鄭偉悅
驍龍X60雖然已經發布，但是實際用在手機上需要等到明年。要說值不值得等看你自身的情況了，筆者認為目前市面上是高通、華為、聯發科、三星的5G解決方案在國內是完全夠用的。
1.驍龍X60 5G基帶第一個採用全新的5nm工藝製造,能效更高,面積更小,相比上代驍龍X55重點增強了載波聚合能力,通過廣泛的頻譜組合,方面運營商靈活部署,具體包括:
支持5G FDD-TDD 6GHz以下頻段載波聚合,可充分利用頻譜資源,重新規劃LTE頻譜,從而提升網絡容量、峰值速率。
支持5G TDD-TDD 6GHz以下頻段載波聚合,相比於驍龍X55 5G SA峰值速率翻倍。
支持毫米波-6GHz以下頻段聚合,為運營商提供更豐富的選擇,兼顧實現最優網絡容量、覆蓋,峰值吞吐速率也超過5.5Gbps。
2.相比於驍龍X55基帶，驍龍X60帶來的提升之一是支持的頻段更多，但實際上在5G組網的前期根本用不了那麼多頻段，即便是早期的X50基帶就目前來說都是夠用的。中國5G組網的速度遠沒有那麼快，至少需要2到3年的時間，從這方面來說就是值得等的，因為那時候的5G比現在肯定更加成熟。
3.如果你需要全世界到處飛，那麼支持的頻段更多就意味著可以使用更多國家的網絡，不同國家使用的組網頻段是不一樣的，就比如美國使用的是毫米波。但是國外的5G組網速度可能還沒有中國快。
綜上：如果你想要提前體驗5G網絡那就不需要等了，目前市面上已經商用的最新的5G解決方案完全夠用。如果不著急，那建議等一等吧，畢竟驍龍X60還是有提升的，那時候5G相關的軟件也更加完善。
星河科技說
應邀回答本行業問題。
驍龍X60是否值得等是一個問題，但是等X60也至少需要一年左右的時間，是否在這個期間沒有購買手機的需要是另外的一個問題。
X60的性能比X55是要強的，主要就是強在製程的改變。
高通發佈了新一代的X60基帶，這款基帶的參數來看，最大的不同其實是在製程的改變。從X55的7nm製程升級到了X60的5nm製程，可以降低終端的功耗，這是X60最大的優點。
至於其他方面的性能的增加，其實都在很長一段時間無法體現出來改變。
其他方面的的性能增加，包括全頻段的支持，FDD+TDD的載波聚合、4G 5G動態頻率分配，以及VONR的支持。
這些增加，在3-4年甚至更長的時間內，其實都很難有什麼作用，而且這些也並不是高通最先支持的功能。
先說FDD+TDD的載波聚合。
5GNR之中有一些5G使用的無線頻率，主要是TDD頻段，以及一些重耕2/3/4G的FDD無線頻率。
現在全球主要被部署的5G基站也都是TDD制式為主，中國的三大運營商分配的5G無線頻率分別是中國移動的160Mhz的n41（TDD），100Mhz的n79（TDD），中國電信100Mhz和中國聯通的100Mhz的n78（TDD），中國廣電的n28（FDD）和n79（TDD )，還有一箇中國電信、中國聯通、中國廣電共享在室內使用的100Mhz n78（TDD）。
所以現在來看可能是載波聚合也只有中國移動的n41+n41(這是以為sub-6G單載波最大100Mhz），或者是中國移動的n41+n79；中國電信和中國聯通的n78+n78+(n78)，其中室外最大2*100Mhz的n78，室內最多是3*100M的n78；中國廣電雖然是有FDD的n28以及TDD的n79，但是以廣電的實力來說，很長一段時間都很難看到n79的基站，而且由於700Mhz(n28)和4900Mhz(n79)無線頻率差距太大，覆蓋範圍嚴重的不一致，也非常難部署這兩個頻段的載波聚合。
所以，從很長一段時間來看，支持TDD+TDD的載波聚合還是比較有意義的，但是支持TDD+FDD的載波聚合在很長一段時間也就是一個有用但是用不上的功能。
4G 5G動態頻率分配。
5G未來會和4G共存，所以也就有了4G 5G共享無線頻率的一個技術，被稱為動態頻率分配。
相對來說，這個功能還是比TDD+FDD的載波聚合會先被應用到，主要是在中國移動可能會率先支持這個功能，因為中國移動可以在2.6Ghz同時部署5G的n41加4G的B41。
但是短期內，中國移動會把主要的精力放在5G基站的建設上，而且5G容量暫時也很難需要這個功能。
按照中國聯通的長遠計劃來看，將要重耕2.1Ghz，和中國電信共享2.1Ghz用來作為5G的覆蓋層。1.8Ghz做為4G承載，從這個規劃來看，中國電信和中國聯通對於動態頻率共享的應用很難有實際的應用。當然了，也不排除未來中國電信和中國聯通會有新的無線頻率分配而啟用這個功能。
VONR則是一個需要5G覆蓋規模連續，5G信號基本無空洞的前提下，運營商才可能啟用的技術，這個也並不是短期內運營商會部署的技術，現在運營商還都是5G手機來電話、短信的時候回落4G，使用4G的Volte來承載語音業務的方案。
不過不管如何，這些技術未來是可能會被網絡之中部署到的，X60支持新的功能是技術的進步，算是儲備的功能，錦上添花吧。
驍龍X60正式的被手機應用還要近一年的時間。
高通現在發佈的基帶產品，很多都是PPT階段就開始發佈了。不過一款基帶從實驗室發佈，到真正的可以有搭載的手機等產品上市，還要比較長的時間，通常需要1年左右的時間。
這個時間包括芯片可以真正的量產的時間，還包括基帶的各種測試，包括和全球主流的設備商的相關測試、全球主流運營商的相關測試，還包括基帶在手機上應用也需要適配的時間。
現在全球主流的5G基站設備商，包括中國的華為、瑞典的愛立信、芬蘭的諾基亞、中國的中興，還包括韓國的三星以及中國的大唐，高通的X60必須完成了這些廠家的5G基站的互操作測試。
而且，基帶要想進入商用，還需要和主流的運營商進行現網的測試，包括中國的三大運營商以及美國的運營商、歐洲的運營商等。各個國家的運營商的網絡一些參數的設備還是有一些區別的，而且現網測試可以發現更多的可能出現的問題，很多地方實驗室是無法發現的。
最後，高通提供的是技術解決方案，而不是簡單的基帶、芯片，高通可以提供的解決方案包括手機Soc、基帶、射頻前端、天線模組等，而這些要提供給手機等廠家，還是需要和這些廠家進行一些適配的，也可以認為是和這些手機廠家進行一些軟硬件的適配測試工作。
這裡順便說一句，小米所謂的參與了高通芯片的研發，而高通說的和小米的工程並肩作戰了幾個月，就是最後這部分手機廠家和高通的適配過程。在這裡，小米說驍龍芯片有自己研發的功勞，有"往自己臉上貼金"的嫌疑。
這些全套的過程，都下來，是需要一年左右的時間的。
大家可以看一下，驍龍X55基帶發佈之後，第一款搭載了X55的手機其實也是在2020年2月份才上市的，就是因為基帶從發佈到真正的終端上市還是比較漫長的。
所以說，是否要等待X60，還得看自己的購機計劃，是否可以再等待一年，要2021年左右才會有正式的手機上市。
總而言之，高通X60主要的性能提升是製程改變帶來的功耗的下降，其他的方面使用起來和X55不會有很大的差距。而高通X60真正的手機上市還需要一年左右時間，是否可以再等這麼長時間，或許也是用戶需要考慮的問題。
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通信一小兵
日前高通悄然發佈了第三代5G基帶驍龍X60。全新的5G芯片整合了FDD (分頻雙工)、TDD (分時多工)的mmWave (毫米波)，也是首款支持6GHz以下毫米波（millimeter wave-sub-6）載波聚合的產品，峰值下載速率得到進一步提升
高通公司表示，第三代5G基帶芯片X60方案旨在提升性能，幫助更多用戶儘快獲得更快的5G。調制解調器的功能集可以為運營商提供靈活性，以最大程度地為他們提供可用的頻譜資源。這意味著運營商可以利用頻段（毫米波，低於6 GHz的低頻段，包括低頻段），頻段類型（5G FDD和TDD）以及部署模式（SA和NSA）的混合來實現高速的最佳組合和低延遲的網絡覆蓋範圍
官方介紹，驍龍X60採用了目前最為先進的5nm工藝打造（驍龍X60將由臺積電和三星共同代工）。相比X50的28nm和X55的7nm，X60採用5nm工藝可以更好的降低發熱量和優化功耗，同時體積也會更小
驍龍X60將會搭配最新的第三代QTM535天線模組，這款模組比起上上代QTM525更窄，佔用的體積也更小，同時也能提供更好的毫米波信號表現。峰值下載速度更是提升到7.5Gbps，超越前兩代芯片。（X50與X55的峰值傳輸速率分別是5Gbps與7Gbps ）
高通表示：驍龍X60和隨附的QTM535毫米波天線模塊的第一批樣品，將在2020年第一季度提供給手機設備製造商，但是預計2021年初才會推出首款使用最新調制解調器的商用智能手機
考慮到蘋果通常的iPhone設計週期和供應鏈規模，X60不可能用於今年推出的iPhone 12上。但是鑑於蘋果在2019年與高通達成5G協議，蘋果同意使用高通5G調制解調器，今年的iPhone 12極大概率使用X55的5G調制解調器
Apple每日資訊
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高通驍龍X60基帶怎麼樣呢？
據最新消息顯示，高通上週在美國總部聖地亞哥召開發佈會，展示第三代5G基帶芯片X60。X60基帶芯片基於5nm工藝製程打造，這是全球首個5nm製程基帶芯片，功耗進一步降低、整體性能更強。在速率上，X60下載速度可達7.5Gbps，上行速度可達3Gbps，並支持Voice-Over-NR 5G語音技術。
高通X60基帶芯片相比於目前市面上的5G基帶芯片，在功能支持方面將更加完全和強大的。高通X60是全球首個支持聚合全部主要頻段及其組合的5G基帶及射頻系統，支持5G SA、NSA雙組網，支持毫米波、Sub-6GHz（FDD/TDD）、5D TDD和FDD載波聚合和動態頻譜共享。
相比於目前華為的麒麟5G基帶只支持Sub-6G具有明顯優勢和靈活性，賦予手機廠商更大的選擇空間。
同時，根據蘋果與高通的糾紛和解協議看，蘋果將會在未來四年全部採用高通基帶芯片，而告別英特爾基帶，這將有助於蘋果手機進一步提升基帶信號的穩定性與傳輸質量。下半年發佈的蘋果手機將搭載高通的X55基帶芯片，並且在明後兩年將採用高通的X60基帶芯片，這對於廣大果粉來說，無疑是好消息。如下圖示的高通與蘋果的和解協議信息:
綜上，高通的X60芯片由於更強大的基帶性能與更低的功耗設計，將對採用這款基帶芯片的手機廠商來說，無疑有較大幫助，對於廣大果粉也是一個值得期待的好消息。
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硬件十萬個為什麼解說
X60準確地說是高通的通信基帶芯片，目前還未上市，2月26日，高通展示第三代5G基帶芯片X60，估計會在明年上市。
根據高通介紹，X60基於5nm工藝製程打造，這是全球首個5nm製程基帶芯片，功耗進一步降低、整體性能更強。X60下載速度可達7.5Gbps，上行速度可達3Gbps；支持Voice-Over-NR 5G語音技術。
與此同時，高通X60是全球首個支持聚合全部主要頻段及其組合的5G基帶及射頻系統，支持5G SA、NSA雙組網，支持毫米波、Sub-6GHz（FDD/TDD）、5D TDD和FDD載波聚合和動態頻譜共享。
高通公司總裁安蒙在發佈會上表示，本季度高通會向合作伙伴提供X60基帶，X60終端預計在明年年初上市。
由此看來，X60將會搭配驍龍875成為明年安卓陣營的旗艦組合。
值得注意的是，高通在發佈會上展示了基於驍龍XR 2平臺的VR/AR眼罩參考設計產品，該產品支持5G網絡，最高支持7枚攝像頭。
從高通的介紹中可以知道X60是非常強勁的一款基帶，我個人也非常看好，所以值得等待！
相機調優工程師
國內不值得期待，國外有待探討。
首先 ，x60 絕對是一棵旗艦5G基帶，但是出貨怎麼也要21年下半年或22年初，這個時間點有點晚，也就是說 他是期貨，在未來的1年內，三星 華為 聯發科都會發布新一代5G基帶，而且是集成式的，到時候看x60也許已經out。
其次，高通為了照顧蘋果，5G旗艦基帶，採用外掛方式真的是讓人沒想到啊，這也太坑了，也許未來高通在發佈下一代cpu的時候會考慮集成版，也就是說x60還有可能有一個雙胞胎版本，未發佈。
最後，x60的強項在於毫米波，中國2022年毫米波才有可能開始商用（來自移動研究院的消息），2022年之前所有5G部署全部是釐米波，這就是造城國內5G網絡沒法充分發揮X60的性能優勢。（中國5g是釐米波部署，全世界大都釐米波，毫米波只有美國，因為釐米波波段美國用於部署宙斯盾反導系統啦，所以只能選擇毫米波發展5G），毫米波技術目前尚未成熟。
結論:X60在國內不值得期待，但是國外尤其是美國還是很優秀。
看看下圖，你就知道高通在5G已經被中國甩的很遠啦!
奇點數界
現階段的X60還是一款PPT產品，可能是剛剛完成流片，甚至不排除啥都沒有的可能性。現在是真的沒法評價，就像我們現在無法評價A14、無法評價驍龍875、無法評價傳說中的麒麟1020一樣。
那麼，什麼時候可以呢？差不多明年這個時候，那時候這款基帶應該會和875搭配上市，這前後我們才能確定這款基帶究竟如何。
不過也有兩點值得注意：1.製程升級到了5nm，據說是三星的5nm工藝；2.有集成版本。
龐大的高通5G基帶到了5nm終於能被集成進SoC了，可喜可賀，對於主板的空間利用是個好消息；不過對於功耗影響應該不大，功耗的降低主要還是因為製程與設計的進步。
而同時，我們是不是也可以得出，驍龍875也是三星5nm呢？
說來說去，這都是一整年後的事情了。865時代我們應該見不到X60，今年度的iPhone應該也還是搭載X55。至於會不會又出現一部 一加 7T Pro 5G 邁凱倫定製版（它是855Plus+X55）？誰知道呢？
飛哥淘機
完全沒必要！
5G要普及並且應用跟上，不知道要到什麼時候去了！5G就是商家的一個噱頭，4G手機完全可以用，至少五年以上！
為二奶而奮鬥
可能一年後，華為新基帶賣了半年，X60還在孃胎裡待產。。。毫米波這個到現在也沒有實用價值的東西，
現在的5g wifi6都是實驗階段 完整的標準和方向還沒出臺,不是什麼技術宅的話，有需要就買挺好的，等啥玩意，你又不知道什麼時候的事來
ONE剪影
看你們那邊5G適配的情況，如果晚得話可以等等。如果馬上開始普及，自己也想換手機了865+x50用起來吧。重點還是看自己想不想換手機體驗5G。
