近日，美國商務部正式公佈了對中興通訊的制裁，禁止美國公司 7 年內與中興開展任何業務。而這一紙禁令，不僅斷送了中興的未來，也為所有的國內科技企業敲響了警鐘。顯然技術依賴並非長久之計，無論是國家還是企業，只有真正實現自主的創新研發，才能實現真正的科技自主！詳情一起來了解！

芯片國產替代任重道遠

中興被禁事件讓我們不得不面對一個尷尬現實：我國半導體行業、芯片等領域仍然處於較為薄弱的環節，進口替代還不能解決短期的需求問題。

事實上，目前全球半導體市場規模達3200億美元，其中54%的芯片都出口到中國，而國產芯片的市場份額只佔10%。儘管全球77%的手機是中國製造，但其中只有不到3%的手機芯片是國產的。

總體來看，我國在芯片、面板和半導體的製造設備方面對美國的依賴度還比較高：手機芯片基本被高通和聯發科壟斷，電腦CPU則被intel和AMD壟斷，就連面板IC也離不開新思這樣的公司。

我國雖然實現了部分芯片國產替代，但大部分集中在電源，邏輯，存儲，MCU，半導體分立器件等中低端產品。除了海思麒麟芯片還可以勉強和高通對決，龍芯的CPU，展訊處理器+基帶芯片，同創國芯的FPGA，長江存儲的Falsh，Vanchip的RF芯片，匯頂科技的指紋芯片等等，都還在追趕的二萬五千里長徵路上。

後發劣勢短期無法扭轉

近年來，我國在通信行業進步很大，尤其是中興、華為在整機通信設備方面已經非常成熟，不僅在做整機設備或者系統集成上取得了一定的成績。而長江存儲作為中國首個進入NAND 存儲芯片的企業也將在今年實現小規模量產，並將在2019年實現64層128Gb 3D NAND 存儲芯片的規模研發。

然而，在對穩定性和可靠性要求很高的通信、工業、醫療以及軍事國防，航空航天的大批量應用中，國產芯片距離國際一般水平差距尤大。特別是一些技術含量很高的關鍵器件：高速光通信接口、大規模FPGA、高速高精度ADC/DAC等核心領域，還需要完全依賴美國供應商。

事實上，儘管美國近年來逐步放棄了整機設備，但卻將更多資源和力量集中到上游芯片的開發。這使其在核心零部件研發方面一直有著明顯的先發優勢，也使得我國在核心芯片方面一直受制於人。

目前，中國芯片行業正面臨著嚴重的後發劣勢。每當我們好不容易研發出一代芯片後，美國的先發企業馬上降價，投入新一代芯片研發，後發企業投入巨資的結果是根本不可能賺到錢。

特別是芯片行業，有著顯著先發優勢，因此我國很難靠大量投資來追趕美國，更不可能只依靠包括基金、風投在內的民間投資。因為在長期虧損情況下，沒有企業能撐得住。

發揮市場化力量才有機會逆襲

事實上，芯片本身是個很長的產業鏈，包括上游的原料設備、中游的加工製造以及下游的設計。因此，單單靠國家補貼和投資，中國芯片行業要想逆襲是很難的。而且，我們投資的生產線基本上還是芯片代工環節，這種思維其實還是工業化時代依靠大量要素投入的思維，並無太大實際上意義，很容易造成嚴重的低端產能浪費。

而相較於其他國家，國內芯片產業有著得天獨厚的優勢，一是國內市場夠大，終端應用發展的持續創新，讓芯片設計開發不缺題目可做，二是是相較於其他國家，國內鼓勵創新的融資氛圍，也有利於芯片創業公司的發展。

對此，業內人士表示，我們一方面要尊重市場規律發揮民營資本的積極性，做到國家支持和民間資本結合，一方面要大力補貼獎勵下游廠商採用國產的芯片，這樣既兼顧了市場化的競爭，也補貼了國內芯片生產廠家的研發成本。與此同時，國家還可以通過稅收等財務政策進行補貼來支持初創公司，充分發揮民營資本的積極性，形成正向循環。

事實上，中國芯片設計開發產業的發展腳步卻從未停歇。據悉，國內互聯網三巨頭之一阿里已開始自研AI芯片加快佈局“中國芯”戰略。而國內的新創芯片公司，寒武紀也靠著紮實核心技術苦幹起家，即將以“從端入雲”為主軸，推出針對雲計算的新一代方案。

因為中興事件，中國“芯”這個議題又重新被點燃起來，其實這也是對中國半導體產業的一個轉機，一個重新檢視自家產業體質的好機會。雖然轉型會非常艱苦，但我們必須要堅持改變。

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