5G 精选
光模块-550亿，206%（高端需要进口）。
新易盛---新易盛已经取代中际旭创成为100G行业龙头。
---400G功耗最低。
中际旭创---国内100G时代光模块封装龙头，目前400G已开始出货。
剑桥科技---通过收购Oclaro的光模块封装业务，切入25-400G光模块业务。
AAU-基站滤波器345亿，326%（技术突破阶段）。
世嘉科技---滤波器 + 天线。
武汉凡谷---介质陶瓷+人气。
麦捷科技---SAW滤波器国产化龙头（手机端）。
卓胜微---国内射频开关芯片龙头。
---公司募投的射频滤波器及功率放大器市场空间远大于现在的主业射频开关，因此这是该股未来最大的亮点。
PCB-基站-352亿，206%（要看市场份额）。
深南电路---基站主板（DU）龙头。
沪电股份---天线板（AAU）龙头。
生益科技---高频PCB板所需的高频CCL（覆铜板）材料国内龙头。
超声电子---是高阶HDI领域的佼佼者。
（HDI板，是指High Density Interconnect，即高密度互连板，是PCB行业在20世纪末发展起来的一门较新的技术）。
---超声电子已具备HDI量产能力，掌握四阶HDI技术，并实现任意层互联HDI的生产。
机构预测：AAU-基站天线 430亿，增幅159%。
补充：不知道为什么天线很多都是亏损的。
LCP材料：偏概念 沃特股份。
通宇通讯---A股基站天线上市公司龙头。
盛路通信。
小基站-375亿，772&（启动晚，存在不确定性）
基站设备-5210亿，86%---中兴通讯。
----烽火通讯。
核心网设备-380亿，90%
5G粗选
基站
中兴通信---核心网。
烽火通信---传输网。
射频
卓胜微---国内射频开关芯片龙头。
---公司募投的射频滤波器及功率放大器市场空间远大于现在的主业射频开关，因此这是该股未来最大的亮点。
麦捷科技---SAW滤波器国产化龙头。
滤波器
东山精密---Mflex前瞻布局MPI产品，聚焦大客户手机以及其他创新硬件（Airpods、Pad、Watch等）业务，拿下3D摄像头/MPILCP天线等诸多核心大价值量软板料号，在大客户FPC供应链洗牌格局中奠定主力地位，未来有望与鹏鼎形成“二龙戏珠”的产业格局。
---Multek作为技术和客户储备全球一流的PCB大厂，其在5G通信/新一代服务器/5G终端ELICHDI均有丰富的产能和客户储备。
---公司作为介质滤波器龙头卡位优势凸显，批量供应华为、爱立信等大客户，受益材料壁垒优势，利润率显著高于传统滤波器。
光模块
中际旭创---国内100G时代光模块封装龙头，目前400G已开始出货。
新易盛---新易盛已经取代中际旭创成为100G行业龙头。
---400G功耗最低。
剑桥科技---通过收购Oclaro的光模块封装业务，切入25-400G光模块业务。
PCB、覆铜板
沪电股份---天线板（AAU）龙头。
深南电路---基站主板（DU）龙头。
生益科技---高频PCB板所需的高频CCL（覆铜板）材料国内龙头。
超声电子---是高阶HDI领域的佼佼者。
---HDI板，是指High Density Interconnect，即高密度互连板，是PCB行业在20世纪末发展起来的一门较新的技术。
---超声电子已具备HDI量产能力，掌握四阶HDI技术，并实现任意层互联HDI的生产。
光芯片
华工科技---25G光芯片国产化稀缺标的。
---国内能打的就华工科技一家，19年率先量产25G光芯片，光迅科技也有部分光芯片业务，但都比较低端。
散热
飞荣达---华为散热器件主要供应商。
光器件
天孚通信---光器件行业龙头。
太辰光---从收入端来看，海外数据中心行业爆发，太辰光最受益（收入100%来自于海外）。
博创科技---国内数据中心行业爆发，博创最受益（80%收入来自于国内）。
天线
通宇通讯---A股基站天线上市公司龙头。
盛路通信。
被动元器件
风华高科---电容龙头。
---公司主营产品为电子元器件系列产品，包括MLCC、片式电阻器、电感器、陶瓷滤波器、半导体器件、厚膜集成电路、压敏电阻、热敏电阻、铝电解电容器、圆片电容器、集成电路封装、软性印刷线路板等，产品广泛应用于包括消费电子、通讯、计算机及智能终端、汽车电子、电力及工业控制、军工及医疗等领域。
顺络电子---电感龙头。
---主要产品为电感（19年H1叠层和绕线占总营收比分别为33.62%、41.70%，其中叠层的毛利率43%，绕线32%。小尺寸的0201已经成为公司主要的产品型号，最先进的01005产品也已实现量产）、汽车电子（占比3.01%）、陶瓷结构件（8.81%）、军工元器件（6.31%）、PCB（5.25%）。
---客户主要为华米OV、三星等手机厂商、Skyworks等射频厂商、博世等汽车电子厂商、军工企业等。
洁美科技---元器件载带龙头。
---纸质载带利基市场龙头。
---公司在日韩高端客户份额拓展顺利，产品和客户结构的优化带动纸带均价和附加值持续提升。
---公司目前已有5条离型膜产线，2019Q4新增两条宽幅韩国产线，2020年10月再新增一条宽幅日本产线。
---公司发行可转债建设离型膜原材料项目，有望复制纸带纵向一体化路径，推动业绩接力增长。
SIP封装
环旭电子---国内SIP封装龙头，5G手机会驱动行业渗透率提升。
分立器件
闻泰科技---2018年全球智能手机市场ODM企业CR3达到了55%，闻泰科技出货9000余万部，排名ODM行业第一。
---安世半导体是全球功率半导体器件龙头。
---安世在车用MOSFET、功率二极管、功率逻辑器件等多个细分领域处于行业领先。
---未来有望推出IGBT模块，进一步提升公司在车用半导体的竞争力。
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