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為了方便大家學習我把之前分享的內容重新整理發佈一次.....

手機芯片製作u盤

很多時候，不小心把才拿在手上的手機不小心摔在了地上或者是掉進水裡時，急急忙忙的撿起拿去手機維修點得知一大筆的維修費時又不想無法修復了，就只能留著牆角吃灰或者拿去換菜刀，換盆盆了嗎？

其實動手能力強的完全可以自己來製作一個簡易的u盤。

首先，需要的材料有風槍，螺絲刀，松香，電烙鐵，焊錫，讀卡器一個，放大鏡，高亮度光源，某寶包郵飛線，鑷子，固定卡座一個。

這是最基本的工具，適合動手能力強的，沒有這些工具的朋友只需要電烙鐵，讀卡器，飛線，松香，焊錫這些基本的工具就行了，沒有可以在某寶上買的，成本不過30元，而且以後也能用到。

廢話不多說，教程開始……

1.拆開報廢手機，找到主板上的儲存芯片，一般在cpu的附近，實在不知道可以在網上找到拆機評測，一般都會有主板元件分佈情況的說明。

2.接下來，就是用風槍直接吹下來了，反正都是拿去換菜刀的手機，芯片上就不加焊油了（沒那個必要），調節溫度在350度，風力在3到4就可以了，可以用鑷子輕輕的推動附近的電容，能推動說明芯片可以很快取下了。

3.接下來就是鑑定自己的手機芯片是屬於那一類的，芯片引腳以及封裝規格

在這裡我給大家科普一下。2014年生產的手機一般的國產機都是內存和運存分開封裝的，所以拆下的芯片在維修人員有個常用的名稱叫做字庫，標準的點就是叫做emmc，而2015年有了一個新的封裝方式用在了一般手機上，有些朋友可能已經猜到了，就是將運存和內存封裝在一起，叫做emcp。每一種封裝都有相應的接腳規格圖，可以根據自己芯片的引腳來分辨。

教程分為三個，這樣大家有什麼不懂可以自己百度，只要稍微懂點手機配置都能看懂，學習成本不是很高，或者私聊我也可以。另外東西我是做出了成品了，所以沒有一步一步拍下照片，下次編者會注意的。

下次教程就教大家清理引腳進行飛線，這也是最關鍵的一步，另外，沒有風槍的朋友可以讓維修的師傅吹下也可以的，自己也可以入手一臺風槍，普通的在一百多。

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