圖片來源@視覺中國
文｜財經無忌
上週，調試許久的合肥長鑫新版官網正式上線，新網站導航欄增加“產品”欄目，繼2019年12月宣佈量產LPDDR4產品以來，合肥長鑫的內存產品終於上市，並開始大規模銷售。
這是中國在DRAM內存芯片上，實現了真正意義的第一顆國產化內存芯片。
已宣佈破產十餘年的奇夢達，是合肥長鑫的“技術來源”，接過奇夢達技術衣缽的合肥長鑫，能否依託奇夢達遺留的專利技術，讓奇夢達技術，在5G時代，換髮第二春呢？
01 繼承
1847年，30歲的德國貴族維爾納·馮·西門子和J.G.哈爾斯克合辦了一家電報機廠，用來製造和銷售西門子發明的指針式電報機。在這次創業之前，西門子這個典型的“理工男”在柏林炮兵工程學校求學，後來去了柏林火炮廠工作。
這個電報機廠，後來發展成為了德國製造業的支柱型企業——西門子，這家巨無霸式的公司，繼承了德國人厚重的科技基因，成為了德國製造的典型代表。
1982年，歐洲電信標準協會(European Telecommunications Sdandards Institute，ETSI)技術委員會下的移動特別小組(Group Special Mobile，GSM)成立，西門子作為標準制定的主要貢獻方，參與制定了GSM標準的制定。隨後，西門子開始了移動電話的研製。
1985年，第一臺現代意義上的可以商用的移動電話誕生，它將電源和天線放置在一個可移動的盒子裡，聽筒則是盒子的外部接入，其重量達3公斤。
它的生產者，就是西門子公司。
同年，西門子電信設備部門，成立了類似於半導體部門的組織，開始發展半導體之路。
幾乎在同一時期，全球主流的電信設備供應商都設立了自己的半導體部門，以補充設備部門，比如荷蘭的飛利浦、法國的阿爾卡特、日本的東芝及NEC等。
1999年前後，這些廠家的半導體部門，隨著後期的發展，幾乎都獨立出來或者通過合併，組成了新的半導體廠商。比如恩智浦（NXP Semiconductors）是飛利浦的半導體部門獨立形成的，意法半導體是意大利的SGS微電子公司和法國Thomson半導體公司合併，日立及NEC的半導體部門合併組成了爾必達（ELPIDA）。
西門子的半導體部門，伴隨著西門子設備及移動電話，先後與之在1994年推出了第一款基於GSM制式標準的手機——西門子S1 Marathon；1998年推出了旗下第一款“彩屏”手機，西門子S10，這款手機還有全球第一款“三防”型號S10 Active，具有防水，防震和防塵功能；
同年，西門子推出了世界上首款滑蓋手機西門子SL10，也是一款三色顯示的彩屏手機，這款手機幾乎奠定了滑蓋手機的形態：屏幕向上滑出，下部鍵盤露出。
一年後，伴隨西門子的發展，多元化和集團化隨之而來。
1999年4月1日，西門子旗下半導體部門正式獨立，成立了新的半導體公司英飛凌（Infineon），成立之初的英飛凌，也叫億恆科技，2000年在法蘭克福交易所上市，代碼IFX，並於2002年將公司名稱改為英飛凌。
2005年7月26日，英飛凌發佈2005年第三季度財務報告，報告顯示，英飛凌的內存部門，同比營收跌幅達到了19%。
在這份財務報告中，英飛凌發佈了重組計劃——除了通信部門及汽車電子部門的重組，同時內存部門也將開始進行重組。
兩天後，羅建華（Kin Wah Loh）接管英飛凌內存部門，Hermann Eul博士被任命為管理委員會成員。
同年11月18日，英飛凌監事會通過了董事會有關公司戰略重組的提案，此舉旨在產生兩個相互獨立而各有專注的公司——邏輯業務公司和內存業務公司，該重組計劃預計2006年7月1日完成
其中，英飛凌作為母公司，將專注於邏輯業務，包括汽車、工業電子和多元化市場（AIM）事業部以及通信（COM）事業部；而內存業務公司將謀求獨立上市，專注於內存產品，由英飛凌管理董事會成員、內存產品事業部負責人羅建華領導。
隨後，英飛凌加快了重組進度，並於2006年5月1日完成，這比計劃提前了兩個月。由內存部門剝離的新公司，命名為“奇夢達(Qimonda)”——也是我們本文的主角。
“Qimonda”一字擁有不同含意並關聯了不同的語言，“Qi”代表“氣”，即“呼吸及流動的能量”，“monda”為拉丁文中“世界”之意，對Qimonda的直接解讀是“開啟世界的鑰匙 (Key to the World) ”。
02 新生
奇夢達剝離母公司英飛凌的時候，已經是全球內存產品主要供應商之一。在剝離母公司英飛凌的同年8月9日，奇夢達在紐約證券交易所上市，股票代碼“QI”——奇夢達也成為內存公司剝離大潮中最快完成上市的內存產品公司。
上市後的奇夢達，開啟了兩年的狂奔之旅。
彼時的奇夢達，是300毫米晶圓製造業的技術領袖，同時，在全球擁有南亞科(Nanya Technology Corp)、華邦(Winbond)等全球性合作伙伴及代工夥伴。
我們來看看那兩年中，奇夢達對全球通訊行業的影響。
首先，奇夢達是當時全球內存廠商中，率先投資12英寸晶圓的廠家，奇夢達約三份二DRAM內存是使用300mm晶圓生產，是全球300mm晶圓使用率最高的企業；
其次，在2006年9月18日，奇夢達與南亞科合作，宣佈了75nmDRAM溝槽式技術(Trench Technology)，75nm工藝的出現，比90nm工藝進一步減低芯片的尺寸，從而達到每塊晶圓的可分割量約40%的增長；此外，溝槽式技術是世界上DRAM發展的兩大技術分支之一；
第三，2007年，作為全球第四大DRAM供應商，奇夢達的業務集中在了DRAM內存條，電腦顯示卡的顯存顆粒，消費級DRAM內存，移動存儲裝置中的高速DRAM緩存——這些業務一度佔到了奇夢達收入的90%；
第四，奇夢達全球員工一度超過12000名，其中研發人員超過1800名；在歐洲、亞洲和北美擁有五個300mm晶圓生產基地，共營運包括奇夢達西安研發中心在內的五個全球性研究中心；
第五，2007年11月，奇夢達發佈GDDR5（Graphics Double Data Rate，GDDR，圖形用雙倍數據傳輸率存儲器）白皮書，其GDDR5顯存生產設備已經批量試產——而當時世界的主流儲存器芯片是GDDR4，對於一心試圖跳過GDDR4直接上GDDR5的奇夢達來說，這無疑是個巨大的進步。
另外，奇夢達是全球第一家宣佈突破30nm工藝的儲存器廠家，時間是2008年2月2日。
這一天，奇夢達宣佈埋入式技術（Buried Wordline，埋入式字線），這個技術也是DRAM發展史上的重要技術節點，奇夢達重新將DRAM技術定義為“埋入”和“堆棧”。
事實上在奇夢達宣佈破產時，奇夢達已經突破46nm工藝，正四處尋求資金，來新建及改造產線，來生產基於埋入式技術的內存芯片產品。
數據顯示，奇夢達在2008年上半年的營收為9.25億歐元，較前一年同期減少57%，2008年上半財年度的稅前息前淨虧損為10.58億歐元。
而2007財年上半年，奇夢達稅前息前淨利還有可觀的3.35億歐元，也就是說，短短一年的時間，奇夢達從一家盈利超過3億歐元的公司，變成了一家淨虧損超過10億歐元的公司，利潤跌幅超過300%。
那是什麼導致了奇夢達的墜落呢？
03 潰敗
現在回過頭去看2008年前後的環境，也許能找到一定的原因。
首先，在美國爆發的金融危機，其巨大的影響很快就通過美國的故事蔓延到了在美國上市的歐洲公司，而奇夢達正是在紐交所上市的德國企業。
其次，還有不給力的Windows Vista。2006年11月30日，Windows Vista正式上市，在奇夢達2006年財報中，對Vista上市引來的DRAM的增長預估是20%，原因之一是Vista非常吃內存。但是，由於Vista操作系統的漏洞問題，導致銷量不及預期，一時間DRAM內存市場供過於求，導致了大幅度的價格下挫。
到2007年底，DRAM的價格跌到僅為2006年同期的四分之一，在金融危機爆發的2008年，DRAM價格更是一路狂洩，DRAM顆粒價格從2.25美元暴跌至0.31美元，
而同一時期DRAM廠商的材料成本 0.6-0.7美元，現金成本是1.4美元左右。加上奇夢達本身成本就偏高，導致市場價偏高，最先受到市場價格暴跌影響的，就是生產成本偏高、市場售價較高的奇夢達。
第三，三星的落井下石。以三星為代表的韓系內存廠商，在內存的發展過程中，有過三次的逆週期投資，其中2007年這次最甚。
這一年，三星將總利潤的118%用於DRAM擴產，增大市場CRAM的供應鏈，同時通過增大產能來發動價格戰，以故意加劇行業虧損。DRAM價格08年中跌破了現金成本，08年底更是跌破了材料成本。
三星之所以在市場行情暴跌的情況下，進行逆週期的大規模投資與擴產，最主要的原因之一就是韓國政府的支持，韓國幾乎是舉國之力來發展儲存器產業，這一點對於歐美企業來說，競爭優勢會非常明顯，對於上市公司來說，就更加的具有打擊力了。
第四， 德國政府的放棄。相對於韓國而言，德國在處理奇夢達的困境中，選擇了放棄。
公開信息顯示，奇夢達在2008年3月，曾和南亞科正在就雙方DRAM合資廠JV Inotera Memories Inc.進行談判，南亞科希望接手奇夢達的35%股權，此前幾天，南亞科與鎂光(Micron Technology)搭成協議，雙方將建立合資企業，最終談判不了了之。
10月12日，奇夢達正式和南亞科分手，鎂光以4億美元收購奇夢達持有華亞科全部股權，華亞科成為南亞科與鎂光的合資企業。而華亞科技股份有限公司（簡稱：華亞科），是2003年1月23日，由南亞科與英飛凌共同出資設立，雙方各佔股35%，剩餘30%由員工持有，是奇夢達授權生產DRAM的最大工廠，也是奇夢達產能主要來源之一。
分手後，奇夢達第一次向德國相關部門申請一筆貸款用來改造奇夢達在德累斯頓的晶圓廠，以便它能夠生產最新制程工藝的芯片，以及用來支付華亞科的貨款等，這個時候的奇夢達早已經連續虧損數月，但是奇夢達還對外表示，公司現金流良好。
“我們增長趨勢健康，我們不會坐在賣不出的內存芯片堆上。”
10月15日，奇夢達宣佈了3000人的裁員計劃，這一計劃，無疑加劇了投資者對奇夢達市場表現的風險加劇心理，還擴大到了對德國就業市場瀕臨萎縮的擔憂。
11月26日，已經撐不下去的奇夢達，再次向德國政府、英飛凌和葡萄牙州立銀行申請3.25億歐元(摺合4.22億美元)的資金，用於度過這一波的經濟危機與DRAM產業的大蕭條，並且外界幾乎所有人都認為，德國政府會出資拯救這個歐洲僅存的儲存器企業，但這項援助需要得到歐洲委員會(European Commission)的批准。
也就是說，德國政府的援助行為，得有兩個基礎，一是英飛凌接受德國政府提出的援助計劃，並接受奇夢達部分國有化的要求；二是得到歐洲委員會的批准。
但是，作為母公司及大股東的英飛凌（持有奇夢達77.47%的股份）拒絕了德國政府的注資計劃，隨後，德國政府在最後時刻選擇放棄奇夢達。
最終，奇夢達沒有等到批准，也沒用等到援助資金，只能無奈的宣佈破產，時間是2009年1月23日，歐洲儲存器之光奇夢達，短短3年時間裡走到了盡頭。
宣佈破產的2009年第1季度，全球DRAM月平均投片量約為92萬片，奇夢達在德國和美國(不含臺灣的華亞科)的12寸晶圓廠產能約6-7萬片，加上華邦的代工產能，奇夢達全球單月產能約8萬-9萬片，推算奇夢達全球市佔率近10%，位居全球第五位。
2009年4月1日，奇夢達正式進入破產清算程序。
04 瓜分
最先有動作的，是奇夢達技術授權生產內存的代工企業華邦，這時候的華邦選擇了和爾必達走到一起。
當年8月5日，華邦和爾必達將奇夢達的技術授權買斷，這筆買斷費用的一部分被用來清償華邦的代工費用。
通過這次收購，華邦和爾必達獲得了進入GDDR市場的門票。隨後，華邦放棄DRAM標準件的生產，與爾必達專注於GDDR產品的開發。同時，華邦獲得當時最先進的46nm製程工藝技術。
同時，奇夢達之前的合資公司華亞科，也獲得了一定的GDDR授權作為貨款清償。而鎂光也在這個時候宣佈進入GDDR市場競爭，這一動作讓人們難免浮想聯翩。
8月12日，奇夢達全球第二大研發中心——西安研發中心併入山東華芯半導體有限公司(山東華芯)，該公司是2008年05月29日在濟南高新技術產業開發區成立註冊，由山東省政府牽頭，浪潮集團、山東省高新技術投資有限公司和濟南高新區三方各出資1億元成立，時任浪潮集團董事長兼首席執行官孫丕恕任法定代表人。
隨後，奇夢達西安研發中心更名為西安華芯半導體有限公司（西安華芯），併購代價為3000萬元人民幣，這被認為是半導體行業衰退過程中，中國最成功的一次抄底行為。
藉助這次併購，華芯獲得了世界先進水平的高端集成電路封裝製造能力，初步建立起包括芯片設計、芯片製造和芯片應用在內的完整存儲器集成電路產業鏈。
之後，西安華芯成為12英寸芯片生產線項目的實施主體。到了2012年12月16日，浪潮集團以1億元人民幣對奇夢達在歐洲的高端集成電路存儲器封裝測試生產線進行了二次併購，並在濟南建成了中國首條高端(FBGA)集成電路存儲器封測生產線，該生產線採用了當時世界先進水平的FBGA（細間距球柵陣列）封裝工藝，是當時全球領先的集成電路封裝測試技術之一。
2015年，紫光集團旗下紫光國芯微電子股份有限公司收購西安華芯半導體有限公司並更名為西安紫光國芯半導體有限公司。
通過此次收購，配合武漢新芯、長江存儲，紫光獲得了DRAM相應的技術，並發展起了紫光集團的儲存器產業。
9月，在美國德拉瓦州的12寸晶圓廠被德州儀器以1.725億美元收購，該晶圓廠是奇夢達在美國最大的300mm生產線，德州儀器藉此次收購，成為全球第一個300mm的模擬芯片生產廠。
2010年3月15日，奇夢達在蘇州工業園區的模組裝配與後端封測工廠，被有國資背景的蘇州創投（Suzhou Venture Group）已經收購，並更名為更名為智瑞達科技（蘇州）有限公司（智瑞達Gerad），併購金額雙方未予以公佈。
智瑞達由外商獨資變身合資，成為當時中國屈指可數的專門從事存儲器芯片封測的公司。
2012年11月23日，奇夢達（Qimonda）破產管理人邁克爾·賈菲(Michael Jaffe）在一份聲明中說：“知識產權主要和半導體、電腦、通信重要發明有關。”並表示，已經開始出售7500項專利。這是自柯達專利拍賣之後當時全球最大的一宗專利拋售行為。
在土地、廠房等資產之後，奇夢達的破產管理人開始對手中的專利技術等知識產權進行處理。
2014年9月29日，英飛凌與奇夢達破產管理人達成庭外和解，通過支付約1.35億歐元的和解金，解決雙方所有爭議。
此外，英飛凌將以1.25億歐元收購奇夢達股份公司的所有專利。英飛凌這一行為，從一定程度上，保護了奇夢達遺留的知識產權。
但是，沒想到的是，一年後，英飛凌就處理了奇夢達所有的技術專利等知識產權。
2015年6月，英飛凌將手中奇夢達的專利打包出售，價格是3000萬美元，接手的公司是一家位於加拿大的專利“倒賣”公司，叫Polaris Innovations Limited（北極星公司）。
坊間猜測，英飛凌當年以1.25億歐元收購奇夢達所有專利，目的可能是想借助這些專利技術重新進入DRAM儲存器市場，然而由於多方面的原因，導致英飛凌無法重新大規模投資儲存器項目，為了使手中這些專利體現一些價值，英飛凌選擇將這些專利打包出售給專利倒賣公司，而價格僅約為一年前收購時的五分之一。
2019年5月15日，合肥長鑫在上海舉辦的GSA MEMORY+峰會上，公佈了自己的DRAM技術來源，是通過與奇夢達合作，獲得了一千多萬份與DRAM相關的技術文件（約2.8TB數據），具體的合作方式，合肥長鑫方面並沒有透露。
也是在這一天，合肥長鑫對外透露，通過投入超過25億美元的研發資金，合肥長鑫製程工藝實現了46nm到10nm的突破。
是不是很巧，奇夢達當時遺留給華邦的，最先進製程工藝，就是46nm，坊間猜測，華邦最後沒有突破46nm的原因，一方面是爾必達的自身難保與華邦的同床異夢，另一方面，是華邦的資金鍊不足以再大規模用於研發新的製程工藝和新建或改造產線。
更巧合的是，大陸在獲得奇夢達技術後，在努力規避專利風險的前提下，斥巨資投入研發，並快速突破了10nm製程工藝。
可見資金對於研發的重要性，我們可以想象，如果當時奇夢達獲得資金，那麼，歐洲的儲存器產業會是什麼樣子的？
同年12月5日，Polaris Innovations Limited的母公司Wi-LAN Inc.將這些專利打包賣給了中國的合肥長鑫，雙方均沒有披露具體的成交金額。
這些知識產權由12000多個專利組成，包括與DRAM、FLASH存儲器、半導體工藝、半導體制造、光刻（lithography）、封裝、半導體電路和存儲器接口（Memory Interfaces）相關的技術，其中包括約5000多種美國專利和申請，7000多項國際性專利和申請。
合肥長鑫通過兩次合作，基本上將奇夢達遺留在外的專利收歸囊中，但是依舊沒辦法完全規避DRAM的技術專利風險，畢竟在奇夢達破產案中，其當時領先世界的技術被華邦和爾必達、華亞科及鎂光獲得一部分，這部分也有可能成為後期專利戰的風險。
可以說，合肥長鑫在其產品大規模量產及交付前，搜尋散落的奇夢達專利技術，並斥巨資購買，其目的就是儘可能的規避產品上市後，可能面臨的專利戰。
05 影響
最先受到影響的，是奇夢達自身的12000多名員工。他們分佈在歐洲、北美洲及亞洲，這些人被其他各大內存廠商吸收，帶著他們所知道的技術。
接著受到影響的是兩個重要的合作伙伴南亞科及華邦。
南亞科雖然在2008年10月份便與奇夢達終止合資華亞科，但根據公開信息，雙方在終止合資後，原合資廠華亞科原本仍提供授權產品的生產，並出貨給奇夢達到2008年8月，但現金流困難的奇夢達停止支付華亞科貨款，而且華亞科對奇夢達的應收貨款高達30億元新臺幣（約合1億美元）華亞科已增加減產幅度以因應，並且在之前幾個月已經減少對奇夢達的出貨。
鎂光取代奇夢達成為華亞科股東後，鎂光已增加從華亞科的拿貨，在當時看來，華亞科的發展，實際上因為鎂光的補位，除了應收賬款的問題，並沒有造成大範圍的影響。
華邦也一樣困難重重，在奇夢達宣佈破產之際，華邦已停止對奇夢達的所有出貨，剩下的標準型DRAM晶片會轉由自己銷售，當時華邦給奇夢達代工的12二英寸晶圓廠產能約2萬片/月，而且還有3000萬美元的應收款項。
當然，華邦想要重新建立銷售渠道肯定需要一定時間，這對於華邦後面的營收肯定會產生較大影響，如果些貨不能即時賣給奇夢達，而是產成品放在倉庫，勢必會直接影響營收。
好在奇夢達授權的的埋入式技術及華邦65nm製程工藝當時已經成熟並量產，算是留下了華邦競爭的希望。而奇夢達已經突破的46nm工藝，成了華邦最後的尊嚴，由於後期華邦放棄標準型DRAM的生產，奇夢達遺留的工藝製程，停留在了46nm。
其次，最大的影響就是奇夢達的技術。合肥長鑫的購買行為，也可能讓奇夢達的技術，重新煥發第二春。
坊間有人說，奇夢達的失敗，並不是技術上的失敗，而是在發展溝槽式技術並推出類似堆棧式技術的“埋入式技術”之後，沒有等到資金來進行，就倒下了。比如，埋入式技術通過華亞科，走入了鎂光的技術體系。
三星、鎂光和SK海力士三大主流廠商今天的DRAM上都找到了奇夢達當年做的“埋入式技術”架構的身影，比如埋入式字線DRAM單元三極管，以及蜂窩式電容結構，在眾多10nm級DRAM產品中，紛紛採用這些技術。
隨著爾必達被鎂光收購，DRAM市場成為了韓系（三星與海力士）與美國（鎂光）兩個國家的三國演義。
合肥長鑫、長江存儲為代表的大陸儲存器廠商，成為了最後可能衝擊這份市場佔有率榜單的角色。
06 教訓
在奇夢達的衰落中，我們看到，不是簡單的經營、技術問題，其實更多的，是倒在了政策及專利的門前。
首先，奇夢達的倒下，和德國政府、歐洲委員會有極大的關係，在奇夢達向政府求助時，政府的部分功能在這個時候，丟失了。比如德國政府提出的部分國有化的要求，比如要求大股東（母公司）同等出資，比如需要通過歐洲委員會審批等。
最終，奇夢達倒在了政府拒絕救助之前，並被破產清算。
反觀三星和海力士，三星在2008年，在政府的支持下，投入了118%的總利潤來擴產。
海力士方面，1999年是內存界的大變年，排名世界第三的韓國現代半導體（現在的SK Hynix）因政府施壓，併購了第五名LG半導體，2012年SK電訊成為Hynix大股東時，現代半導體更名SK Hynix（現SK海力士），2015年，在英特爾(Intel)決定將2015年設備投資規模，從87億美元縮減11.5%至77億美元；
臺積電設備投資規模也從120億美元減少約8%至110億美元。在這個時候，海力士重複三星的逆週期大投資，狂砸260億美元準備在韓國新建兩個內存工廠，其資金來源，就是由韓國政府牽頭，國有銀行KEB銀行貸款投資。
可以看到，三星及海力士的“逆週期投資”，是韓國“舉國之力”發展儲存器產業的產物，才造就了兩家超過70%以上的儲存器佔有率。
就今天中國開始搞儲存器產業的背景下，大基金、國家儲存器基地等政策性資金、項目都可以看到決心，紫光集團這樣的大國企也是儲存器產業的重要領導力。
其次，儲存器產業的確是燒錢的產業，奇夢達的倒下，就是在新制程工藝新建與投產前。按照奇夢達代工廠華邦的信息，其遺留給華邦的65nm工藝，在當時在2-3年內，都具有競爭力，也就是說，這一工藝能延續兩個代次的工藝更新，而且奇夢達還有更新更先進的46nm製程工藝，然而，奇夢達沒有等到新工藝產線的興建和投產。
就國內現在的儲存器產業而言，除了曝光的長江存儲在量產64層內存之外，試圖直接跳過現在主流的96層工藝，直接進行128層研發和試產。而合肥長鑫已經量產LPDDR4 8G的產品，並已經出貨給客戶，但是現階段國外的協議已經升級到LPDDR5，最大的單條16GB的LPDRR5已經在三星量產並出貨。
主流廠商的製程進度
第三，在目前的DRAM專利背景下，獲得奇夢達技術的，除了紫光集團外，合肥長鑫是最大的專利技術持有人，但是，不得不考慮到，合肥長鑫可能遇到的專利戰。
2009年破產的奇夢達，慕尼黑研發中心早已人去樓空，這些工作人員被各大內存廠商悉數吸收。西安研發中心當時已經被西安華芯（原浪潮集團旗下公司，今天的紫光國芯）收購。
所以，聲稱“技術來源於奇夢達”的合肥長鑫，如果要規避專利戰，除非長鑫是與紫光共享奇夢達的DRAM技術，當然，同為國內廠家是沒什麼問題的，但是要規避鎂光，估計就有點困難了。
2008年10月8日，鎂光收購奇夢達持有與南亞科合資的華亞科35%股份，奇夢達退出，但是知識產權歸華亞科有。為進一步獲得DRAM的技術，鎂光在2015年12月14日，耗資32億新臺幣收購南亞科，南亞科退市。
毫無疑問，鎂光通過收購，獲得了GDDR及LPDDR的相關技術，這中間，肯定包含了不少奇夢達遺留的專利技術。
另外， 2012年7月2日，鎂光耗資600億日元(約合7.50億美元)現金收購爾必達，從而獲得了25nm製程工藝技術，而這些技術演進，其中一部分來自於之前爾必達與奇夢達的合作伙伴華邦。
不難看出，要想不被鎂光挑起專利戰，合肥長鑫在使用奇夢達專利技術時，是不是要考慮移除奇夢達在美國的設計完成部分的技術、是不是要移除爾必達與合肥長鑫合作時的技術、是不是要移除鎂光臺灣子公司華亞科的技術？
最後，我們希望國內儲存器三巨頭，利用好手裡面已經獲得的技術資料，做好吸收再消化，推出新的技術，小心翼翼，有的放矢，規避可能出現的專利戰，讓老技術獲得新生。
以史為鑑，可以知更替，看興衰。
奇夢達的衰落，使得歐洲再無儲存器。而中國一直飽受儲存器進口之苦，2015年南亞科被收購後，國內儲存器漲價潮一波接一波，最終都是消費者買單，國產化，是減成本的重要手段，儲存器產業的國產潮，希望早日到來。
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