一、发展历史
发展历史:国资背景，老牌功率IDM龙头
发行人的实际控制人为中国华润，国务院国资委持有中国华润100%的股权。
二、主要业务:功率IDM及代工
公司是中国领先的拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业，是国内少数覆 盖完整产业链业务的半导体企业。公司产品与方案板块业务目前主要采用IDM经营模式，同时制造与服务板块 业务向国内外半导体企业提供专业化服务。
公司目前拥有3条6英寸产线，产能约247万片;两条8英寸长线，产能约133万片。
- 两大业务:产品与方案(功率IDM)、制造与服务(功率代工)
- 主要客户:海尔、美的、TCL、博世、光宝;MPS、芯朋微、中颖电子、艾为电子等。
- 应用领域:消费电子，电源，工业，电动自行车等。
1.功率IDM(产品与方案)
- 公司产品与方案业务板块聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域。 公司是目前国内产品线最为全面的功率器件厂商。
- 公司是国内营业收入最大、技术能力领先的 MOSFET 厂商。
- 公司在 IGBT、SBD、FRD 等功率器件上亦具有较强的产品竞争力。
2:功率代工(制造与服务)
- 公司在无锡拥有 1 条 8 英寸和 3 条 6 英寸半导体晶圆制造生产线。公司为客户提供 1.0-0.11μm 的工艺制程的特色晶圆 制造技术服务，包括硅基和 SOI 基 BCD、混合信号、高压 CMOS、射频 CMOS、Bipolar、BiCMOS、嵌入式非易失性 内存、IGBT、MEMS、硅基 GaN、SiC 等标准工艺及一系列客制化工艺平台。
- 公司在重庆拥有 1 条 8 英寸半导体晶圆制造生产线，目前主要服务于公司自有产品的制造，产品以功率半导体与模拟 IC 为产业基础，面向消费电子、工业控制、汽车电子等终端市场。
三、营收情况
营业规模:2019Q1-3收入41.32亿元、净利润2.70亿元
- 2017年公司收入高增长主要系公司收购重庆华微后，功率半导体产品收入大幅增加。
- 2018年公司产品及方案板块业务收入同比增长14.73%，主要受益于半导体行业景气度的影响以及公司产品的竞 争力加强，高附加值产品的占比增加，公司产品销售单价提升，从而带动公司销售收入增长。公司制造及服务板 块业务收入同比增长1.48%。
- 公司2019H1收入有所下滑，主要系受到春节因素及半导体行业景气度进入周期底部的叠加影响，且公司选择在 周期底部进行了比往年更大规模、时间更长的产线年度检修。2019Q1-3收入41.32亿元、净利润2.70亿元。
盈利能力:2019Q1-3毛利率22.38%、净利率8.58%
- 公司2018年毛利率净利率相比于2017年大幅增长的原因主要在于收入增长的同时，部分产线折旧大幅 减少。2018年度折旧成本较2017年度下降3.49亿元。
公司 2018 年末主要产线设备的成新率较 2017 年末均下降。2018年，上述主要产线设备计提 的折旧较 2017 年减少了 37,106.36 万元，其 中重庆华微2018 年折旧较上年减少 25,422.98 万元，华润上华二厂 8 英寸生产线有部分设备 2017年已到折旧年限，其 2018 年折旧较上年 减少了 11,079.70 万元。
2018 年度主要产线计提的折旧较 2017 年度下 降较多，主要是受重庆华微及华润上华部分设 备 2017 年折旧年限到期的综合影响所致，与 主要设备的成新率的变动趋势一致。
研发能力:研发费用4.50亿元、研发人员占比36.93%
- 2018年公司研发费用4.50亿元，占营收比例为7.17%。
- 截至2019年6月30日，公司拥有7,937名员工，其中包括641名研发人员，2,290名技术人员，合计占员工总数比例为36.93%。
四、销售模式:直销为主，经销为辅
2018年公司直销约占80%，经销约占20%。
功率代工业务直销为主 ，功率IDM业务直销经销都有。
2018年大陆地区收入占比达78%。
五、行业概况-全球第三的MOEFET厂商
1.功率半导体=功率分立器件+功率IC
功率半导体是电子装置中电能转换与电路控制的核心，主要用于改变电子装置中电压和频率、直流交 流转换等。功率半导体可以分为功率IC和功率分立器件两大类，其中功率分立器件主要包括二极管、 晶闸管、晶体管等产品，根据IHS Markit的预测，MOSFET和IGBT是未来5年增长最强劲的半导体功 率器件。
2.市场空间:2020年全球422亿美金，中国153亿美金，年化增速4%左右
- 根据IHS Markit预测，2018年全球功率器件市场规模约为391亿美元，预计至 2021年市场规 模将增长至441亿美元，年化增速为4.1%。
- 中国是全球最大的功率半导体消费国，2018年市场需求规模达到138亿美元，增速为9.5%， 占全球需求比例高达 35%。预计未来中国功率半导体将继续保持较高速度增长，2021年市场 规模有望达到159亿美元，年化增速达4.8%。
市场空间:二极管3B$，MOSFET6B$，IGBT及模块4.5B$
功率半导体主要包括二极管、晶闸管、BJT、MOSFET、IGBT及模块。根据Yole数据，2017全球功率分立器件和模块 市场规模约为150亿美元，其中二极管约占20%，MOSFET约占40%，IGBT及功率模块约占30%。
3.竞争格局:公司是全球第三的MOEFET厂商
- 在功率半导体领域，公司多项产品的性能、工艺居于国内领先地位。其中，MOSFET是公司最主要的产品之一，公司是国 内营业收入最大、产品系列最全的MOSFET厂商。公司是目前国内少数能够提供 -100V至1500V范围内低、中、高压全 系列MOSFET产品的企业，也是目前国内拥有全部主流MOSFET器件结构研发和制造能力的主要企业，生产的器件包括沟 槽栅MOS、平面栅VDMOS及超结MOS等，可以满足不同客户和不同应用场景的需要。
- 根据IHS Markit的统计，以销售额计，公司在中国MOSFET市场中排名第三，仅次于英飞凌与安森美两家国际企业，是中 国本土最大的MOSFET厂商。
公司是国内功率IDM龙头
根据中国半导体协会统计的数据，以销售额计，公司在2018年中国本土半导体企业排名中位列第 10，是排名前10的企业中唯一一家IDM模式为主经营的企业。以2018年度销售额计，公司是中 国规模最大的功率器件企业。
4.公司优势:功率IDM模式和强大的股东背景
- 国内领先的拥有全产业链一体化运营能力的半导体企业 在2018年排名前十的中国本土半导体企业中，公司是唯一一家以IDM模式为主运营的半导体企业。对于功率半导体等 产品，其研发是一项综合性的技术活动，涉及到产品设计端与制造端研发多个产业链环节的综合研发，IDM模式经营 的企业在研发与生产各环节的积累会更为深厚，更利于技术的积淀和产品群的形成与升级。
- 丰富的产品线组合与先进的特色化制造工艺 公司在功率半导体等产品领域积累了系列化的产品线，能够为客户提供丰富的产品与系统解决方案。公司合计拥有 1,100余项分立器件产品与500余项IC产品。公司具有全国领先的半导体制造工艺水平，BCD工艺技术水平国际领先、 MEMS工艺等晶圆制造技术以及IPM模块封装等封装技术国内领先。先进全面的工艺水平使得公司提供的服务能够满 足丰富产品线的多项工艺需求。
- 专业的技术团队与强大的研发能力 截至2019年6月30日，公司境内专利申请共计2,428项，境外专利申请共计282项;公司已获得授权的专利共计1,325 项，包括境内专利共计1,173项，境外专利共计152项。
- 拥有强大的股东背景 华润集团是国务院国资委直接监管和领导的国有重点骨干企业，经过两次“再造华润”，目前已形成实业为核心的多 元化控股企业集团。公司的产品具有广阔的应用空间，与华润集团多元化的业务场景相结合，未来有望在全屋智能、 智慧安防、大健康等领域释放协同效应，助力公司的发展。
六、募投项目:8 英寸项目建设和前瞻性技术和产品升级研发
- 8 英寸高端传感器和功率半导体建设项目 本项目围绕公司聚焦功率半导体以及智能传感器的战略布局，通过完成基础厂房和动力设施建设推进工艺技术研发， 提升 8 英寸 BCD 工艺平台的技术水平并扩充生产能力;同时建立 8 英寸 MEMS 工艺平台，完善外延配套能力，保持 技术的领先性。首期项目投产后，计划每月增加 BCD 和 MEMS 工艺产能约 16,000 片。
- 前瞻性技术和产品升级研发项目 包括第三代半导体功率器件设计及工艺技术研究、功率分立器件及其模组的核心技术研发、高端功率 IC 研发、MEMS 传感器产品研发等。
- 产业并购及整合项目 公司考虑在产业链各个环节投资并购国内外优质企业。在设计环节，公司考虑投资并购高可靠性功率器件方向设计公 司及高可靠性电源管理设计公司;在制造环节，公司考虑投资参股功率半导体制造公司;在封装环节，公司考虑投资 并购具有技术先进性功率半导体器件封装公司，计划重点关注汽车级功率半导体封装标的。在针对设计、制造及封装 环节标的的投资并购中，公司计划使用的资金比例分别为 50%、20% 及 30%。产业并购及整合项目不涉及办理备案及环评手续。
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