1、光刻机：荷兰的阿斯曼公司。日本的尼康公司和佳能公司，多低端。
2、芯片：美国的高通公司、博通公司、超微半导体公司、亚德诺半导体公司等。
3、操作系统：美国的谷歌公司、微软公司、苹果公司。
4、航空发动机短舱：美国的古德里奇公司、奈赛公司，通用，乌克兰马达西奇。
5、触觉传感器：日本的欧姆龙公司。
6、真空蒸镀机：日本的佳能公司。
7、手机射频器件：美国的思佳讯公司、科沃公司、博通公司、高通公司。
8、RNA和蛋白质靶点配对：美国贝因美公司。
9、重型燃气轮机：美国通用电气公司。日本三菱公司。德国西门子公司。意大利安萨尔多公司。
10、激光雷达：美国威尔登公司。
11、适航标准：美国FAA。欧盟EASA。
12、高端电容电阻：日本村田公司、东电化公司。
13、核心工业软件：美国的铿腾电子科技公司、新思科技公司、明导国际公司。
14、氧化铟锡：日本的三井公司、日立公司、东曹公司、住友公司。韩国的三星公司。美国的康宁公司。
15、核心算法：日本的发那科公司、安川公司。德国的库卡公司。瑞士的阿西亚-布朗-勃法瑞公司。
16、航空钢材：美国的通用电气公司、普拉特-惠特尼公司。英国的劳斯莱斯公司。
17、铣刀：奥地利的林辛格公司、MFL公司。
18、高端轴承钢：美国的铁姆肯公司、斯凯孚公司。
19、高压柱塞泵：日本的川崎重工公司。德国的博世公司。
20、航空设计软件：美国的诺视创公司。法国的达索公司
21、光刻胶：日本的东京应华公司、JSR公司、住友化学公司、信越化学公司。
22、高压共轨系统：德国的博世公司、大陆公司、蔡司公司。美国的德尔福公司。日本电装公司。
23、透射式电镜:日本日立公司。美国FEI公司。
24、掘进机主轴承：德国IMO公司、罗特艾德公司、舍弗勒公司。
25、微球：日本积水化学公司。
26、水下连接器：美国Teledyne ODI公司。
27、燃料电池关键器材：日本丰田公司。
28、高端焊接电源：芬兰哈夫曼公司。
29、锂电子隔膜：日本的旭化成公司、东燃化学。美国的Celgard公司。
30、医学影像设备元器件：德国西门子公司。荷兰飞利浦公司。
31、超精密抛光：美国应用塑料公司、诺发系统公司、鲁道夫公司、亨斯迈公司。日本的东京精密公司、荏原公司。
32、环氧树脂：日本东丽公司。
33、高强度不锈钢：美国卡彭特公司。
34、数据库系统：美国甲骨文公司、IBM公司、微软公司、天睿公司。
35、扫描电镜：美国FEI公司。日本电子公司。
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