方正证券发布投资研究报告，评级: 推荐。
华天科技(002185)
1） TSV 封装产能紧缺，看 3 年高景气度，被市场严重低估。4800万像素摄像头渗透率快速上升，另外手机四摄配置下沉，单机摄像头用量大幅增加， 两大趋势下， CIS 芯片产业链进入全面产能紧缺状态， 从上游晶圆加工产能到下游封测产能全面紧张。另外 CIS 芯片使用的 TSV 封装在过去三年价格持续下跌，部分厂商经历长时间亏损， 过去三年里全行业产能扩充幅度较小。 近期 TSV 封装加工费大幅上调。 昆山子公司起源于在 2013 年对西钛微电子的收购，收购后更名为华天科技昆山电子有限公司。华天昆山子公司是全球四大 TSV 封装供应商之一， 2018 年景气低谷亏损近 6000 万元， 此轮产能景气上行周期中盈利有望反转。公司计划扩充 TSV 产能以满足客户订单需求， 2020 年有望迎来量价齐升局面。
2） 存储芯片封测市场大有可为。 存储芯片封测需求体量庞大，2018 年全球存储芯片市场规模 1650 亿美金，以封装占 10%成本测算，全球存储封装需求达 165 亿美金。按长江存储规划，到 2023 年实现 30 万片晶圆月产能，年产值达 1000 亿元，对应的芯片封测需求在百亿元以上。 公司是兆易创新、武汉新芯、长江存储等厂商的主力封测服务商，积累了丰富的存储芯片封测量产经验。 配套长江存储的建设规划，后期公司将在南京、武汉等地扩充存储封装能力，打造“存储封装”综合服务平台。
3） 5G 射频芯片封装高成长可期。 5G 时代到来，射频前端芯片用量大幅增加，射频封装需求爆发。据 YOLE 数据， 到 2025年，全球射频前端芯片市场规模达 258 亿美金，相比 2018年增长 72%。 公司收购的 Unisem 深耕射频封装多年，欧美客户占比超过 60%。射频领域， Unisem 是 Broadcom、 Qorvo、Skyworks 等全球前三大射频厂商的供应主力，直接受益 5G大潮。 Unisem 在 2019 上半年盈利 0.34 亿元，但是在 2017年景气年份盈利达 2.5 亿元。 Unisem 在今年关闭印尼工厂，对业绩有所拖累。目前关厂影响已经在 2019 年全部计提，2020 年 5G 大潮下盈利有望恢复至历史景气水平。
4） 投资建议： 根据我们调研结果，华天昆山子公司 TSV 封装量价齐升， 景气度大超预期， 上修 2020 年盈利预测至 7.44亿元(上修 0.82 亿元)，上修 2021 年盈利预测至 10.31 亿元（上修 1.08 亿元）。我们预计公司 2019-2021 年收入分别为86.01 亿元、 99.82 亿元、 116.79 亿元， 归母净利润分别为2.93 亿元、 7.44 亿元、 10.31 亿元，对应市盈率分别为 64倍、 25 倍、 18 倍。 TSV 产能紧缺、存储芯片国产化、 5G 大潮下射频封装需求激增三大趋势下，市场对公司基本面的变化认知不充分，预期差明显， 维持“ 推荐” 评级。
风险提示： 半导体行业景气度波动的风险；国内存储芯片量产节奏不及预期的风险； 5G 手机出货量不及预期的风险。
閱讀更多 Dword 的文章
