11月18 号，凯基证券分析师郭明錤分享最新研究报告，称苹果下一代 iPhone（2018 款） 将会采用英特尔的 XMM 7560 和高通的骁龙 X20 基频芯片（modem），实现更快的 LTE 传输速度。
这样一来，英特尔和高通的全新基频芯片将会显著提升 2018 款 iPhone 的传输速度，这是因为改用了 4×4 MIMO 天线设计:认为 2018 款 iPhone 的基频芯片将会从 2017 款的 XMM 7480(英特尔)升级为 XMM 7560;MDM 9655(高通)升级为 SDX 20。这两款芯片都支持 4×4 MIMO 技术(2017 款是 2×2 MIMO)，那么LTE 传输速度将会显著提升。英特尔将会为苹果供应所需基频芯片总量的 70 – 80% 甚至更多。
郭明錤还预测明年的 iPhone 将会支持双卡双待，只使用一套芯片就可同时使用两张 SIM 卡。2018 款 iPhone 将不仅仅提供更快的 LTE 传输速度:我们预测至少有一款新 iPhone 将会支持双卡双待。与现有的双卡双待手机不同(通常支持 LTE + 3G 网络连接)，我们认为下一代 iPhone 将会支持 LTE + LTE 网络连接，增强用户体验。现在还不是很清楚的是，到底新 iPhone 是提供双 SIM 卡插槽还是其中一个 SIM 被嵌入到设备中。
郭明池还表示，iPhone明年将有三款新品推出，其中一款必然支持双卡双待(从产品定位来看，极有可能是iPhone X升级版)，同时还支持LTE+LTE网络连接，如果iPhone真的出双卡双待，你会买吗？
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