03.06 華為擁有光刻機嗎?

東方失敗7


荷蘭是瓦森納協議簽約國,多年來不賣給中國光刻機。但去年變了,我國的蝕刻機已達7納米,光刻機的極紫外光學頭已被中科院光電所突破,破解光刻機全部核心技術只是時間問題,而且不會太長。所以荷蘭“阿詩瑪”已正式向我國出口7納米EUV光刻機,去年11月份已交貨一臺,今年預計是兩臺,明年可能還有兩臺。阿詩瑪公司也把年產量從7臺提高到20臺。真應了一句:再不賣就賣不了了!

華為是通訊設備製造商和集成商,對光刻機只求所用,不求擁有!只要有鐵哥們供貨即可!


LaserShang


在過去的10年中,華為的研發投入共計3130億元人民幣。僅在2016年,華為的研發投入就有784億元人民幣。基本上每個年頭,華為都會把十分之一以上的年收入投向科研。到2016年末,華為在全球獲得的專利授權數量累計有62519件。其中,華為在中國的專利申請數量累計有57632件,在國外的專利申請數量累計有39613件。並且,華為在全球的專利申請總量中,有90%的專利申請為發明專利。華為現有研發人員8萬名左右,在華為的員工總數中佔比差不多是一半。8萬名左右的研發人員遍佈於全球。華為在全球共設有15個研發中心,如美國用戶體驗設計中心、倫敦設計中心、印度軟件研發中心和歐洲5G研發中心。華為在不同國家或地區先後設立起這些研發中心的目的之一,就是為了吸引全球最優秀的人才進入華為。再有,華為的創新研究計劃已經資助了1200多個研究項目,該計劃覆蓋20多個國家,300多所高校,2名諾貝爾獎獲得者,100多名IEEE和ACM院士,以及國內外數千名專家學者的參與。

於是,華為的科研實力強嗎?顯然,華為的科研實力不僅強,而且是很強。既然華為有著很強的科研實力,卻為什麼研發不出光刻機?事實上,到目前為止,華為也並沒有想過要去研發光刻機。那為什麼華為未曾想過要去研發光刻機?這道理人人都該懂的。華為在通信行業中歷經30年的拼搏,好不容易才在該行業中成了數一數二的大型廠商。光刻機是什麼?光刻機是一種半導體生產設備,特別是被廠商用於芯片製造的光刻機,所包含的(工藝)技術可謂十分的複雜且高難。雖然一臺光刻機的售價可以高達數千萬美元,甚至上億美元,但是華為突然從通信行業跨入到半導體設備行業,進而自主研發光刻機,無異於是在冒一次天大的險(得不嘗失)。就算華為經受住了各種風險,集全力研發光刻機,也不見得華為最終能研發出比荷蘭ASML更好的光刻機來。或者說,華為若要研發光刻機,理當要全面超過ASML,從而取代ASML在行業中的地位和作用。之後,華為不僅要能為英特爾、三星和臺積電等半導體廠商提供業界最先進的設備,還要能為英特爾、三星和臺積電等廠商提供行內最好的技術解決(個性化)方案。否則,華為便很可能步日本尼康和佳能的後塵。

在半導體行業中,前兩大半導體廠商即是英特爾和三星。英特爾和三星還有個共同點是,兩者都算得上是全能型半導體廠商。到了今天,人們都還沒有親耳聽到,親眼見到英特爾或者三星要自主研發光刻機。近幾年裡,蘋果每年的收入都在2000億美元之上,淨利潤也是多到數百億美元。可是,蘋果至今未曾有過自主研發光刻機的念頭。除了英特爾、三星和蘋果外,全球還有很多企業同樣是有著很大的體量,有著很強的科研實力,這些企業亦都沒敢跨入到半導體設備行業,並自主研發光刻機。換言之,華為若在通信行業中幹到極致,那便會是一家深受人們尊敬的超大型高科技企業。況且,華為在目前的產品線已然是相當的豐富,業務範圍已然是相當的廣。這就好比,不同的人,有著不同的專長技能和天賦,每個人都應該在各自的行業中儘可能地揚長避短,才有可能取得事業上的成功。中國前人們早已講出一個道理、“聞道有先後,術業有專攻”。

在國內,之前有位專業人士在網上發表過自己的看法,“芯片製造是整個IT行業的基礎,OS的設計實踐與芯片息息相關,如果一國之IT行業有高端芯片製造能力,必然在發展過程中有足夠的機會形成底層軟件的研發能力”。該專業人士進一步指出,“所以對於一國之IT產業而言,如果芯片製造工藝不行,相當於發動機造不出來,技術自然備受限制,高超不到哪裡去”。上文已經說到,華為幾乎不可能投入大量的資源自主研發光刻機,而國內科研機構卻可以,也應該對光刻機展開探索和研發,以便全方位地掌握光刻機的製造原理和核心技術。

光刻機的英文稱謂為Mask Aligner。從狹義上講,光刻技術的大意是,廠商運用光化學等原理和一整套的方法,把掩模版上的設計圖形“複製”到硅晶圓等基板上的工藝技術,該原理與照相有些相似,即硅晶圓片與光刻膠大體相當於是照相底片與感光塗層。光刻機是廠商用於芯片製造的核心設備之一,也是技術難度最高,單臺研製成本最高的半導體設備。有媒體報道過,ASML等廠商為了研發出商用的極紫外光刻機(EUV光刻機),且不說之前用了太長的時間,前前後後花費掉的資金便已高達200億美元左右。


我為科技狂


華為當然沒有光刻機,因為光刻機是從荷蘭的ASML公司生產的,但是這個光刻機並不是華為生產的,華為也沒有能力生產光刻機,目前高端光刻機就只掌握在ASML一家公司的手裡,而且對我們有一定的限制,這也是為什麼高通等公司能生產最高緊密度的芯片的原因,因為他們擁有最新的ASML的光刻機。

光刻機的英文稱謂為Mask Aligner。光刻機被稱之為芯片之母,光刻機的工作原理是把獲得的單一光源,通過技術手段最後形成一個點,聚光到硅晶圓上,最後在硅片上形成和電腦上的邏輯電路影像一樣的圖案,這個圖案的每個線路最小是在5納米左右。只有光刻機發出的光,才可以製作芯片。

所以光刻機是芯片製造的核心設備,光刻機的好壞決定了芯片的好壞,也是研發成本最高的半導體設備,現在掌握在荷蘭的ASML手裡,比如他研發的光刻機光研發費用就高達200億美元。EUV光刻機的單價超過1億歐元(約8億元人民幣)。

目前我國芯片發展處於初期,華為有自己的麒麟芯片也是不錯的技術,但是還是比不高高通的芯片,還有十餘年的差距。而高通也是依賴於ASML的光刻機的,由此可見,華為根本不可能去

研發ASML旗下的這些光刻機,也得不償失。華為的核心優勢還是在消費電子領域。

雖然沒有光刻機,但是也不重要啊,全球化社會下本來就是整合全球的優勢資源,現在華為整合了美國、日本等全球資源,才做出了這麼好的手機,為什麼要自己做光刻機呢?

華為最新發布的Mate 20 Pro價格高達8406元,你會買嗎?


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光刻機(Mask Aligner) 又名:掩模對準曝光機,曝光系統,光刻系統等。常用的光刻機是掩膜對準光刻,所以叫 Mask Alignment System.

一般的光刻工藝要經歷硅片表面清洗烘乾、塗底、旋塗光刻膠、軟烘、對準曝光、後烘、顯影、硬烘、刻蝕等工序。

目前光刻機分三個層次:

低端光刻機分辨率在數微米以上。主要有德國SUSS、美國MYCRO NXQ4006、以及中國品牌。

中端光刻機有上海的SMEE的投影式光刻機。

高端光刻機分為步進投影和掃描投影兩種,分辨率通常在十幾納米至幾微米之間,高端光刻機號稱世界上最精密的儀器,世界上已有1.2億美金一臺的光刻機。高端光刻機堪稱現代光學工業之花,其製造難度之大,全世界只有少數幾家公司能夠製造。國外品牌主要以荷蘭ASML(鏡頭來自德國),日本Nikon(intel曾經購買過Nikon的高端光刻機)和日本Canon三大品牌為主。


手機芯片的製造使用的都是高端光刻機,芯片自造比較厲害的要數臺積電和三星。大家都知道,臺積電在衝擊5NM和3NM技術,最近荷蘭公司的大火,估計會延遲臺積電的研發進程。 知名品牌加工商,可能都是從荷蘭進貨,據說荷蘭是最牛的光刻機制造產地。

華為雖然自己研發芯片,走自主研發之路,但是製造手機芯片的光刻機器,目前華為仍然依賴進口。我記得新聞報道大陸想買,別人都不賣。華為的芯片製造也交給了臺積電,自己只負責設計芯片。也許在不久的將來,題主的這個願望可以實現的。我們期待。


楊哥說維修


華為沒有光刻機,其他國家根本不會賣光光刻機給中國企業,全面封鎖。中國有錢,但是錢買不到甚至連製造光刻機的高級鏡頭都不賣給中國。不要聽自媒體瞎說,要客觀認識。

但是中國半導體的發展,一直面臨歐美日巨頭的封鎖,他們通過低價傾銷,專利戰,讓中國造出來的芯片沒法市場化,沒有市場化,就變成不斷地投入,但是沒有成果,沒有動力。中國半導體一直是在冒著敵人的炮火匍匐地前進。而今,敵人的炮火更是越來

猛烈。

芯片製造設備差距最大的是光刻機。目前ASML最先進的EUV光刻機,即將投入三星、臺積電的7納米工藝,而國內上海微電子的光刻機,仍停留在90納米量產的水平,差了有5代吧。主要是造光刻機的材料買不到。


程序員聊科技


前人有句話叫做聞道有先後,術業有專攻,這是有他道理的,華為雖然作是世界500強,但主要以製造手機和通信技術為主,光刻機不在華為的業務範圍之內,換句話說華為也沒有這方面的實力。



來看看什麼是光刻機,簡單的來說光刻機就是把材料表面的光刻膠侵蝕成需要的樣子(光刻膠是一種可以被光侵蝕但是不能被化學物質侵蝕的膠狀物質)。

一臺光刻機需要什麼

一臺高端的光刻機需要三萬個零件,每一個零件不能有絲毫偏差,以ASML為例,其鏡片來自蔡司,其光源來自cymer,其組裝來自韓國,可以說每一項都無所不用其極,每一個零件都是這個行業十年乃至百年的技術積累,其生產的每一臺高端光刻機都是世界工業體系的技術結晶。

不可否認華為近年在技術上的進步和付出,不過光刻機作為一種半導體設備,需要的長期的投資和技術積累,同時需要的多個行業的協作,這些都是華為目前所不具備的,所以說華為是不可能有光刻機的,同時短時間內也不可能研發光刻機。

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如鯨向海鳥投林


首先,華為有能力購買光刻機,但實際上目前華為沒有必要擁有光刻機。

其次,這看似是個外行又簡單的問題,但實際上更本質的是關於半導體制造行業如何分工的詢問。半導體制造行業按照從業務鏈的不同大體上可以分為三大類:

一是,IDM模式,即集成設計與製造,簡單的說就是自己設計芯片,同時由自己的公司生產製造芯片。這類公司比如做電腦芯片(CPU)的Intel、做手機芯片的三星、做功率半導體芯片的英飛凌等。國內的如做閃存芯片的紫光集團和福建晉華、做功率半導體芯片的士蘭微等等;

二是,Fabless模式,即無工廠模式,也就是說只管芯片設計,而將製造部分外包給其他公司,目前國內大多數的ICs設計公司均數此類(比如做AI芯片的寒武紀、機密算法芯片的比特大陸、展訊、數字模擬電路的大唐等等等),華為的麒麟芯片也是屬於此類模式。順便說一句,蘋果和高通也是屬於Fabless;

三是,Foundry模式,即代工模式,國內的此類公司更多了,如中芯國際、上海華立、華宏虹力、華三等。上述三種模式,無所謂好壞,只有說哪種更適合您。IDM模式的Intel、三星等等,Fabless模式的AMD、高通、華為等等,Foundry模式的臺機電、聯電、中芯國際等等,每種模式都誕生了偉大的公司。所以說,還是我們老祖宗那句話說的號“360行,行行出狀元”,關鍵在於生態。

再次,我們在說說光刻機。無論是生產電腦芯片,還是做手機芯片,又或者是做功率半導體芯片,都離不開光刻機。關於什麼是光刻機及其重要作用可以參考樓上的精彩回答。

綜上,華為做手機芯片屬於Fabless模式,而光刻機是Foundry和IDM模式的必須品,因此,對於華為來說,如果以後轉型做IDM,光刻機則是必不可少,而如果堅持現有的模式,那光刻機(雖然很高端大氣上檔次)於華為而言則根本不需要。


IGBT人


現在沒有 不代表將來沒有 看了好多評論 什麼光刻機是這個星球上最強的技術結晶等等 我就想問下 在難有原子彈 導彈 衛星難嗎 50年代建國初期 一窮二白 中國科學家白手起家 沒有電腦 都是用算盤 用筆計算的 現在有電腦 有錢 有人才 反而光刻機弄不出來了 這裡就體現出我們現在這一批人 有困難就找理由 什麼這個不行那個也不行的 不找找自己的問題 自己有沒有魄力 敢不敢承擔失敗的風險 你敢不敢去做和你想不想做


納波力


這問題就象問萬科為什麼不生產挖掘機一樣,完全沒必要。華為是一家通訊設備廠商,前幾年延伸到手機業務,這和通訊也是相關聯的。但光刻機是什麼鬼?是半導體的製造設備,和華為的主營業務相去甚遠,風牛馬不相及。華為最多也就深入到芯片設計就行了,再做到芯片的話戰線就太長了,很難管理。光刻機更是想都不會想的,國內己經有專業廠家去做,華為還是用心把主業做深做細更好。


梅西大佬


美國《財富》雜誌發佈了2017年度的世界500強名單 。華為以785.108億美元營業收入首次打入前百強,排名第83位,較上一年的第129位提升46位。 2018年2月23日,沃達豐和華為完成首次5G通話測試,不得不說華為發展越來越牛,不斷在超越。

華為堅持每年將銷售收入的10%以上投入到研發裡面去:

1,去年華為研發投入是14.6%。

2,去年華為研發投入是120億美金,在未來得5到10年裡,華為每年的研發費用還會投入在120億美金左右。這樣的話累計十年,華為的研發費用投入是3100億。

華為研發投入如此之大,但是華為還是沒有光刻機,未來研發的可能性也不太大。原因如下:

1,光刻機是什麼?光刻機是一種半導體生產設備,特別是被廠商用於芯片製造的光刻機,所包含的(工藝)技術可謂十分的複雜且高難。

雖然一臺光刻機的售價可以高達數千萬美元,甚至上億美元,有豐厚的利潤空間,但是華為突然從通信行業跨入到半導體設備行業,進而去自主研發光刻機,無異於是在冒一次天大的險(得不嘗失)。

2,就算華為經受住了各種風險,集全力研發光刻機,也不見得華為最終能研發出比荷蘭ASML更好的光刻機來。或者說,華為若要研發光刻機,理當要全面超過ASML,從而取代ASML在行業中的地位和作用。

3,三星和英特爾作為半導體行業的領跑者,他們也沒有做光刻機的消息,所以說並不是說哪個領悟賺錢,就會去做哪個領悟,企業要在自己擅長的領悟做專業的事情,才能保持競爭性。

目前中國的中微已經研發出7nm光刻機,也已經擠進臺積電7納米制程供應鏈,依然是對自身營運指標的一個重要證明。目前它也是大陸唯一進入臺積電7納米制程蝕刻設備的設備商。


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