01.08 臺積電滿產、三星降價奏效,臺媒曝高通“下單”三星6nm

(觀察者網訊)1月7日,據臺灣《經濟日報》報道,三星降價搶單策略奏效,高通已再度向三星下單,使用其6nm工藝生產芯片。但島內業內人士認為,主因是臺積電先進製程產能供不應求,訂單外溢。

台积电满产、三星降价奏效,台媒曝高通“下单”三星6nm

韓媒Business Korea 6日報道稱,三星已運用極紫外光(EUV)技術,開始量產6納米制程,縮小與臺積電在晶圓代工技術的差距。另外,三星合作伙伴的一位高管透露,6nm產品已經交付給了北美大型客戶,行業專家認為該客戶正是高通。

但臺灣《經濟日報》報道指出,高通去年將訂單強勢迴歸臺積電生產,此時又再度釋單三星,應是三星降價搶單策略奏效,後續對晶圓代工價格的影響,值得關注。

而島內業內人士指出,高通為確保晶圓代工產能得到保證,將最新的5G處理器驍龍865與驍龍765分別交由臺積電及三星代工生產。而三星獲得高通6納米芯片訂單,應是臺積電先進製程供應吃緊,訂單外溢所致。

據介紹,在14納米及更早的時代,高通與三星在驍龍系列芯片即有合作。隨著終端對芯片效能與省電性要求日益提高,而臺積電領先量產7納米,高通高端手機芯片即大量在臺積電投片。

根據上述臺媒報道,由於聯發科與AMD等客戶需求旺盛,臺積電7納米制程產能滿載,為滿足客戶需求,臺積電去年與今年資本支出都將高達140億至150億美元,用來擴大投資7納米與5納米制程產能。

全球市場研究機構TrendForce調查指出,去年第4季臺積電在全球晶圓代工市場的佔有率為52.7%,三星市佔率為17.8%。

上述報道認為,三星未能追趕上臺積電的主因是,該公司在16和12納米制程之後很晚才開發7納米制程,臺積電則通過7納米取得蘋果iPhone手機的應用處理器(AP)代工訂單,以此擴大了與三星的差距。


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