英特爾在提交給第九巡迴上訴法院的文件中稱，完全是高通迫使英特爾退出了Modem芯片市場。
據外媒報道稱，英特爾公司在一份法庭文件中提到，當初把Modem（調制解調器，也叫基帶）芯片業務出售給蘋果公司，完全是高通公司不公平的授權行為所逼迫的。
早在2017年1月，美國聯邦貿易委員會（FTC）就對高通提出了反壟斷指控，稱高通的專利授權政策違反了聯邦法案，構成不正當競爭。今年5月，美國聖何塞地方法院法官高蘭惠（Lucy Koh）作出了有利於FTC的判決，認定高通在智能機芯片市場非法排擠對手。
但隨後，高通便向美國第九巡迴上訴法院提起上訴，希望推翻法院之前的裁決。英特爾在提交給第九巡迴上訴法院的文件中稱，完全是高通迫使英特爾退出了Modem芯片市場。
英特爾法律總顧問史蒂文·羅傑斯（Steven R. Rodgers）發文稱，“我們投資了數十億美元，僱傭了數千名員工、收購了兩家公司（Intel先後收購了英飛凌、VIA威睿電通的基帶業務），這才打造出了世界級的創新產品，也被蘋果的iPhone 11手機採用了，但是最終Intel還是無法克服高通對公平競爭人為造成的、不可逾越的障礙，我們被迫退出了基帶市場。”
2019年7月25日，蘋果、Intel聯合宣佈蘋果將收購Intel的智能手機基帶業務，屆時將會有2200名英特爾員工加入蘋果公司。蘋果將為這些員工、知識產權和其他設備向英特爾支付10億美元，不過英特爾依然可以保留非智能手機的基帶業務。
根據協議，大約2200名英特爾員工將加入蘋果，同時包括相關知識產權、設備和租賃。該交易價值10億美元，預計於今年第四季度完成。
2017年初，蘋果宣佈起訴高通，雙方在基帶合作上關係破裂，為了給高通施壓，蘋果選擇了Intel的4G基帶，後者因此成功打入了智能手機基帶芯片市場，直到今年的iPhone 11上蘋果都在用Intel基帶業務。
經過幾年的爭鬥後，2019年4月份蘋果與高通宣佈達成和解，高通基帶重新被蘋果採購，最快2020年的iPhone手機就會用上高通新一代5G基帶。
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