02.27 芯故事:国内Marvell系创业公司漫谈

如果就全球而言,全球的集成电路公司的鼻祖毋庸置疑就是仙童了(有兴趣的朋友可以看下小编之前的那篇文章:芯故事之仙童为什么这么仙),如果在中国,我们要说哪家是国内半导体公司贡献很多创业人才,那不能不提一家公司 Marvell 美满电子。


先简单介绍下Marvell


Marvell(迈威科技集团有限公司,现更名美满),成立于1995年,总部在硅谷,在中国上海设有研发中心,是一家提供全套宽带通信和存储解决方案的全球领先半导体厂商,是一个针对高速,高密度,数字资料存贮和宽频数字数据网络市场,从事混合信号和数字信号处理集成电路设计、开发和供货的厂商。

是全球顶尖的无晶圆厂半导体公司之一,也是全球发展最快的半导体公司之一。公司在全球的员工数量近6000名,国际研发中心遍布美国、欧洲、以色列、新加坡和中国,并在存储、通信、智能手机和消费电子半导体解决方案等领域占有领先地位。

美满电子科技(Marvell)公司创立于1995年,总部位于美国加州的Santa Clara(圣塔克拉拉),是由印尼华侨周秀文博士及妻子戴伟立女士、胞弟周秀武共同创办的。作为一家顶尖的无晶圆厂半导体公司,公司每年售出近10亿颗芯片,公司2011财年(截至2011年1月29日)的收入达36.1亿美元。Marvell在微处理器体系架构及数字信号处理方面的专业知识,极大地推动了大容量存储解决方案、移动与无线技术、网络、消费电子产品及绿色产品等平台的发展。同时,借助于自身超强的设计及混合信号设计能力,Marvell可为客户提供最关键的核心器件和模块,帮助他们在竞争激烈的市场中立于不败之地。Marvell已经与全球知名的领导厂商和服务提供商都建立了稳固的合作关系,包括RIM、中兴、华为、摩托罗拉、中国移动、微软、希捷、东芝、三星、思科、HP等。同时,Marvell在行业里也赢得了技术创新的美誉,并被竞争者称之为最难超越的对手。

Marvell公司的故事我们就不进一步的展开探讨了,在这20多年的经验发展中,Marvell也给我国的集成电路领域培养了很多优秀的人才


戴光辉(前Marvell工程研发总监)

关联公司:澜起科技(科创版上市公司,目前估值1200亿)

澜起科技总裁及联合创始人之一

Stephen Kuong-Io Tai(戴光辉)出生于1971年,今年48岁,美国国籍。他是美国约翰霍普金斯大学电子与计算机工程学士、斯坦福大学电子工程学硕士。戴光辉在1995-2003年期间曾参与创建Marvell科技集团并担任工程研发总监一职,拥有超过25年的半导体架构、设计和工程管理经验。2004年,戴光辉先生和IDT前副总裁杨崇和博士等人联手创立了澜起科技 ,2019年7月澜起科技科创板上市。

公司简介

澜起科技作为业界领先的集成电路设计公司之一,澜起科技致力于为云计算和人工智能领域提供高性能芯片解决方案。公司在内存接口芯片市场深耕十余年,先后推出了DDR2、DDR3、DDR4系列高速、大容量内存缓冲解决方案,以满足云计算数据中心对数据速率和容量日益增长的需求。澜起科技发明的DDR4全缓冲“1+9”架构被JEDEC采纳为国际标准,其相关产品已成功进入全球主流内存、服务器和云计算领域,占据国际市场的主要份额。

2016年以来,澜起科技与清华大学、英特尔鼎力合作,研发出津逮®系列CPU。基于津逮®CPU及澜起科技的安全内存模组而搭建的津逮®服务器平台,实现了芯片级实时安全监控功能,为云计算数据中心提供更为安全、可靠的运算平台。此平台还融合了先进的异构计算与互联技术,可为大数据及人工智能时代的各种应用提供强大的综合数据处理及计算力支撑。


魏述然:(前Marvell集成电路设计经理)

关联公司:RDA锐迪科,紫光展锐

魏述然是RDA共同创始人之一,自2004年公司成立以来一直任首席技术官,2005年以来任董事,后又担任紫光展锐CTO。魏述然拥有超过二十年的CMOS射频集成电路设计经验,在创办RDA之前还先后担任了LSI工程师、Marvell集成电路设计经理和硅谷数模副总裁。2018年5月从紫光展锐离职。

2004年,戴保家、魏述然等人合伙成立了RDA,致力于射频及混合信号芯片和系统芯片的设计、开发、制造、销售并提供相关技术咨询和技术服务。产品主要包括GSM基带/多制式射频收发器芯片/多制式射频功放芯片/蓝牙、无线、调频收音组合芯片/机顶盒调谐器/数字及模拟电视芯片/对讲机收发器/卫星电视高频头等。同时公司致力于智能机系统以及3G/4G通信终端平台的研发,向中国及全球新兴市场的客户提供卓越的手机平台产品。

RDA在手机通讯、无线连接和广播通信领域不断推出多款具有开创意义的产品,并且在多领域打破欧美、日本和台湾公司对集成电路行业的垄断局面。是目前国内唯一能够成功设计并大规模量产包括数字基带、射频收发器、功率放大器、射频开关、蓝牙、无线、调频收音等全系列数字及射频产品的集成电路供应商,与产业链上下游企业都有紧密协作和技术沟通,在设计、生产和市场方面拥有丰富的产业经验。

美国时间2011年11月10日,锐迪科在纳斯达克上市。在中国射频发展史上,这家公司的地位绝对不容置疑。到了2014年,这家公司被紫光集团以9.07亿美元的价格收入囊中,这是另一个故事了,在这里我们不再深入探讨了。


吴子宁:前Marvell CTO

关联公司:英韧科技

创立英韧科技之前,吴子宁博士为纳斯达克上市公司美满电子科技(Marvell Technology Group Ltd)全球首席技术官(CTO),统领全公司科研及未来技术方向,并直接领导SSD存储控制器,硬盘控制器,无线互联和中央研发团队。吴子宁博士于1999年加入Marvell。成为集团CTO之前,历任高级工程师,高级经理,总监,副总裁等职务,领导了多代硬盘控制器,固态硬盘(SSD)控制器的设计,负责的产品线创造了十几亿美元的年销售额。在他的领导下,Marvell控制器创造了多个行业第一的记录,包括第一家使用低密度奇偶校验码(LDPC)作为纠错码的SSD控制器,从而把NAND闪存的寿命提高了三倍;第一家使用PCIe接口的高性能SSD控制器;第一家为数据中心定制的基于非易失性存储器的写数据加速卡。吴子宁博士还负责过Marvell的无线接入技术(WiFi和蓝牙)的开发以及SoC的软硬件设计,领导无线接入技术团队创造了业界性能最优的IEEE 802.11AC芯片。吴子宁博士拥有超过280 项美国专利,和数项国际专利。发表过8篇IEEE论文,并著有一本关于存储控制器算法的专著。清华大学电子工程系学士,美国斯坦福大学电子工程系硕士及博士。

公司简介

英韧科技为半导体芯片设计公司,专注创新下一代全球存储技术和数据处理系统,大幅度提高数据存储和传输的效率,极大降低海量数据造成的网络堵塞,显著减少过多协议转化造成的浪费。在数据大爆炸的时代,英韧产品将广泛应用在云计算,人工智能,数据中心,以及无人驾驶汽车等领域。主要产品为半导体集成电路芯片(IC)和软硬件结合的智能存储系统。英韧产品具有速度快,耗能低,支持国密标准的领先优势,并配备了先进的LDPC技术,实现了端到端的数据保护以及世界各国的加密标准。英韧提供灵活的商业模式,包括从SDK到交钥匙的一站式FTK解决方案以及参考设计, 让客户以最短的时间获得业界最新的技术,在降低总体成本的同时提高产品的差异化竞争力。


张瑞安:Marvell蓝牙芯片的推动者

关联公司:乐鑫科技

张瑞安,乐鑫科技创始人,具体背景如下:

Transilica(成功研发蓝牙芯片)(2001 年以3 亿美元的价格被收购)

Marvell(成功研发蓝牙芯片和802.11bgn / 802.11a 芯片)

澜起科技(成功研发数字电视DVB-S / DVB-S2 / DVB-T tuner 芯片),系澜起科技联合创始人之一(澜起科技纳斯达克上市,于2014 年被浦东科投私有化)

于2007 年开始筹办乐鑫信息科技(Espressif Systems)

毕业于新加坡国立大学(工程硕士,一等荣誉学位,校长荣誉录,辅修法律,编程理论优异奖,通信理论优异奖)

5 篇IEEE 文章,18 项国际专利

公司简介

乐鑫科技的主业为芯片设计,公在物联网嵌入式MCU wifi领域,公司市场份额位居全球第二,产品广泛运用于智能家居、智能照明、智能支付终端、智能可穿戴设备等。乐鑫的客户涉及小米、蚂蚁金服等巨头,其背后更有众多的“大佬股东”撑腰,比如小米、海尔、英特尔、美的等均有间接或直接入股。


何润生:Marvell高级技术总监

关联公司:景略半导体

何润生在1989 年毕业于上海交大电子工程系;1994到1997 年,他在美国Oklahoma 大学电子工程系学习,并获得博士学位。在何润生海外的那段时间里,不仅在Oklahoma大学求学,而且在结束学业之后,更是加入了美国一家总部设于硅谷的全球领先半导体公司。

在1998到2008 年,何润生就职于美国Marvell 半导体,担任高级技术总监,而且负责领导Marvell 以太网产品部门的IC 架构团队。而且,何润生博士还是Marvell核心产品千兆以太网物理层芯片的系统架构总设计师。在Marvell半导体的这段工作经历为何润生以后的创业打下了很好的基础;

在2009年,何润生与两位Marvell的前技术主管共同在上海创办了景略半导体。

另外顺带提一下:后来景略半导体的SerDes业务独立出来成为了默升科技,SerDes的很多技术都做到了世界领先,是目前Avago+Broadcom的主要竞争对手和挑战者;而景略则专注在同轴宽带接入领域,在技术上也是行业领先的。

公司简介

景略半导体(上海)有限公司成立于2008年,是一家提供从高速高性能通讯芯片到完整行业应用解决方案的芯片设计公司。公司研发团队由国家千人计划专家领衔,拥有多位美国硅谷芯片设计精英,具有国际一流的模拟(Analog)电路、数字信号处理(DSP)与系统芯片(SOC)集成设计能力。

公司秉承用“芯”连接一切的理念,专注于为运营商级通信系统,汽车电子及物联网等领域提供高速高性能、有线/无线射频通讯系统芯片产品与解决方案。

凭借多年的模数转换、射频和高速以太网的经验积累,公司开始在汽车电子和同轴宽带领域提供相应的解决方案。除了即将推出的千兆级汽车以太网SoC解决方案,在EoC同轴以太网宽带通信领域,公司积极参与了广电CAV2.0标准的制定,量身定制了自主知识产权的CAV2.0 SoC芯片,为运营商深入发掘同轴的潜力、提升用户宽带接入体验,提供了电信级的解决方案。


鲁勇:Marvell中国芯片研发部门前高管

关联公司:探境科技

公司CEO鲁勇曾经是硅谷著名半导体公司Marvell高管,清华大学博士毕业,从业芯片行业近二十年,曾创立Marvell中国芯片研发部门,并同时管理中美团队,在通信、存储、消费类芯片等方面有丰富的产品设计和管理经验,还具有丰富的产业链客户资源。

目前,公司已经完成二轮融资,处于高速成长期,与国内手机、家电、安防等行业的公司达成战略合作。对有志于在人工智能产业实现人生目标的朋友来说,探境科技是一个具备技术、财力、成长空间的优秀平台。

公司简介

探境科技是一家围绕着终端AI处理芯片为核心产品的公司,创始团队汇集了国际和国内知名大公司的核心研发管理人才,具有清华大学、复旦大学等一流大学的博士、硕士学位,平均工作经验在15年以上。我们提出了高效的芯片架构和存储解决方案,大幅度提高了硬件资源的利用率,同时压缩了芯片功耗,适用于各种终端设备的AI解决方案。公司总部在北京,在上海,合肥,杭州,硅谷都有分部

探境科技于2017年8月获得天使轮融资,由北京马力天使投资中心、宁波大榭鹏创股权投资合伙企业、臻云创投投资。

2018年6月份刚完成千万美金的融资,该轮融资由国家集成电路产业基金(大基金) 旗下子基金中芯聚源资本领投,洪泰、险峰、启迪汇、京道、熊猫等跟投。

2018年探境的两款AI芯片已经投入流片,台积电生产,分别是主攻智能家居IOT市场的语音识别、与安防市场的图像识别,探境内部将这两块芯片称为“巴赫”和“达芬奇”。这两块芯片都将由台积电代工,使用28nm制程。

“达芬奇”芯片在算力与功耗上目前能够达到4T/W,能够适应众多安防应用场景的需求,而“巴赫”芯片则主打低功耗物联网语音交互场景,其功耗将低于数百毫瓦。除了这两款产品外,探境科技未来还将沿着图像与语音这两条大产品线上继续深拓展。

2019年7月全球首款通用型AI语音芯片,音旋风611开始量产和供货,适用语音控制的各类场景

作为AI芯片新锐实力,探境科技在各个场景中落地商用,公司一步一个脚印,不断发展壮大中。


卢笙: Marvell第一颗手机芯片的推动者、

关联公司:芯启源

Marvell离职创业者之中,卢笙应该是创业经历最为丰富的人之一。作为图形芯片、通讯网络芯片、系统级芯片及高速通讯领域的专家,他1992年留学美国,获美国电子工程硕士学位。到了1998年至2000年,作为合伙人的他与朋友在美国共同创办了两家芯片公司。他曾多次带领团队参与制定高速通讯领域的国际标准。拥有15年硅谷高科技公司高管经验,3次核心团队创业经验。曾任Broadcom科技公司网络交换机芯片事业部总监、美国Marvell科技公司的CTO办公室及系统级芯片平台总监。现任芯启源电子科技有限公司董事长兼CEO。

公司简介

芯启源电子科技有限公司是一家高新技术企业成立于2015年11月28日,总部位于中国浙江湖州。

芯启源电子科技有限公司的主要经营IP设计及服务。

芯启源电子科技有限公司自主研发嵌入式主机USB 3.0核心模块知识产权(USB Embedded Host IP),通过USB国际组织认证。

2017年9月,芯启源成为全球第二家获得USB-IF国际组织的USB 3.1 Gen2 HOST & Device IP的官方认证的公司。

2017年10月,芯启源团队荣获第五批国务院侨办重点华侨华人创业团队


移芯通信刘石:Marvell公司的算法协议栈及系统架构高级总监

关联公司:移芯通信

刘石复旦大学电子工程系毕业之后,他曾先后服务于华为、展讯、Marvell等业界知名企业,专注通信领域十数载,是伴随着中国通信行业一起摸索成长起来的技术人。离开Marvell前担任Marvell手机芯片团队的算法协议栈及系统架构高级总监

公司简介

2017年2月,一家名为移芯通信的公司成立于上海张江,其中CEO刘石则是Marvell公司的算法协议栈及系统架构高级总监。除了刘石外,移芯通信的CTO夏斌则是前ASIC总监 原Marvell负责技术市场后在物联网芯片领域担任市场高管的熊海峰先生担任移芯总裁一职,领导公司市场和销售。据了解,该公司研发人员的90%来自于原Marvell的手机芯片团队。

公司开发团队在蜂窝终端芯片上积累了丰富的实战经验,从算法,协议栈,射频到基带SOC以及系统软硬件和方案,从低功耗设计经验到射频模拟开发能力具有完整而强大的研发能力。

移芯通信的第一代产品为基于NB-IoT标准的终端芯片,NB-IoT作为中国企业主导的国际物联网标准已获得国际标准组织认可,并在国内上升为国家战略,相关芯片产业将成为首先受益的生态厂商。移芯愿与产业链各环节合作伙伴携手并进,合作共赢,共同将蜂窝物联网技术做大做强。


丁斌 原MARVELL全球副总裁、中国区总裁。

关联公司:玮家科技、睿家科技

丁斌在大学四年级时入选西门子合资公司(BISC)实习生计划,1998年毕业后正式加入西门子(SIEMENS)。在西门子通信集团任职10年,期间凭借优异业绩屡获升迁,先后担任通信行业的大区负责人、政府事务负责人等重要职务,并成为西门子中国体系内最为年轻的职业经理人之一。

2008年,丁斌加入惠普(HP),由通信网络与智能终端领域转型跨入云计算、行业软件及战略咨询服务领域。在惠普企业计算集团任职3年,期间先后担任通信媒体娱乐行业的总部大区负责人、事业部负责人等重要职务。

2011年,在美国硅谷著名华人科技领袖周秀文(Sehat Sutardja)与戴伟立(Weili Dai)创始人夫妇的盛情邀请下,丁斌加盟美满电子(MARVELL),进入半导体电子领域,并历任MARVELL中国区副总裁、全球副总裁兼中国区总裁,全面负责公司在华业务与运营。在其任职4年期间,美满电子在中国一直保持高速增长,丁斌为MARVELL在中国的发展奠定了坚实基础,并做出了杰出贡献。

2008~2012年,丁斌受邀担任中国通信学会信息通信网络技术委员会的副秘书长。并且,在美国旧金山爱国华侨投资家、美国百人会副会长刘宇环(Peter Liu)先生的建议和邀请下,2011年至今长期在中经合集团(WI Harper)担任投资合伙人,专注TMT领域,发现投资机会、推动技术创新及融合业务应用。

2015年7月,丁斌做出了一个让业内震惊的决定,主动辞去了令人羡慕的美满电子(MARVELL)全球副总裁兼中国区总裁的职务,甚至放弃了自己的美国工作签证以及即将获批的全家美国绿卡。他毅然选择留在国内创业,创办了北京玮家科技有限公司与北京睿家科技有限公司,致力于不断发现社会需求、大力推动技术创新、寻找最优解决方案。

丁斌在信息通信、移动互联网、半导体电子、风险投资等领域拥有超过17年深厚的行业背景与丰富的管理经验。、


Marvell作为一家全球大型的芯片企业,也是为数不多的创始人为华人的集成电路公司,为了中国的集成电路培养了大批的人才,国内的集成电路行业经过多年的积累和沉淀,我们也希望看到更多的本土培养的人才继续在这个市场发力和崛起。


芯故事:国内Marvell系创业公司漫谈


芯故事:国内Marvell系创业公司漫谈


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