by Dr. Ian Cutress on February 18, 2020 7:30 AM EST
到目前為止，高通公司已經推廣了兩個關鍵的獨立 5g 調制解調器，以廣泛採用: Snapdragon X50 和 Snapdragon x55。今天，該公司披露了即將到來的 3 的細節Rd新一代 5g 調制解調器設計，Snapdragon X60，正在被推廣為需要獨立 5g 調制解調器的智能手機、工業和商業設計的優質產品。該調制解調器的主要特點包括它是建立在 5nm 工藝上的，支持子 6 和毫米波之間的載波聚合，並提供高達 7.5 Gbps 下載速度。
高通公司直截了當地說他們的調制解調器將在遊戲的這一點上建立在 5nm 上，這一事實非常有趣，特別是考慮到臺積電最近披露的5nm 工藝及其當前的發展時間表.
憑藉 Snapdragon X60，高通公司正在推動對 5g 更多功能的支持，例如 FDD/TDD 中低於 6 GHz 頻段之間的載波聚合 (類似於 LTE 載波聚合), 並支持低於 6ghz 和毫米波 5g 頻段之間的同時載波聚合。這導致峰值帶寬支持的大幅提升，高通公司上市最多 7 家。5gbps 通過毫米波下載，3gbps 上傳，以及高達 5gbps 通過低於 6ghz 下載。
X60 調制解調器的這些峰值速度將通過新的毫米波天線模塊實現。對於 X50/X55,高通公司推出了用於毫米波的 QTM525 模塊,採用超薄包裝，以幫助實現該技術。儘管身材光滑，但 X50/X55 調制解調器支持其中四個模塊, 高通公司建議至少更換三個設備 -- 更換這三個設備確實要求這些設備具有特定的最小厚度，以確保完全覆蓋。新的 QTM535 模塊被提升為更薄，降低了這一要求。
不幸的是，高通公司展示的新模塊的圖表 (因為他們沒有物理模塊來展示我們) 沒有按比例顯示，所以沒有真正的結論可以得出舊模塊。高通公司還表示，儘管 QTM525 的發佈完全是關於尺寸的，但他們目前沒有討論尺寸。新模塊可以支持 26 GHz 、 28 GHz 和 39 GHz，從而實現更廣泛的支持。高通公司將繼續向供應商推薦在連接設備中至少使用 3 個。
除了調制解調器和毫米波天線，高通還提供低於 6 GHz 的完整射頻前端。高通公司在去年的技術峰會上自豪地宣傳，在使用 X50/X55 調制解調器的 150 臺設備中，所有設備都使用高通公司的射頻前端解決方案。X60 同樣將是一個完整的堆棧產品。
高通公司的 5g 調制解調器的推出一直是一件不同的事情，從第一代 X50 的首次發佈到它真正投入消費設備的時間大約是兩年。X55 加快了這一進程，加快了產品上市的時間，並最終在 2019年底 (可能是整個 2020年) 廣泛部署消費設備。毫無疑問，高通公司將在某個時候宣佈其下一代設計，隨著 X55 如火如荼的進行，時間似乎是現在。當被問及 X60 的時間表時，高通公司表示他們沒有堅持任何時間表，一位發言人說 “這些事情經過修正”。值得注意的是，對於 5nm，臺積電還沒有在這個節點上進入大批量製造 (它將很快進入, 但根據 12月披露的 ISSCC 2019，收益率仍然很低)，三星進一步落後。所以 X60 推出的確切時間可能是 2021年的某個時候，這是我們最好的猜測。高通公司將在 12月舉行年度技術峰會，所以我們可能會在該活動中看到一些第一批 X60 參考設計，可能是早期硅或第一批生產硅。
隨著 MWC 現在被取消，我們可能會在今年晚些時候看到 Snapdragon X60 新聞的更新，也許是在 8月底的 IFA 上，或者在高通自己的 5g 分析師活動上。然後總是在 12月舉行技術峰會。
來自anandtech.com
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