據工信部網站消息，5月23日工信部召開電子化工新材料補短板工作座談會，呼籲發展好電子化工材料，為新一代電子信息產業發展做好支撐。
會議中，工信部副部長王江平指出，電子化工新材料是新材料的重要組成部分，集成電路用新材料種類多，需要更長的週期，國內電子化工新材料需要更有力的產業生態來支撐。
王江平還強調，要增強電子化工新材料供應保障的緊迫感、危機感，要科學分類、找準短板、集中優勢、精準發力，構建需求應用、驗證檢測、科研協作的產業生態，要研究更有效的政策供給，發展好電子化工新材料，為新一代電子信息產業發展作好支撐。
參加這次會議的企業有巨化集團、興發集團等8家電子化工新材料生產企業，中芯國際、京東方等下游應用企業，中國科學院大學、中國電子科技集團第四十六所等單位。
數據顯示，2017年全球半導體材料市場成長9.6%，去年全球半導體營收較2016年成長21.6%，其中中國大陸是全球第二大半導體材料消費市場，市佔率7.62%，成長率為12%。
目前而言，半導體材料領域高端產品技術壁壘高，主要被歐美日韓等少數國際大公司壟斷，如晶圓製造環節關鍵材料CMP拋光墊，根據2016年數據陶氏公司佔據79%的市場份額。
我國整體水平仍處於中低端，以技術壁壘較低的封裝材料為主，晶圓製造材料方面國產化比例較低，國產半導體材料集中於6英寸以下生產線，目前有少數廠商開始打入國內8英寸、12英寸生產線。
國產電子化工新材料企業除了上述提及的巨化集團、興發集團外，還有上海新陽、飛凱材料、中環股份、江豐電子、雅克科技、鼎龍股份等等上市公司，均屬於半導體材料領域。
隨著2019年~2020年國內晶圓廠建廠落地潮興起，在半導體材料需求加大的同時，也將驅動國內半導體材料廠商的加速發展。
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