公司拟非公开发行募集不超过40亿元，总投资金额为54.08亿元，投资于集成电路封装测试二期工程(25.8亿元)、车载品智能封装测试中心建设(11.8亿元)、高性能中央处理器等集成电路封装测试项目(6.28亿元)以及补充流动资金及偿还银行贷款。
定增投资剑指5G、汽车电子、处理器(AMD及国产客户)布局，前景广阔。联发科为5G进行丰富储备，天玑1000表现优秀，公司加码5G高级封装，该项目于苏通厂。汽车电子化率提升，集成电路需求增加，公司在崇川厂布局投资汽车电子项目。公司继续在苏州厂扩大AMD的封测能力，未来可以为国内、国外客户提供高端CPU、GPU封测服务。
5G芯片需要使用到先进的封装技术。WLP、FCCSP、FCBGA以及2.5D/3D堆叠等封装技术由于连接更短具有更短的芯片间数据传输时间，可显著提高数据传输速度并降低功耗，减少芯片尺寸、增强芯片散热性，并显著提升芯片集成度，实现更多功能，有利于5G芯片性能的提升。
汽车电子应用需求以及政策的推进将会带来集成电路特别是封装环节的增长。汽车电子占汽车总成本的比例逐年增加。新能源汽车动力系统的电气化使得作为电能转换与电路控制核心的功率半导体使用量大幅增加。
绑定大客户AMD，强强联合提供高端处理器封测服务。得益于“先进架构”叠加“先进工艺”，AMD7纳米芯片产品性能、功耗已处于行业最优，且价格相对竞争对手具备优势，市占率提升显著。AMD现阶段目标是要在服务器、台式机、笔记本市场上分别占据26%、25%、17%的份额。
高景气上行期，定增加码扩大产能。在行业景气beta上行基础上，通富微电受益于AMD、MTK、国内客户等多重alpha，合肥厂存储布局有望开始贡献，厦门厂前瞻布局先进封装。同时，公司在收购苏州及槟城厂的谨慎折旧政策，有望在2021年逐渐释放部分利润。预计公司2019~2021年归母净利润分别为0.17/5.51/9.17亿元，维持“买入”评级。
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