04.18 瑞銀:蘋果為和解向高通支付50億到60億美元

據國外網站Mac Trast 4月18日報道,瑞銀集團分析師蒂莫西·阿庫裡估計,在解決與高通公司正在進行的法律訴訟中,蘋果支付了50億到60億美元。

瑞銀:蘋果為和解向高通支付50億到60億美元

報道說,蘋果公司向高通公司預計支付的款額,相當於蘋果公司在與高通公司進行的兩年官司中沒有支付的特許權費用。

外媒CNBC的報告稱,蘋果公司可能同意為每部蘋果手機支付8到9美元的專利使用費,這是基於高通公司的要求,高通公司預計和解後每股收益將增加2美元。

人們認為,蘋果公司此舉是不得已而為之,因為2020年的蘋果手機系列已經沒有5G基帶的供應商。蘋果公司原計劃使用英特爾芯片,但英特爾方面仍在開發5G調制解調器。

在蘋果公司和高通公司達成協議後,英特爾宣佈退出5G智能手機調制解調器業務,轉而專注於PC和其他互聯設備的5G調制解調器開發。由於蘋果公司已經計劃推出其第一款5G功能蘋果手機,但這也已經比競爭對手落後至少一年,蘋果公司已經不能再拖了。

和解對高通公司來說是一個巨大的勝利,因為在和解的消息傳出後,高通公司的股票上漲了38%,其中包括一項為期六年的技術許可協議和一份多年的芯片供應協議。(實習編譯:韓鳴)


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