯定的，首先各大首销平台，包括小米官网，小米优品，小米专卖店以及小米之家，还有京东，都有12.24期花呗或者京东白条免息活动，京东还额外提供一年的碎屏险，优惠力度本身就很大，其次有一部分客户，为了把花呗的额度和京东白条的额度合法合理的套现，机器到手以后转手就卖到咸鱼等各平台！有的官网价甚至低100左右出售！所以降价是肯定的。
希望我的回答能对你有所帮助！有不对的地方，还请大家下方留言批评和指正！
大斌和手机的那些事
其实很容易判断出后期并不会使用USB 3.1。618肯定会降价。
说说我判断的依据：
首先是USB 2.0变USB 3.1。我们知道，USB3.0出现后，相比USB2.0传输速度提升了10倍，理论值达到4.8Gbps。最新的USB3.1支持3种接口，USB Type A，USB Type B和最新的USB Type-C，而USB Type B就是传统Micro-USB。也就是说Type-C接口是可以兼容传统的USB设备的，而USB3.1协议支持每秒10Gbps的传输速度。如果小米10后期要支持USB3.1很多东西要进行系统性的调整，这势必会增加生产成本，加之USB 3.1成本提升，整个造机成本都会提升。这对后期的小米10是非常不利的。
其次再说618降价，小米10的定位是高端，对标华为Mate和P系列。这次小米10堆料十足，满满诚意。各种“黑科技”高通骁龙865，三星定制屏幕，1亿像素摄像头，超大电池，流畅的MIUI。但是近期会有同样配置的竞品上市，这样会对小米造成一定的冲击。然后说说小米的品牌力，小米自创立之初就和性价比捆绑，年轻人和学生是主要的消费群体，很难从一代机器小米10就改掉大家对小米这个品牌的认知。小米对品牌力的打造还需时日。就品牌而言对小米10高价的支撑是心有余而力不足。所以估计618小米10会降价，个人估计，基础版会降300元左右，高配版会降500元左右。
实诚的回答，没有偏激，不喜勿喷。
游乐大咖
小米10 pro版本配置已经定型，不会随意更改也就不可能重新由UFS 3.0改用UFS3.1！狂欢节售价会因为活动而发生变化
- 小米10系列自前几天在线上发布以来，引起消费者尤其是米粉热议，作为小米“十年磨一剑”冲击高端旗舰的产品，这次小米的配置堆料定位高端旗舰，可能在上半年综合性价比最好的在5G旗舰手机！
小米10系列全系搭配“高通骁龙865+LPDDR5内存+UFS 3.0闪存”
米10是为了梦想打造的高端旗舰手机，外到外观设计，里到配置。屏幕上面用6.67英寸AMOLED曲面屏、支持HDR10+、90hz刷新率+180hz触控采样率、pro版本峰值亮度1200nit即使在太阳照射下依然可见！拍照方面较10提升了但仍然主摄一亿像素另外+2000万超广角+1200万人像+800万超长焦
而其中UFS 3.0闪存也将仍然继续在pro版本上面使用，ufs 3.0是目前已经在售手机最快的闪存，接口带宽可达2900MB/s，比之前的2.1翻一倍，而小米的实测结果下最快顺序写速度达730MB/s！
总结一下！
如果小米pro版现在加入3.1那已经购买的消费者就形成了欺詐，再者3.1相对于3.0提升并不是很大，而3.0加入了write turbo稳定提升写入速度，闪存最主要的还是处理器加持下性能和功耗
科技地气说
你好，非常高兴能回答你这个问题，首先我先表明我的观点，第一个问题，小米10pro后期不会上ufs3.1，其实很简单，一款手机配置定下来以后后期不会随意更改的，所以排除了这个可能，第二个问题，小米10pro在618的时候会不会降价，我也只能预测，小米10pro不会降价，但是有可能会有优惠活动（比如送个耳机或者碎屏险啥的）有以下几个原因。
第一：产能问题，由于疫情影响，现在手机产量受到严重影响，到618就几个月时间，在产量不足，需求旺盛的时候任何一款手机都不太可能降价处理
第二：时间问题，现在到618就三个月，一款手机发布才三个月一般是不会降价的，除非销量特别差，或者出现了强有力的竞争对手才有可能
第三：成本问题，小米10的堆料比较多，成本摆在这里，你要是降价太多没啥利润，企业都是追求利润的，没钱挣就情愿不产了，你们看看一加7pro就知道了
第四：品牌价值，小米10是冲击高端市场的，要是发布几个月就降价，那不是毁了自己的高端市场，打自己脸嘛
所以综上所述，无论小米10销量怎么样，在618的时候是不可能降价的，希望我的分享对你有所帮助，谢谢 卢总觉得我说的对吗？
龙博主
答案是会的。理由如下：
1.电子产品的迭代周期很短暂；现在距离618还有4个月的时间，在这4个月之内，其他手机厂商也都推出和小米10Pro相媲美的产品。到时候对于消费者来说，选择的范围将扩大很多，为了竞争，小米10Pro肯定会降价的。
2.我个人认为对于单一某个部件的改变，不太会引起大的消费热潮，所以对于小米10Pro改用usb3.1来说，同样不会引发大消费，因此它肯定会降价的。
总而言之，随着时间的推移，它降价是毋庸置疑的。
欢迎大家指正留言哦[祈祷]
单杠青年小刘
一般一款手机上市后是不会再改内部的东西了，最多新发布个颜色或者加个不同版本内存缓存的版本，当然也有例外，比如去年的红米k20pro，后来的尊贵版就把处理器855换了855 plus。
我觉得小米10pro如果要出个ufs3.1的肯定也是下半年了，因为下半年高通还会出一款865plus的处理器，到时候只要出一款小米10spro就可以了，ufs3.1+865plus妥妥的。
至于小米10系列会不会降价，按照往年的习惯，就算618降估计也不会太多，但是你可以等等ufs3.1+865plus的版本出来，现在这个应该会让个两三百。
如果你现在的手机需要换了，也不需要等到618或者双十一，如果不需要换就等等吧。
今年这款小米旗舰机太均衡稳定了，几乎没有短板，我个人认为不会降价，想想当年的小米6直到下架了都没有优惠，说到底就是因为均衡有足够的亮点，产品力强。
所以喜欢的话就等它开卖直接入手吧，相信我
最后补充句，ufs3.0和ufs3.1在日常实用上体验不会有太大差距，不要太纠结这个点，好用才是王道。
如果就是纠结ufs3.1可以看看接下来要出的iqoo3，月底前发布，不过vivo的系统肯定没小米好用，考虑下吧
（纯手工，觉得回答不错关注点个赞呗）
康康聊机
不会更改到3.1，第一硬件要适配。第二提升感不大。第三会被黑。
6.18降价幅度预计在200-300左右，当然要看当时竞争对手产品激烈度，好比华为mate 30 pro 目前变相降价1000。
企业要生存销量和用户才是护城河。降价营销也是目前比较火的手段。
其实刚发布时，JD送的碎屏险也价值200。因此利润空间还是有的。但目前市场行情最近3个月价格不会有大的浮动。
小威VLOG
这个我觉得会，小米可能会弄一个升级版来更新这个UFS3.1闪存技术，毕竟自发布后，这项闪存技术还是受到后面各种关注，甚至，在小米发布小米10后，表示UFS3.1技术如果要应用在手机上还需几个月时间。但是，此话一出，就被vivo的IQOO系列给否定了，称其新手机会搭载UFS3.1系列闪存技术，所以，在手机行业竞争如此激烈的今天，我觉得可能会有。初了手机闪存技术，手机基带也开始更新换代了，最新的高通骁龙X60处理器也来了！
在基带芯片中，目前应用最广的是华为的巴龙5000和高通的X55基带。这两款基带都代表着行业内5G基带的领先水平，不过，这两款基带都采用的是7nm的制程，这在基带芯片的制程发展中属于第一代5G基带芯片。现在，高通发布了旗下首款采用5nm工艺的5G基带芯片，这款芯片被认为是高通的第三代5G基带芯片，在其发布的基带芯片中，第一代和第二代分别是X50和X55，这两款基带芯片被广泛地应用在许多大厂的旗舰手机上。最新一代的基带芯片，不仅在工艺制程上提升较大，而且在芯片的性能和设计上都进行了较大幅度的改进提升！以满足未来5G手机的性能需求。
通过现在已有的5G手机基带来对比，来看看这款基带做了哪个方面的提升！首先，来看看华为的这款巴龙5000基带。19年1月，华为在北京发布了旗下首款5G基带芯片巴龙5000，这款芯片采用单芯片多模组，率先实现5G和4G等多种网络制式的融合，降低了网络时延和芯片热损，这款芯片采用7nm的工艺制程，率先支持了SA和NSA 组网方式，支持多频段数据传输。在5G网络下，低频峰值达到了4.6Gbps，在高频波段达到了6.5Gbps，这款芯片被首次应用在华为的WIFI设备上，后来被集成在华为的麒麟980芯片中。
还有一款芯片就是高通的X55基带。这款基带，在19年末时，就已经被广泛地应用在多个领域，被多家的互联网公司所应用，这款芯片是基于第一代基带改进升级的，采用7nm制程工艺，支持多种网络制式，支持毫米波和低频波数据传输，支持SA和NSA两种组网方式，传输速率方面，高频波段峰值传输速度达到7Gbps，成为高通第二代5G基带芯片。
现在发布的这款5G基带芯片X60，是高通的第三代5G基带芯片，也是首款采用5nm制程工艺的5G基带芯片。在5G低频波和毫米波数据传输上，作了较大幅度的改进和提升，在毫米波段，传输速度已经突破了7Gbps，在低频和中频波段，开始支持更多、更广频段的数据传输。这款芯片最早将会在今年一季度实现量产，然后在各个领域开始应用，手机基带也会陆续进行更新升级！
高通的这款5G基带芯片是在面向未来5G发展的前景之下，应用而生。以应对未来在5G领域面临的更多复杂多变的网络需求，这款基带在网络数据传输以及工艺制程上都刷新了目前已有的芯片设计。根据这款芯片与其他芯片的性能对比来看，这款芯片在应用领域方面应该前景很广。
科技微积分
直接上张图 自己看，科技产品每天都会降价
