1、美国制裁中兴、自家高通跟着遭殃？恐面临3项威胁
中兴通讯因违反美国对伊朗实施的制裁措施而遭美国下禁令，美国商务部长罗斯4月16日宣布，未来7年(直到2025年3月13日为止)美国企业将不得贩售元件给中兴通讯。不过美国对中兴通讯祭出的禁令恐让自家芯片大厂高通(Qulcomm)跟着遭殃？
路透社18日报导，美国对中兴通讯祭出的禁令制裁恐对自家高通造成冲击，因此举恐让高通面临3项威胁：(1)痛失重要客户(中兴通讯)；(2)将让高通竞争对手得利；(3)中国恐祭出报复措施。
报导指出，中兴通讯智能手机所搭载的半导体中、高通产品占了很高的市占率，据Counterpoint Research研究主管Neil Shah指出，高通市占率高达约一半。Neil Shah表示，中兴通讯全球智能手机年销售量约4,500万支，如果以其搭载的芯片组平均要价25美元计算、相当于近5亿美元的营收。在美国市场上，中兴通讯是排在苹果 (Apple)、三星、LG之后的第4大厂，2017年市占率达11.2%。据中兴通讯在官网刊载的资料显示，于美国贩售的智能手机使用了高通的芯片组和处理器。
2、被认为对美国国家安全造成威胁，华为紧缩在美开支
据知情人士消息和政府发布的文件显示，华为这家被美国国会认为是可能对美国国家安全造成潜在威胁的中国公司最近有了新动作，该公司的华盛顿特区办公室解雇了五名员工，并削减了其在美游说开支。
据《纽约时报》报道，华为，这家全球第三大智能手机制造商解雇了该公司主管外事的副总裁比尔·普拉默（Bill Plummer）和其他四名华盛顿特区办公室员工。
与此同时，华为还削减了其游说开支。据公开信息显示，该公司的游说开支从2016年的34.8万美元减少至2017年的6万美元。
3、联发科结盟微软攻物联网 MT3620芯片Q3问市
IC设计龙头联发科（2454）布局物联网获重大突破，结盟微软推出业界首款支援微软Azure Sphere解决方案的系统单芯片MT3620，提供微控制器（MCU）类型的物联网产品预先内建的安全与连网功能，是继亚马逊、谷歌等国际大厂合作之后，联发科布局物联网领域再下一城，目前该芯片已送样合作客户，预计搭载联发科芯片产品在今年第3季上市。
联发科指出，MT3620是联发科与微软协力开发、适用于微软Azure Sphere作业系统的芯片，将Wi-Fi连网控制内建在处理器芯片之中，同时载入微软最新的安全协定。MT3620芯片将随微软Azure Sphere解决方案销售，让众多的物联网装置开发厂商得以轻松地连接其所打造的MCU物联网装置，并在微软提供的安全架构下确保安全性。
4、台湾半导体DRAM人员流失严重，近500人投奔大陆公司
据台媒报道，台塑企业总裁王文渊昨日接任台湾工业总会理事长一职，在谈到目前人才流走大陆的议题时，他提到半导体和DRAM的情况比较明显。据透露，过去一、两年间，台湾半导体高阶技术人员遭陆企挖角的事件时有耳闻。南亚科也流失48名高端技术人员，但“对南亚科没有大影响，”王文渊说，美光子公司的DRAM厂华亚科比较大，跑了约400人。
在大陆惠台31项措施对人才外流的影响方面，他指出自己并不清楚具体情况，但如果台湾缺乏机会，“自己 （人才）吃不饱就会往大陆移动，”或因为高薪而选择赴陆发展。
5、最大半导体显示芯片封装COF卷带生产项目开工
目前中国大陆最大的半导体显示芯片封装COF卷带生产基地在合肥综合保税区开工，总投资12亿元，将携手合肥综合保税区开启半导体领域新时代。
据悉，COF卷带常称为覆晶薄膜，是连接半导体显示芯片和终端产品的柔性线路板，是COF封装环节关键材料，目前只有韩国、中国台湾地区的极少数公司可以生产。
“我们聚焦集成电路和新型显示产业，围绕‘大项目—产业链—产业集群—产业基地’的发展思路，先后引进晶合集成电路、汇成晶圆封装、讯喆高端芯片测试、捷达高端芯片设计、奕斯伟COF卷带等项目。”合肥综保区相关负责人介绍，下一步合肥综保区将继续围绕集成电路产业，不断完善、贯通产业链，为合肥市打造“IC之都”砥砺前进。
6、地产商上海万业拟收购新三板公司凯世通半导体
近日，上海万业企业股份有限公司（以下称“上海万业”）发布公告称，正在筹划向Kingstone Technology HongKong Limited等以发行股份及支付现金方式购买上海凯世通半导体股份有限公司（以下简称“凯世通半导体”）股份事项，公司进入重大资产重组停牌程序。公司股票自2018年4月17日起停牌。
资料显示，凯世通半导体2009年在上海张江成立，并于2016年新三板上市，是一家以离子束技术为核心的集科研、制造于一体的高科技企业，主要研制、生产、再制造和销售国际领先高端离子注入机，重点应用于光伏太阳能电池、新型平板显示和半导体集成电路领域。
7、联发科渐入佳境，Q2手机芯片出货将双位数成长
联发科法说会未演先轰动，受惠于非苹阵营手机需求复甦，中低端手机需求强劲带旺联发科第2季手机芯片出货呈现双位数季增，业界预期下周27日法说会可望释出佳音。
联发科营运渐入佳境，去年推出低成本架构Helio P23芯片后，营运逐渐转佳，营收及毛利率逐渐回升，紧接着今年上半年主打P60芯片又陆续传出捷报，陆续获得OPPO、魅族大单，联发科先前誓言抢回失去市场份额目标达成。另外，海外市场也有不错进展，与小米、OPPO及本土手机商Micromax抢攻印度复甦商机，业界预期第2季手机芯片出货量大增，可望较上季呈现双位数成长。
执行长蔡力行先前已隐约透露第2季好业绩，认为今年首季仍面临手机库存调整，3月已见需求回升，客户端拉货动能转强，预期第2季营运缓步成长，第2、3季业绩展望持续上扬。
8、总投资约1.2亿元！ARM物联网智慧城市创新中心即将落户合肥
“ARM物联网智慧城市创新中心”项目日前在安徽合肥公共资源交易中心完成了招标。即将实施的这一项目，由合肥高新区创业中心与全球领先的半导体知识产权供应商ARM公司合作，总投资约1.2亿元，未来将建设一个顶级的物联网智慧城市创新中心。
负责项目牵头建设的合肥时代智慧高新投资公司董事长周玉表示，“要打造一个具体可感知、有体验的未来世界物联网体验中心。”项目建设过程中，将整合 ARM 最新的物联网芯片、算法与人工智能应用，打造物联网智慧城市的综合接入平台，充分展示智慧城市、智能制造、智慧楼宇等物联网场景。
作为首批国家级高新区，合肥高新区目前已经建有集成电路（芯之城）、智能语音（中国声谷）、生物医药 3 个省级战略性新兴产业基地，其中集成电路产业是合肥市发展的先导产业。
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