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今天跟您讲封测重要的细分领域：2018年中国的半导体市场规模是2380亿美金，占到了全球的市场份额消费总量的51%，但是中国半导体严重的依赖进口，所以芯片大国与世界的差距是非常的明显。

这一张图表当中大家可以看到，即便到了2020年，根据预测的数据，最小的领域存储芯片中国的自给率只有4%；那么如果在无晶圆的设计领域，就是芯片设计领域我们的自给率也只有12%，所以差距明显要奋起直追。

国家集成电路产业的大基金一期投资的标的这张板书还是总结得非常详细。

无论在设计领域、晶元领域还是封测、装备、材料领域，都有一些非常领先的头部企业。

• 大家一定要清楚芯片的产业有三个关键的英文单词，一个叫做IDM。

IDM是垂直的设计、制造、封装、测试都一体化完成的企业，叫做IDM的企业。比如说就像英特尔、三星、toshiba以及美国的德州仪器，这都是IDM的代表企业。

• 还有一个叫做fabless。

fabless就是纯设计公司，比如说我们的紫光展锐，或者是甚至像华为这样的，海思也是以纯设计为主的企业，所以这就是fabless。

• foundry叫做代工企业，最典型的代表就是台积电。

台积电做代工，另外也做封装，那么我们在封装测试的领域，按照这张板书当中长电科技、通富微电、华天科技以及中芯长电，当然我在表格当中帮大家选择了第4家公司，叫做晶方科技。

这两家公司一大一小，从2019年三季报的主营收入来看长电科技遥遥领先，162亿的主营收入，2018年全年长电科技是239亿的主营收入；通富微电跟华天科技分别在2018年以72亿元跟71亿元的主营收入排在第二第三位后面，但是长电科技的龙头特征非常的明显。

之所以这边我要纳入晶方科技也主要是为了说明很多公司考量的维度可能会有一个很大的不一样，你怎么样从这个当中既要寻找到亮点，同时也要知道它的一个最大的弱项在什么地方，所以这是作为一个参考的案例。

我专门挑了一家小的叫做晶方科技来跟大家做一个分享跟解释。

封测领域的这些企业大家都不太必要从主营收入跟净利润的同比增速来考量，因为它们的主营收入跟净利润都是非常的差，特别是净利润同比的增速是明显的下滑，都是录得非常大的一个负收益。

但是即便如此，对于像长电这样的龙头企业仍旧具有很大的看点。2013年自2018年长电科技已经由原来的全球第6位晋升到全球第3位，在2018年长电科技仅次于美国的安靠，那么第一大的龙头是中国台湾日月光跟汐品，它们两家合在一起变成了龙头老大。

而长电科技是全球第三大的封装测试企业，长电科技已经深度的跟华为紧密的捆绑在一起，华为的海思目前的订单量大概在占长电科技的比例已经高达10~15%，到了2023年比例将进一步提升至20~25%。

而且长电科技作为一家头部的领先企业，它的Fan-out以及WLCSP等等封装的技术是具有绝对的领先度。

未来随着5G物联网人工智能等领域的需求进入到一个集中的大爆发，那么长电科技作为一家研发能力非常有特征的头部公司，它的一个先进性以及龙头跟赢家通吃的这一种特征就像显露得更加的明显。所以在封测领域长电科技是唯一具有叫板类似于像台积电这样的龙头最大企业的实力的。

晶方科技是一个小不点，在封测领域体量很小，但是晶方科技它的亮点在于它说我比小更加小。它能够做出目前最微小的移动电子传感器用在手机、笔记本电脑、iPad或者是这种iwatch这种智能手表等等领域，

这张表格就是晶方科技关于自己晶圆级芯片封装技术跟传统封装技术的最大区别的这样的一个划分：

它是通过把晶圆整个封装以后先封装再进行切割，所以得到的芯片尺寸跟裸芯片尺寸一样，就极大的缩小了它的一个芯片的体积。

此外它还有更加多的应用领域除了汽车，还有用到像电脑、数码摄像机以及电子治疗的器件、胃胶囊的里面的芯片等等很多方面。不过晶方科技作为袖珍型的封测企业，如果大家认为它非常优秀的话，也有待商榷。因为从主营收入、净利润这两个维度，它至少从2014 15 16 17 18几年以来保持着都是原地踏步，甚至还不如2014年的时候。

晶方科技对自己晶圆级芯片的封装WLCSP那么做了一个自陈的描述。一共有五大步骤，从晶圆跟玻璃的粘合、晶圆背面减薄跟切割道蚀刻以及线路形成、锡球的形成以及晶圆的切割、分装芯片的分离，大家也可以做一定的了解。

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關鍵字: 英特 华为Mate30 封测